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台湾IC代工产业成长潜力依然可期 (2001.01.15)
国内IC代工业居全球重要地位，由于高科技电子、信息及通讯市场需求不断增加，预估国内IC业仍有成长空间。
随着系统整合IC的成长需求，半导体业者将积极透过相位移或光学近距修正等先进光罩技术，来提升芯片性能与缩小芯片尺寸，这些较高等级的光罩价格将使平均价格提高，成为光罩营收成长的主要因素 |
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联电调降内存代工价 意料之中 (2001.01.15)
港商荷银证券在最新的分析报告中指出，DRAM现货价从去年高点至今，下滑幅度已经超过60%，因此联电计划将内存代工价调降25～30%，并不令人感到意外；调降内存代工价只是因应产品价格作适当的调整而已 |
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威盛拟建芯片封装测试厂 挑战英特尔 (2001.01.15)
威盛继去年加入处理器市场后，拟进一步架设新的芯片封装测试厂，企图挑战英特尔的处理器龙头地位。针对此一消息，有分析师指出，主要原因应该是威盛在台湾现有的封装测试工厂，已经不足以应付处理器制造，所以决定架设新厂 |
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看好LCD驱动IC市场 外商动作频频 (2001.01.15)
据估算，国内LCD驱动IC的市场值高达百亿元以上，正引起多家外商纷纷觊觎，目前市场上除了已打下一片江山的德州仪器(TI)及NEC外，美国国家半导体(NS)及飞利浦半导体等都已摩拳擦掌、跃跃欲试 |
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DRAM厂商今年纷提高生产量 (2001.01.12)
在经过去年三温暖式的内存市场震荡后，DRAM厂商去年营收报告也已全部完成，从业者营收状况分析，去年大多数厂商已实施调降财测动作，而之后的营收实绩亦大多能达成调降后财测水平 |
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需求尚未反弹 晶圆代工仍处低迷期 (2001.01.12)
日前联电董事长宣明智才刚表示，目前国内代工景气仍处于不明朗的情况，张忠谋11日也呼应了相同的景气保守看法。台积电董事长张忠谋表示，从通讯、个人计算机市场需求目前尚未也反弹迹象来看，晶圆代工景气恐怕还会持续低迷一阵子 |
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联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.12)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存（Flash）代工领域，股价大幅扬升，使母公司联电的资本得利增加260亿元，今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂，预计月产能将由2.8万片升至4万片以上 |
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联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.12)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案 |
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宏力半导体称明年六月量产没问题 (2001.01.12)
宏力半导体总经理兼执行长王文洋日前出席威盛电子尾牙餐会，他表示宏力于明年6月量产的时程不会改变，且蔡南雄将担任宏力的副董事长。不过上周从上海返台的半导体业者指出，张江工业区内的宏力建厂用地，至今尚未开始整地工程 |
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M-Systems发表16MB单芯片快闪磁盘驱动器 (2001.01.11)
M-Systems于日前正式发表DiskOnChip 2000 TSOP 16MB全世界最小也是唯一的单芯片快闪磁盘驱动器。DiskOnChip 2000 TSOP 16MB快闪磁盘驱动器是M-Systems 运用新的多芯片模块制造技术 (Multi Chip Package)特别为广受欢迎的DiskOnChip 2000系列发展的产品 |
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去年第四季全球半导体销售下滑 (2001.01.11)
据市场调查公司Dataquest在日前表示，去年第四季全球半导体销售可能比上一季滑落，下滑的幅度在15%左右，并且认为今年第一季销售滑落的程度会高于往常，而半导体制造设备的销售业绩，情况也是不乐观，可能下跌6%左右 |
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IDM厂投建台湾12吋晶圆厂兴趣高 (2001.01.11)
半导体产业的发展已进入12吋晶圆的时代，包括欧、美、日等国的一些IDM(整合组件制造厂)开始积极经营布局上的策略，因此思考跨国技术研发、合资建厂的策略联盟方式，希望和台湾的台积电、联电等晶圆代工厂商结合 |
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德仪释出DSP订单至台积电 (2001.01.11)
港商荷银证券指出，台积电将取得德仪数字信号处理器（DSP）的订单，第二季的产能利用率可望高于第一季，而联电第二季的产能利用率也可望比第一季强。
港商荷银证券亚太区半导体首席分析师王秀钧在10日的台股评论中表示 |
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联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外，与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产，联电总经理温清章表示，量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外，也将为Xilinx生产FPGA（场效可程序门阵列）﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程，年底前月产能将达五千至七千片 |
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联电将微幅缩减资本支出 (2001.01.11)
联电董事长宣明智10日表示，联电对长线的景气并不看坏，但短期晶圆代工的景气仍然不明朗，今年联电的资本支出预估将微幅缩减，少于原订定的28亿美元的目标值，12吋与8吋资本支出将各占一半 |
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芯片组订单剧增为短其现象厂厂保守看待 (2001.01.10)
主板厂商在库存大幅消化及赶在农历年关前出货的情况下，近日对威盛为首的芯片组厂商订单突然增加，不过威盛电子副总经理李聪结表示，目前仍将订单回流视为短期现象，农历年关后，才能观察下游厂商库存消化真实状况，尤其是较为稳定的ＯＥＭ市场；但无论如何，今年全年预估逐季都将维持平缓状态 |
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硅成提高0.25微米以上制程生产比重 (2001.01.10)
面对ＳＲＡＭ产业激烈竞争，国内最大ＳＲＡＭ供货商硅成集成电路表示，今年以0.25微米以上制程生产比重将由去年三成提升到今年七成以上，并开创欧美、日本等新市场，以达成营运绩效成长三成目标﹔另外硅成也计划切入ＲＤＲＡＭ与64Mb利基型ＳＤＲＡＭ |
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ATMI在台磊晶圆服务中心将成立 (2001.01.10)
全球最大磊晶圆供货商先进科材(ATMI) 9日宣布，将于三个月内在台湾成立磊晶圆服务中心（EPI Center），针对台湾晶圆厂客户于中心将装置三部磊晶反应器（reactor），未来因市场需求将逐步扩增到增至10部磊晶反应器的规模 |
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今年台湾半导体业投资大幅缩水 (2001.01.10)
由于全球半导体景气不佳影响，台湾应用材料总经理吴子倩九日指出，今年全球半导体厂商资本支出的成长率将向下修正到7%，先前预期的成长率则30%，修正幅度可谓不小 |
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大陆半导体内需加大 有利于国内晶圆代工业 (2001.01.10)
我国政府在大陆政策上一直倾向保守态度，尤以高科技业的管制更为谨慎，但据伦敦金融时报日前报导指出，大陆半导体市场虽然呈现高速的成长，但对台湾的威胁仍无重大影响 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
