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联电将于11、12日举办科技知识论坛 (2001.01.04)
联电本月11、12日将在新竹举办「联电科技知识论坛」，为第一家接棒知识经济会议的民间企业。接下来，安泰人寿、中钢、威盛、统一企业，陆续在今年接棒办理，迎接知识经济 |
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DDR战况愈演愈烈 (2001.01.04)
nVidia与美光科技将分别在本月底与三月前送出DDR芯片组样本，并在第二季前后进入量产。由于均强调绘图芯片整合，nVidia与美光正式加入DDR战局，也为下半年DDR芯片组市场投下变量，不过国内芯片组大厂认为影响将不会太大 |
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今年上半年DRAM价格反弹希望渺茫 (2001.01.04)
DRAM产业步入新衰退期，大部分业者认为，今年上半年DRAM价格反弹希望非常渺茫。不过，台湾业者体质已较三年前的景气滑落期大幅提升，目前的生产成本已远低于南韩现代与日系大厂，这一波观察景气反转上扬的时点，南韩大厂是否退出市场将是一个先期讯号 |
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封装测试业者提早面临景气下滑 (2001.01.03)
半导体景气走淡，封装测试厂产能应用率也急速降温，目前国内前三大封装测试厂日月光、硅品、华泰的产能应用率分别降至七成五、七成及六成以下。
前三大厂中，以日月光产能应用率最高 |
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芯片组织厂商获利情况不一 (2001.01.03)
英特尔率先发动每季例行性芯片组降价，威盛、硅统与扬智也将在农历年后调降芯片组价格，其中威盛主力六九四Ｘ将跌破二十美元、硅统六三ＯＥ降幅也将达二成，扬智ＤＤＲ芯片组将维持与威盛约一成价差 |
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特许新订单能见度仅达六至八周 (2001.01.03)
全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体表示，新加坡特许去年第四季的产能利用率已跌至九成五。由于新加坡特许近日提出警讯指出，第一季的销售额度可能较第四季萎缩15％ |
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硅成领先推出8奈秒 4M及2M异步SRAM (2001.01.03)
硅成(ICSI)日前发表三款为目前市场上最快速-效能可达8奈秒的2M 及4M 的异步SRAM： IS61LV12816, IS61LV25616 及 IS61LV5128。这是硅成集成电路继去年第二季领先研发出8奈秒1M异步SRAM后，再度将内存容量成功地往上提升，推出具更高容量的8奈秒异步SRAM |
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机械所成功开发八吋标准机械接口晶圆盒 (2001.01.03)
「晶圆隔离进出料技术」(Standard Mechanical Interface;SMIF)与传统洁净室生产的方式相较，最大的不同在于「将生产设备置于洁净室(Cleanroom)内」的观念转换成「将洁净室置于生产设备内」，主要包括3个技术要项：晶圆盒(POD)、SMIF I/O及迷你洁净环境 |
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英特尔低调推出最新Pentium4微处理器 (2001.01.03)
英特尔(Intel)日前低调推出最新Pentium4微处理器，并大幅调低其价格，企图以价格刺激景气低迷的PC市场，并提高其新推出芯片之销售量。英特尔推出的新版Pentium4为1.3GHz，较目前1.4GHz与1.5GHz版本微处理器速度略低，售价订在409美元，和速度最快版本之价差仅约二分之一 |
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TI C5401系列DSP创下价格／效能比的新记录 (2001.01.02)
德州仪器（TI）宣布推出一颗新DSP，这颗DSP将在目前市场上价格在3美元范围的一般用途的数字信号处理器（DSP）中，提供最高的功能整合、最省电的特性以及强大的运算效能 |
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封装测试业获利蒙上阴影 (2001.01.02)
根据大华证券近期的报告，由于半导体景气趋缓，处于后段的封装测试亦不可幸免。在产能利用率下滑，新产品价格持续下跌的影响下，导致厂商毛利率大幅缩水。
大华证券报告指出，未来的Flip Chip、TCP封装产品尚未成熟，对封装厂获利贡献有限，将使今年封装厂的获利蒙上阴影 |
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台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度，将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示，在半导体景气走势趋缓之际，考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度，但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资 |
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联日半导体扩大LCD驱动IC产能 (2001.01.02)
联日半导体 (NFI)去年成功转进液晶显示器驱动IC、闪存（Flash）代工领域，股价大幅扬升，使母公司联电的资本得利增加260亿元，今年联电及夏普将持续投入260亿日圆协助联日扩厂，预计月产能将由2.8万片升至4万片以上 |
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联发2.5G射频芯片投入试产 (2001.01.02)
联发科技董事长蔡明介表示，将以工研院技术移转的无线通信技术开发2.5ＧRF（射频芯片），已持续在台积电六吋厂投片试产，而 Baseband(基频)芯片最快明年才能就绪﹔但为了提供完整平台解决方案，蔡明介指出，正与欧洲软件厂商洽谈中，近期可望定案 |
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宏力半导体称明年六月量产没问题 (2001.01.02)
宏力半导体总经理兼执行长王文洋日前出席威盛电子尾牙餐会，他表示宏力于明年6月量产的时程不会改变，且蔡南雄将担任宏力的副董事长。不过上周从上海返台的半导体业者指出，张江工业区内的宏力建厂用地，至今尚未开始整地工程 |
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半导体产业第一季普遍持续看淡 (2001.01.02)
市场预测，由于第一季向来是晶圆代工的传统淡季，因此业者第一季的产能利用率将较去年的第四季偏低。业者也预估可能要到下半年才出现好转的契机，上半年将是需求迟缓的状况 |
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我国主板产业的回顾与展望 (2001.01.01)
2000年对于整个信息硬件产业来说，发展可说是相当的戏剧化，上半年淡季不淡的现象让各界对下半年的景气有着无限的想象空间，然而随着下半的到来，各界专家纷纷跌破眼镜，于是PC成长趋缓的说法不胫而走，连带使得各界对明年PC的景气预测转为悲观 |
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景气反转下12吋晶圆厂建厂计画 (2001.01.01)
台湾业界跨入12吋厂最积极，自然以两大龙头台积电、联电为首。联电和日立合资的Trecenti，是全球第一家12吋的量产晶圆厂，原计划在2001年初开始量产，后提前在11月底产出全球第一片量产的12吋晶圆 |
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从全球半导体景气看未来较佳的投资时点 (2001.01.01)
2001年半导体产业景气无论就基期或是供需观点分析，不如2000年是可以确定的，趋势向下的态势也将形成。问题是这次的不景气将持续多久？衰退幅度会有多深？是各方关注的焦点 |
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主板业者以多角化经营策略因应不景气 (2000.12.29)
资策会28日公布今年度我国主板产业发展现况时表示，今年台湾地区主板产业产值为56.74亿美金，产量为8437万片；其中48％为海外生产，52％为国内生产。在国内厂商纷纷西进大陆设厂的趋势下，预估明年大陆地区的主板生产比重将超越台湾 |
