 |
日月光与科胜讯达成高阶封装技术交换合作协议 (2001.02.21)
日月光半导体宣布与科胜讯系统（Conexant Systems）达成相互授权（cross-licensing agreement）协议，根据此协议内容，日月光将与科胜讯相互交换高阶封装技术：日月光将获得科胜讯的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array）设计及制程技术授权，而科胜讯则将获得日月光精密的细间距球状门阵列（fine pitch BGA）封装技术授权 |
 |
裕沛发表国内首见晶圆级封装样品 (2001.02.21)
在经过半年的研发后，裕沛科技昨日发表国内第一个晶圆级封装样品，并将于三月底前完成基本可靠性测试，为试作客户进行小量样品试产与验证。裕沛科技董事长杨文焜表示 |
|
衍生共震争议获解决之道 (2001.02.20)
日前根据众晶计算机总经理黄益祥表示，将在三月底完成与大众计算机园区分公司的合并案，这是购并讯捷科技后，另一波扩大动作。预估合并后全年营收可达36亿元，与去年相较成长将近九成，如果顺利进行，将使得去年的亏损转为损益平衡 |
|
硅品即将承接威盛微处理器封装 (2001.02.20)
硅品于19日针对去年的获利状况，举办了一场法人说明会。硅品精密董事长林文伯在说明会中指出，目前硅品产能利用率维持在六成五到七成之间，而更重要的是，硅品即将在下一季为威盛承接微处理器的封装，据了解硅品日前并已通过威盛的认证 |
|
华邦确定不在南科设立12吋晶圆厂 (2001.02.20)
华邦电子董事长焦佑钧于今（20日）天下午表示，该公司的南科12吋厂建厂计划，原本预计于上个月动工，但因南科厂址位于高铁附近，公司已分别和高铁及半导体设备商洽谈过；且邀请国外的地震专家堪察，均未获得应有的保证 |
|
上海捷运延伸至张江站，并提供接驳服务 (2001.02.20)
自从去年秋天、上海张油高科技园区内二座晶圆厂陆续动土以来，经常从来上海台湾的半导体业者，每趟进出大陆几乎都要到张江的工地走一趟。
去年12月26日开始，上海捷运系统二号东向的终点站，已经从龙阳站延伸至张江站，张江高科技园区还在终点站提供接驳轧士服务，从此台商赴上海张江访友的交通工具又多了一项选择 |
|
ST发表最新内含Flash之车用微控制器芯片 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前宣布发表最新的16-bit车用微控制器芯片。该公司表示其新产品内含嵌入式闪存，并以业界标准ST10核心为基础，主要应用在机械控制领域。此外其操作速度更可高达40MHz |
|
ST 宣布进入超低功率ADC市场 (2001.02.19)
意法半导体(ST)日前发表了一款高速CMOS 模拟/数字转换器 (A/D Converter)。分别为一个 8-bit的 A/D 转换器TSA0801，以及二个 10-bit 转换器TSA1001与TSA1002。ST表示它们皆采用0.25μm CMOS制程 |
|
衍生共震争议获解决之道 (2001.02.19)
华邦电子由于日前高铁通过台南科学园区衍生共震一案，因而打算将原本12吋晶圆厂之投资计划转移阵地，但此引发争议的事件，目前已获得解决转机。据了解，经济部开发的台南科技工业区日前有意与国科会合作转型为南科新园区，此规划的园区范围可能广达130公顷 |
|
硅品获美商覆晶科技封装技术授权 (2001.02.19)
硅品精密已与美国最大封装设备商库利索法（Ｋ＆Ｓ）达成技术授权协议，Ｋ＆Ｓ将透过其转投资子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移转晶圆级凸块（wafer-level bumping）与芯片尺寸级封装（ＣＳＰ）等二项技术给硅品，而硅品也将因此与日月光拥有相同的高阶封装技术以争食通讯ＩＣ封装市场 |
|
分析师：半导体设备业景气正翻身 (2001.02.18)
根据最新公布的应用材料公司2001年第一季财务报告指出，虽然颇令分析师意外，第一季每股盈余高出甚多，但是毛利则呈现向下滑落情形。另外，根据应用材料表示，该公司第二季营收恐将下滑26~30百分点，因此市场分析师根据此状况提出看法，认为半导体设备公司景气谷底即将来临，这意谓着投资人此时可以准备进场购买半导体设备股 |
|
创意电子成为台积电策略合作伙伴 提供0.25微米制程之MPW服务 (2001.02.18)
日前创意电子与台湾集成电路公司，达成策略合作协议；创意电子自2001年1月起，将对全球客户提供台积电0.25微米逻辑制程之MPW (Multiple-Project Wafer)服务。
低成本且具时效性的试产验证、设计改良，是IC产品设计的主要竞争关键之一 |
|
美商Microchip推出第一款可扩充外部内存的微控制器 (2001.02.18)
美商Microchip为扩展其PIC18CXXX微控制器产品架构，推出第一款PICmicro ROMless装置，包括PIC18C601与PIC18C801两款ROMless微控制器。PIC18C601与PIC18C801可提供工程师充份的弹性， 增加外部Flash或EPROM编程内存，以扩充并配合各种高阶应用系统中的程序/数据存储器 |
|
日商Elpida副总裁预估DRAM市场第三季将出现短缺 (2001.02.16)
日本动态随机存取内存 (DRAM)大厂Elpida公司副总裁兼技术营销部门总经理犬饲英守表示，目前DRAM市场虽不振，但今年DRAM产能提升速度不如需求成长，第三季底全球DRAM市场将可能出现短缺 |
|
合讯科技代理Cygnal模拟与数字整合讯号微处理器 (2001.02.15)
合讯科技日前表示其总代理美国Cygnal公司以最新技术，整合20 MIPS高性能的8051架构运算核心、高精确度的模拟输入和输出接口、完整的数字传输接口、和32k Bytes可在线刻录的闪存，所完成的一颗模拟与数字整合讯号微处理器，C8051F000系列 |
|
台资封装测试厂泰隆半导体进驻上海 (2001.02.15)
继中芯国际与宏力半导体之后，上海张江高科技园区内第三座以台湾技术与资金为主的半导体厂泰隆半导体，已经在今年一月一日举行奠基典礼。这座登记资本额四亿美元的封装测试厂，是由台湾爱德万总经理聂平海及裕沛科技董事长杨文锟等人主导 |
|
联电公布第一季营收将滑落约25% (2001.02.15)
联电董事长宣明智14日在法人说明会中表示，联电在第一季的订单确实出现下滑情况，因此营收也将比第四季减少大约25%，至于第二季景气是否有转机，联电则表示，目前尚难预期，但是应该和第一季成绩相差不多 |
|
联电以六个月时间成功导入SAP ERP系统 (2001.02.15)
联电宣布成功导入SAP ERP系统, 而且仅花费了6个多月的时间。联电表示，在适华库宝顾问公司(PriceWaterHouse Coopers) 与思爱普软件系统 (SAP) 三方合作下导入此项目, 于一月宣布正式上线 |
|
TI推出全新系列TMS320C64x DSP芯片 (2001.02.15)
德州仪器（TI）宣布推出三颗业界效能最高且可程序化的数字信号处理器(DSP)家族新成员，因应通讯新世代的来临。在最高可达600 MHz的频率频率运算下，新TMS320C6000 DSP相较于其他现有的DSP，不仅提供高达十倍的宽带应用效能，对于先进的视讯与图像处理应用上也可提升到15倍的运算效能 |
|
联电澄清南科撤资传言 (2001.02.14)
日前传言联电等几家计划在南科投资设厂的业者，有打退堂鼓的意思，消息一经传出，引起各方高度关切。联电在13日对外严正表示，未来十年计划在南科园区投资新台币5188亿元，此计划至目前为止并没有任何改变，外界所传撤离或减缓投资一事，纯属虚构 |
