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联电将于11、12日举办科技知识论坛 (2001.01.04)
联电本月11、12日将在新竹举办「联电科技知识论坛」，为第一家接棒知识经济会议的民间企业。接下来，安泰人寿、中钢、威盛、统一企业，陆续在今年接棒办理，迎接知识经济 |
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DDR战况愈演愈烈 (2001.01.04)
nVidia与美光科技将分别在本月底与三月前送出DDR芯片组样本，并在第二季前后进入量产。由于均强调绘图芯片整合，nVidia与美光正式加入DDR战局，也为下半年DDR芯片组市场投下变量，不过国内芯片组大厂认为影响将不会太大 |
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今年上半年DRAM价格反弹希望渺茫 (2001.01.04)
DRAM产业步入新衰退期，大部分业者认为，今年上半年DRAM价格反弹希望非常渺茫。不过，台湾业者体质已较三年前的景气滑落期大幅提升，目前的生产成本已远低于南韩现代与日系大厂，这一波观察景气反转上扬的时点，南韩大厂是否退出市场将是一个先期讯号 |
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封装测试业者提早面临景气下滑 (2001.01.03)
半导体景气走淡，封装测试厂产能应用率也急速降温，目前国内前三大封装测试厂日月光、硅品、华泰的产能应用率分别降至七成五、七成及六成以下。
前三大厂中，以日月光产能应用率最高 |
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芯片组织厂商获利情况不一 (2001.01.03)
英特尔率先发动每季例行性芯片组降价，威盛、硅统与扬智也将在农历年后调降芯片组价格，其中威盛主力六九四Ｘ将跌破二十美元、硅统六三ＯＥ降幅也将达二成，扬智ＤＤＲ芯片组将维持与威盛约一成价差 |
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特许新订单能见度仅达六至八周 (2001.01.03)
全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体表示，新加坡特许去年第四季的产能利用率已跌至九成五。由于新加坡特许近日提出警讯指出，第一季的销售额度可能较第四季萎缩15％ |
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硅成领先推出8奈秒 4M及2M异步SRAM (2001.01.03)
硅成(ICSI)日前发表三款为目前市场上最快速-效能可达8奈秒的2M 及4M 的异步SRAM： IS61LV12816, IS61LV25616 及 IS61LV5128。这是硅成集成电路继去年第二季领先研发出8奈秒1M异步SRAM后，再度将内存容量成功地往上提升，推出具更高容量的8奈秒异步SRAM |
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机械所成功开发八吋标准机械接口晶圆盒 (2001.01.03)
「晶圆隔离进出料技术」(Standard Mechanical Interface;SMIF)与传统洁净室生产的方式相较，最大的不同在于「将生产设备置于洁净室(Cleanroom)内」的观念转换成「将洁净室置于生产设备内」，主要包括3个技术要项：晶圆盒(POD)、SMIF I/O及迷你洁净环境 |
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英特尔低调推出最新Pentium4微处理器 (2001.01.03)
英特尔(Intel)日前低调推出最新Pentium4微处理器，并大幅调低其价格，企图以价格刺激景气低迷的PC市场，并提高其新推出芯片之销售量。英特尔推出的新版Pentium4为1.3GHz，较目前1.4GHz与1.5GHz版本微处理器速度略低，售价订在409美元，和速度最快版本之价差仅约二分之一 |
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TI C5401系列DSP创下价格／效能比的新记录 (2001.01.02)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新DSP，这颗DSP将在目前市场上价格在3美元范围的一般用途的数字信号处理器（DSP）中，提供最高的功能整合、最省电的特性以及强大的运算效能 |
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封装测试业获利蒙上阴影 (2001.01.02)
根据大华证券近期的报告，由于半导体景气趋缓，处于后段的封装测试亦不可幸免。在产能利用率下滑，新产品价格持续下跌的影响下，导致厂商毛利率大幅缩水。
大华证券报告指出，未来的Flip Chip、TCP封装产品尚未成熟，对封装厂获利贡献有限，将使今年封装厂的获利蒙上阴影 |
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台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度，将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示，在半导体景气走势趋缓之际，考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度，但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资 |
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联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.02)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存（Flash）代工领域，股价大幅扬升，使母公司联电的资本得利增加260亿元，今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂，预计月产能将由2.8万片升至4万片以上 |
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联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.02)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案 |
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宏力半导体称明年六月量产没问题 (2001.01.02)
宏力半导体总经理兼执行长王文洋日前出席威盛电子尾牙餐会，他表示宏力于明年6月量产的时程不会改变，且蔡南雄将担任宏力的副董事长。不过上周从上海返台的半导体业者指出，张江工业区内的宏力建厂用地，至今尚未开始整地工程 |
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半导体产业第一季普遍持续看淡 (2001.01.02)
市场预测，由于第一季向来是晶圆代工的传统淡季，因此业者第一季的产能利用率将较去年的第四季偏低。业者也预估可能要到下半年才出现好转的契机，上半年将是需求迟缓的状况 |
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我国主板产业的回顾与展望 (2001.01.01)
2000年对于整个信息硬件产业来说，发展可说是相当的戏剧化，上半年淡季不淡的现象让各界对下半年的景气有着无限的想象空间，然而随着下半的到来，各界专家纷纷跌破眼镜，于是PC成长趋缓的说法不胫而走，连带使得各界对明年PC的景气预测转为悲观 |
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景气反转下12吋晶圆厂建厂计画 (2001.01.01)
台湾业界跨入12吋厂最积极，自然以两大龙头台积电、联电为首。联电和日立合资的Trecenti，是全球第一家12吋的量产晶圆厂，原计划在2001年初开始量产，后提前在11月底产出全球第一片量产的12吋晶圆 |
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从全球半导体景气看未来较佳的投资时点 (2001.01.01)
2001年半导体产业景气无论就基期或是供需观点分析，不如2000年是可以确定的，趋势向下的态势也将形成。问题是这次的不景气将持续多久？衰退幅度会有多深？是各方关注的焦点 |
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主板业者以多角化经营策略因应不景气 (2000.12.29)
资策会28日公布今年度我国主板产业发展现况时表示，今年台湾地区主板产业产值为56.74亿美金，产量为8437万片；其中48％为海外生产，52％为国内生产。在国内厂商纷纷西进大陆设厂的趋势下，预估明年大陆地区的主板生产比重将超越台湾 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
