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芯片设备销售2001年下跌幅度可能达6% (2001.01.10)
根据Dataquest最新研究报告显示，2000年第四季全球半导体销售较前一季下跌近15%，而芯片设备销售今(2001)年下跌幅度可能达6%。
Dataquest分析师表示，对芯片业者而言，十二月是表现甚差的一季，获利报告相当令人失望 |
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南韩DRAM厂加重128M生产比例 (2001.01.09)
全球DRAM的发展诡谲多变，南韩媒体日前的报导指出，三星电子与现代电子两家大厂有意在128M DRAM继续加重其生产的比例，原因为最近64M DRAM的国际现货报价持续暴跌，而目前市场上二颗64M DRAM已相当于一颗128M DRAM的价格 |
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日本半导体制造设备销售额将大幅减缓到17.7% (2001.01.09)
日本半导体制造协会(SEAJ)于8日发表2000～2003年度，日本半导体制造设备的世界销售额预估。数据显示，日本半导体制造设备销售额在2000～2003年度的年平均成长率，预估将从以往的大幅成长减缓到17.7% |
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Sony计划扩充CCD产能 (2001.01.09)
日本电子产品业者Sony Corp表示，计划投资2200亿日圆扩充半导体相关设备，提高CCD(Charge Coupled Device，电荷耦合装置)等半导体组件的产能。
过去新力以电子产品的生产、销售为其事业重心；其成品内部所需的半导体组件，则采取委外代工的模式 |
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半导体产业12月营收差强人意 (2001.01.09)
反映半导体景气走弱，旺宏电子昨 (8)日公布去年12月营收35.5亿元，比上月衰退15%。台积电、联电、华邦电今天将公布去年12月营收，台积电去年12月营收可望再创新高，联电12月营收可能小幅衰退，华邦电12月营收则继续下滑 |
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南韩政府命三星收购现代、双方均加以否认 (2001.01.09)
有报导指出，南韩政府要求三星电子公司收购财务陷入困境的竞争对手现代电子公司，激励现代电子股价8日盘中一度飙涨12.6%。但南韩政府与三星电子皆否认此报导；官员澄清，希望两家公司能加强合作，协助撑起债台高筑的现代电子 |
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世界先进、硅碟合作设立12吋晶圆厂 (2001.01.09)
世界先进规划与国际半导体大厂美国硅碟（SST）合资在新竹科学园区兴建12吋晶圆厂，以获取700亿元建厂资金与制程技术，预计3月1日动土，未来新厂产品将以闪存 (Flash)为主 |
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XBox暂不交由台湾业者代工 (2001.01.09)
微软的游戏机XBox在美首度亮相，并预定在今年秋季上市，引起国内个人计算机代工业者的高度兴趣；台湾微软表示，XBox上市初期不会交由台湾业者代工，但随着生产成本降低，未来XBox交由台商制造将是趋势 |
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TSIA第三届理事长由张忠谋获选 秘书长由胡正大续任 (2001.01.09)
台湾半导体产业协会(TSIA)日前选出台积电董事长张忠谋为第三届理事长，并留任台积电研发副总胡正大续任TSIA秘书长，继续带领TSIA迈向跨世纪经营。
TSIA的15位新任理事日前在工研院电子所会议室中 |
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台积电公布去年十二月营收再创新高 总计全年营收超过新台币1663亿元 (2001.01.09)
台积电今（9）日公布八十九年十二月份营业额为新台币183亿3百万余元，较八十九年十一月份成长0.7%，再次缔造单月营收新高纪录。累计八十九年全年营收达新台币1,663亿4千4百万余元，较八十八年大幅成长约127.5%，并超越全年度财务预测之营收目标新台币1,648亿6千9百万元 |
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封装测试今年可能引发价格战 (2001.01.08)
近来因为封装测试厂产能的应用率快速滑落，可能将又引发业者新一波的削价竞争。根据外资分析师的分析表示，降价临界点会是在产能应用率达到五成时，预料如果今年半导体景气仍然无法回升，届时价格大战将势不可免 |
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DRAM景气 何时复苏？ (2001.01.08)
所罗门美邦证券半导体分析师指出，美国联准会(FED)于上周三的降息动作，预料在未来6~9个月内会带动PC，使得DRAM的景气复苏。分析师认为，消费者对微软新版操作系统(Windows Me)以及英特尔(Intel)的Pentium4微处理器接受度不高，是造成DRAM产业在去年底面临旺季不旺窘境的主要原因 |
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半导体货品应各有独立之税则号列 (2001.01.05)
台湾半导体产业协会最近向财政部反映，由于我国半导体产业结构分工已非常精细，但目前实施的税则号列却还无法因应实际上的需求，因此，提请财政部能将半导体的相关货品依现状各有独立的税则号列，以避免外国货藉税则号列漏洞来台，让业界遭受到不公平竞争 |
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SIA预估第一季半导体成长17% (2001.01.05)
根据美国半导体产业协会(SIA)日前表示，去年(2000年)全球半导体的销售成绩第一次突破二千亿美元，此纪录相较于1999年增加幅度高达37%以上。SIA并对今年做出乐观的预测，认为全球半导体销售成长率在今年的第一季，将可能有17%的成长空间，依此推估，今年芯片业的前景仍然是相当看好 |
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台湾主板王国热度不退 (2001.01.05)
在芯片组大厂力推新一代DDR规格，带动主板市场汰旧换新需求，使得日前主板虽出现供给大于需求的窘境，但仍普遍预估今年营运仍有30%成长力道。
包括华硕、精英、微星、技嘉、博达等一线主板大厂，在新产品规格带动下，普遍预估今年营运仍有30%以上成长空间 |
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亚洲芯片厂商不宜过度迅速扩张产能 (2001.01.05)
市场认为3日美国联邦准备理事会(Fed)出人意料地调降利率，可能有助于阻止美国经济进一步下滑，进而带动美国对芯片等电子产品之需求再度升温。但亚洲芯片厂商如NEC等投资人认为，NEC等亚洲芯片厂商仍需审慎，不宜过度迅速扩张产能 |
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立生半导体达成2000年财测目标99.96% (2001.01.04)
模拟集成电路IDM厂立生半导体自结去年十二月份营收为9,689万元，比上月成长46%，累计89年全年营收为13.95亿元，达成全年财务预测的99.96%，也比88年度成长65%。
由于受到代理商清库存的影响 |
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HP新型数字相机采用TI的DSP解决方案 (2001.01.04)
TI表示其可程序规划数字图像处理DSP解决方案已得到惠普(HP)的PhotoSmart 315产品所采用。这部数字相机提供了相当强的大功能，而TI的DSP图像处理器扮演了一个重要角色，PhotoSmart 315的特性包括了210万个像素的超高分辨率、2.5倍的影像缩放功能以及一系列的新产品特色，而且这部相机在美国地区的零售价格大约只需要299美元 |
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2000年11月全球半导体销售达142.4亿美元 (2001.01.04)
美国半导体协会(SIA)于3日公布的新闻稿中指出，统计2000年11月全球半导体销售达142.4亿美元，较上年同期成长28.4％。
去年1至11月，全球各地在通讯与网络设备芯片需求大增的因素带动下，半导体销售都有强劲成长；其中日本市场成长38.9％，亚太成长20.9％，美国成长30％，欧洲成长24.1％ |
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台积电、联电新加坡晶圆厂 挖角动作频频 (2001.01.04)
继台积电(TSMC)和飞利浦(Philips)合资在新加坡设立8吋晶圆厂后，联电(UMC)也宣布在新加坡盖12吋晶圆厂。两大厂的动作对当地的特许半导体所造成的最大冲击，将是人员的严重流失 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
