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力晶半导体0.18微米制程256Mb SDRAM试产成功 (2001.03.02)
力晶半导体公司昨日表示，该公司已试产成功0.18微米制程的256Mb SDRAM，且同步推出256Mb DDR内存产品，正进行验证，预计第二季开始正式投产，初估至年底月出货量将可接近百万颗 |
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台积电推出0.35微米BiCMOS制程技术 (2001.03.01)
台积电3月1日宣布，领先业界推出0.35微米双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程技术供客户进行产品设计，此项技术为客户的高速、低噪声及低功率的通讯及无线产品提供了极佳的解决方案 |
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特许半导体获利大幅向下修正 (2001.03.01)
由于景气持续低迷，新加坡特许半导体出现营收快速下滑警讯，因此在28日宣布，将调降第一季的获利预估，这次向下修正的幅度不小。特许半导体目前获利状况已呈现亏损，估计今年第一季营收将比去年第四季衰退35% |
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台积电展开晶圆厂岁修活动 (2001.03.01)
台积电近日展开晶圆厂岁修活动，岁修期间达二至八天不等。此外，台积电内部近日对于员工电子邮件忽然加强管理，因特网的免费邮件网站也全面禁止使用，这些措施都被视为因应景气低潮的变通之道 |
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美ITC受理联电控告硅统侵权案 (2001.03.01)
联电去年十二月四日在美国控告硅统科技两项制程专利侵权一案，美国国际贸易委员会(International Trade Commission,ITC)于华盛顿时间二月廿七日已决定受理，并对该案展开调查 |
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AMD在新加坡动工兴建新的测试及设计中心 (2001.02.27)
美商超威半导体(AMD)宣布该公司将斥资四千五百万美元(约八千万坡元)在新加坡兴建一幢新的半导体测试及设计中心。AMD目前的新加坡厂房是一个设计及生产测试中心，负责AMD Athlon及Duron处理器最后阶段的封装及测试 |
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SONY加强在大陆、印度设半导体据点 (2001.02.27)
根据日本媒体的报导，日本SONY公司计划今年内在中国大陆及印度设置半导体设计开发据点，同时亦考虑在未来针对中、印市场展开半导体设计、开发事业。目前SONY正在推动设置据点的准备工作，包括探讨与中、印当地的企业合作 |
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Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
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英特尔科技论坛将发表新架构 (2001.02.26)
今年在美国硅谷召开的英特尔(Intel)科技论坛，自26日起展开为期四天的议程，据悉在此次论坛中英特尔总裁贝瑞特将宣示，推动新架构以维持信息产业霸主地位，此新架构所涵盖的领域包括桌面计算机、无线上网设备、服务器等产品，希望藉此重塑往日雄风 |
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IBM表态支持EUV光蚀刻技术 (2001.02.26)
据消息指出，IBM已经表态支持超紫外线(extreme ultraviolet，简称EUV)光蚀刻技术，此举意味该技术将成为半导体业界新一代的芯片制程标准。据了解，IBM已经同意加入超紫外线有限公司(EUV LLC)，此技术将可让芯片设计商生产尺寸更小、执行速度更快的处理器 |
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TI推出第一颗以DSP为基础的OMAP应用处理器 (2001.02.24)
德州仪器（TI）宣布推出一颗全新的处理器，提供绝佳的运算效能和省电特性，满足日益流行的2.5G与3G无线应用需求。新组件采用了TI的OMAP开放式架构，可支持新一代的行动式上网装置 |
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日月光完成卷带式承载封装与高铅焊锡凸块技术研发 (2001.02.24)
日月光半导体日前宣布「卷带式承载封装」（Tape Carrier Package，TCP）与「高铅焊锡」（High Lead Bumping）技术已研发完成，并进入量产，提供客户稳定且高质量的服务。TCP封装技术为现今液晶显示屏幕驱动芯片的主要封装技术 |
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美光暂缓犹他州12吋晶圆测试计划 (2001.02.23)
这一波半导体、芯片市场景气下滑，致使得包括美光、NEC、三星、摩托罗拉等大厂纷纷在晶圆厂之兴建踩煞车。美光科技日前即透过发言人对外表示，已暂停位于犹他州Lehi晶圆厂增设12吋晶圆测试生产线的计划，何时复工则要看市场的反应状况，再做处理 |
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日月光TCP商铅焊锡技术研发完成 (2001.02.23)
日月光半导体昨 (22)日宣布卷带式封装 (TCP）与高铅焊锡 (High Lead Bumping)技术研发完成，并进入量产。TCP技术主要用于封装LCD驱动IC；高铅焊锡则可应用于覆晶封装(Flip Chip)制程 |
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晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
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大陆晶圆厂投资扩展至四川地区 (2001.02.22)
大陆目前在半导体产业的布局上，以逐渐扩展开来，尤其是中共正喊出「前进大西部」的口号，促使四川地区二项晶圆厂投资案浮出台面。据了解，已有一座六吋晶圆厂元月份在成都郊区新技术区破土动工，其背后金主乃是大陆的国腾集团 |
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外资对半导体景况再度提出警景 (2001.02.22)
日前所罗门美邦证券半导体分析师，对于半导体产业景况又再发表悲观看法，事实上，目前除了所罗门美邦证券认为应对半导体景气评估修正外，其他相同看法的也不再少数 |
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茂德保守看待今年第一季营运 (2001.02.22)
由于蚀刻机台导致的良率降低、DRAM平均售价下滑、新台币升值，以及三月份岁休，将使茂德第一季的产品销售量将不如市场预期。不过，茂德表示，良率提升预估在三月底就可克服 |
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VLSI:今年全球半导体销售成长再度调降 (2001.02.21)
VLSI Research Inc.于20日再次调降今年全球半导体销售成长，从5%调降至仅1.2%。此为两个月来该机构2度向下修正全球半导体销售成长预估值。先前VLSI曾在1月时反映经济展望不佳，将全球半导体销售成长预估值从11%调降至5% |
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华邦南科12吋晶圆厂因高铁振动喊停 (2001.02.21)
华邦电子于南科兴建12吋晶圆厂一案，因为高铁经过产生地面振动之影响，恐将划下休止符。据华邦电子董事长焦佑钧20日透露，华邦已确定把原计划在南科兴建的12吋晶圆厂，另觅妥适的地点 |
