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华邦南科设厂计划恐生变量 (2001.02.06)
华邦电子进行南科设厂评估，由于台南科学园区用地过于接近高铁预定地，公司已评估其他设厂地点可能性。华邦协理张致远五日强调，投资一千两百亿元设立12吋晶圆厂势在必行，希望在今年下半年动工 |
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特许力邀台湾半导体厂商合建12吋晶圆厂 (2001.02.06)
全球第三大晶圆代工厂商──新加坡特许半导体(CSM)最新一座12吋晶圆厂(Fab 7)兴建计划中，拟邀台湾半导体厂商如华邦电、旺宏等参与投资。新加坡政府近来频频向台商招手，半导体产业是否南进将成为焦点 |
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新加坡成为国内封装测试厂商海外投资新据点 (2001.02.05)
新加坡成为国内封装测试厂海外投资新宠。硅品精密董事长林文伯日前拜访新加坡经济发展局(EDB)，并寻求和当地大厂策略联盟可行性。日月光计划把旗下ISE Labs在新加坡据点，转型为封装测试合一的整合后段厂，并争取和特许半导体 (Chartered)合作 |
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台积电辟斥媒体谣言 重申对『客户关系机密性』的重视 (2001.02.02)
台积电(TSMC)日前重申对保障所有客户关系机密性的重视，同时期望国内外媒体予以尊重及协助。台积公司发言人陈国慈资深副总经理指出，「保障客户关系机密性」一直是台积公司成立十余年来最重要的营运原则之一，也因此赢得了全球客户的高度信赖，共创最佳伙伴关系 |
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TI网络音频DSP出货量突破二百万颗 (2001.02.02)
德州仪器（TI）宣布去年公司在网络音频成绩丰硕，至年底网络音频DSP组件出货量正式突破了二百万颗。TI表示，该公司的音频DSP组件提供了MP3编码能力，消费者可在今年年初即将推出的许多产品发现这些功能 |
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美国国家半导体表示第3季营收获利将低于预期 (2001.02.02)
美国国家半导体(National Semiconductor)于1日表示，预计该公司第3季营收及获利恐将低于预期，主要是受到客户缩减资本资出加上目前正在出清存货的影响。
国家半导体表示，截至2月25日止的第3季EPS预估仅有20～22美分，远低于分析师预估的平均值31美分；盈收则为4.7～4.8亿美元，亦较First Call/Thomson Financial预估的5.58亿美元低 |
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华邦大手笔斥资3300万美元 取得NexFlash特别股股票 (2001.02.02)
华邦电透过子公司华邦国际，共斥资三千三百万美元，于一日正式投资闪存厂商NexFlash的特别股A、B、C、D股，并取得该厂商在高密度闪存的技术授权及合作空间。
华邦电计划强化闪存产品组合，昨日透过子公司华邦国际完成签约，取得NexFlash Technologies,Inc |
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NS推出全新10:1 LVDS汇流序列器及反序列器芯片组 (2001.02.01)
美国国家半导体推出符合双重测试模式的10:1 汇 流 低 压 差 动 讯号 传输（Low Voltage Differential Signaling, 简 称 LVDS）序 列器及反序列器芯片组。该款全新芯片包括SCAN921023及SCAN921224 两款型号，不仅能以符合IEEE1149 |
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电子所成立先进构装技术联盟 (2001.02.01)
为扩大对构装产业的服务层面，强化构装产业间上下游的交流，工研院电子所成立了「先进构装技术联盟」，以提供业界全球最新的构装相关技术发展趋势，提振国内构装产业的国际竞争力 |
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台湾微控制器的现在与未来 (2001.02.01)
参考资料： |
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内存模块相关技术及未来发展趋势 (2001.02.01)
一场信息革命，使信息产业的发展一日千里；而信息产业结合数字时代的趋势，亦促使市场的需求朝向多元化的方向前进，消费者对于PC系统的效能要求于是愈来愈高。受CPU速度愈来愈快，软件功能更为强大及IA产品兴起的影响，为了配合系统配备需求发展，高速传输的内存扮演了极为重要的角色，本文将针对PC用的内存模块做介绍 |
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半导体产业景况今年不用过于悲观 (2001.01.31)
近来无论是产业或学界对今年半导体景气普遍皆持较悲观看法，然而台湾半导体协会秘书长胡正大日前却另有解读，认为近30年来全球半导体的平均成长率为14%~17%，现阶段虽然进入不景气时期，但各界不用太过度悲观 |
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茂硅将于2月5日发表128兆位DDR内存 (2001.01.31)
茂硅将于2月5日首度对市场发表128兆位DDR内存，该公司并于今(31)日进一步指出，此项产品已获得威盛和扬智的认证，有助于未来在市场上的发展；并采用茂德的0.17微米制程切入，可有效降低成本 |
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台积电89年度第四季「法人说明会」 (2001.01.31)
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台积电0.13微米铜制程获摩托罗拉、德仪青睐 下单试产 (2001.01.31)
台积电制程技术快速突破，0.13微米铜制程产品已获得诸多客户认证试产，据了解，除了威盛、全美达(Transmeta)等微处理器厂将大幅量产外，台积与摩托罗拉、德州仪器等国际大厂在0.13微米铜制程亦已开始展开密切的合作，并进行技术交流，开始试产关键性产品 |
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EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
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封装测试业者 各家景气不一 (2001.01.30)
国内封装测试厂商景气不同调。硅品精密主管表示，1月订单回流，可望出现淡季不淡行情；日月光表示，目前仍处淡季，最快要到第二季后，需求才可能回升；华泰电子认为，在易利信手机制造全数委外，及硅统科技晶圆厂量产顺利双重协助下，今年表现将较去年佳 |
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台积电扩建12吋厂计划不停歇 (2001.01.30)
台积电位于南科的版图不断扩建，继南科六厂及14厂之后，位于南科的15厂已于过年前开始动工，预计今年结构体将可完成。虽然半导体仍有疑虑景气，但是半导体的整体需求仍将扩增，台积电为确保市场，仍将继续扩建12吋厂，以维持市场占有率 |
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日月光获K&S晶圆级覆晶技术授权 (2001.01.30)
日月光半导体宣布与全球最大IC封装设备厂K&S（Kulicke & Soffa）与其旗下合资公司FCT（Flip Chip Technology），达成在晶圆级封装技术上的授权协议，获得Ultra CSP晶圆级封装技术 |
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TI推出新型高速数据转换器 (2001.01.29)
德州仪器（TI）宣布，Burr-Brown产品线又有了生力军，这是一颗12位分辨率、80 MSPS的模拟／数字转换器，它提供了极高的信号转换效能，可支持通信以及医疗图像处理系统。
ADS809最适合支持基地台、无线区域回路（WLL；Wireless Local Loop）以及电缆调制解调器的信号链回路，也可支持光纤设备和无线通信系统内的高速电源控制回路 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
