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高通於Microsoft Build 2023开发者大会展示装置AI创新成果 (2023.05.26)
高通技术公司於 Microsoft Build 2023 开发者大会展示在装置上AI领域的一系列最新创新成果，包括展现在Snapdragon运算平台上运行的生成式 AI，以及开发人员为搭载Snapdragon的Windows 11 PC构建应用程式的新途径 |
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意法半导体TSU111H 5V车规运算放大器 可承受严峻之温度 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150。C的工作温度，是兼具多种功能的元件。
TSU111H符合AEC-Q100零级温度标准（-40。C 至150 |
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Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空应用灵活性 (2023.05.26)
航太工业正在将连接介面从传统专属网路转为更具灵活性和简化设计流程的乙太网解决方案。为简化航太和国防客户的乙太网部署，Microchip Technology Inc.今日宣布推出全新的VSC8574RT PHY，进一步扩展其耐辐射（RT）乙太网PHY元件产品阵容 |
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Molex：强化设计工程预测和适应不断变化的电源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣布一项全球设计工程师和经理的调查结果，进一步了解顶级电源系统设计经验、挑战、机会以及促进或约束关键电源系统设计发展的看法。代表不同产业和地域的受访者分享了对当今电源期??的宝贵见解，同时讨论了如何最好地预测和适应不断变化的电源需求 |
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Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出业界首个晶片到晶片224G产品组合，包括下一代电缆、背板、板对板连接器和Near-ASIC连接器到电缆解决方案，运行速度高达224 Gbps-PAM4。
因此Molex莫仕处於独特的地位，能够满足对最快可用资料速率的高度需求，为生成式人工智慧（generative AI）、机器学习（machine learning, ML）、1.6T网路和其他高速应用提供动力 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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贸泽厌祝Glenn Smith总裁暨执行长50周年服务里程碑 (2023.05.26)
贸泽电子（Mouser Electronics）很荣幸地宣布贸泽总裁暨执行长Glenn Smith达成任职50周年服务里程碑，将带领贸泽电子迎接下一个全新挑战。
1973年，当时还是一名大三生的Smith，加入圣地牙哥一家仅有12名员工的电子新创公司成为仓库兼职人员 |
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STLINK-V3PWR线上除错烧录器 支援下一代超低功耗应用 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款线上除错烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32微控制器（MCU）上运行的应用功耗。
该产品的宽动态测量能够处理物联网和无线应用等功耗敏感的开发专案，范围从奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的电流值，而且准确度维持在±0.5% |
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选择USB转接驱动器的须知三要点 (2023.05.25)
本文叙述选择USB转接驱动器时需要注意的3个考虑事项 |
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混合型是AI的未来：装置上AI实现生成式AI的扩展 (2023.05.25)
本文叙述混合型是AI的未来第一部分：透过装置上AI与混合式AI解锁生成式A I的未来。 |
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联发科与E Ink元太合作系统晶片开发 提供最隹电子书阅读器IC方案 (2023.05.25)
联发科技今日宣布，与电子纸商E Ink元太科技强化合作系统晶片开发，并携手进军全球电子书阅读器市场，以元太科技电子纸材料与系统技术，搭配联发科技的晶片解决方案，将可为台湾厂商在电子书阅读器的全球市场开创新局 |
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沈浸式应用当道 虚拟整合开启实境新革命 (2023.05.25)
虚实整合可以应用於各种领域，创造出更为沉浸的游戏与应用体验。
虽然已经有了大幅的进步，但主要的瓶颈仍在於技术和设备的限制。
未来虚拟技术间的界限将逐渐模糊，整合将成为未来发展的趋势 |
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在真实环境中进行GNSS/GPS干扰和诈骗测试 (2023.05.25)
本文叙述在环境中造成GNSS/GPS干扰和诈骗的原因及评估，以现场测试验证范例说明，在真实环境中面临干扰和诈骗时的状况，并提出如何建构抗干扰和防诈骗的解决方案。 |
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Wi-Fi 7以更快网路效率 无缝连接未来无线市场 (2023.05.25)
Wi-Fi 7对当前Wi-Fi技术进一步改进，目的在提供更快网路效能。
其频宽达到320MHz，并利用更多无线频谱实现更高速和频谱效率。
而Wi-Fi 7和5G的互补，将可以满足高速、低延迟的连接需求 |
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半导体和软体如何引领永续发展 (2023.05.25)
本文从影响、范围及平衡的三个面向来探讨永续发展，而永续性可以增加技术所创造的价值，汽车、半导体和软体成为下一个重要领域。 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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工业和车用USB-Type C介面有何优势？ (2023.05.25)
一些USB类型将很快被USB Type-C所取代，不仅会取代Type-A，甚至还会取代Mini-USB和Micro-USB连接器。如果新一代的工业设备或新款车型有讯号传输和供电介面，USB Type-C无疑将成为未来最主流的连接器 |
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博世重整软体时代移动业务 估2029年营收逾800亿欧元 (2023.05.25)
因应汽车领域的创新正日渐仰赖数位及软体科技，甚至以软体定义汽车工程转型趋势，博世集团也透过内部组织重整交通移动事业群，未来将自负盈亏并建立自己的领导团队，以因应不断变化的市场和客户需求 |
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捷扬光电与 Yamaha合作打造高效混合式会议解决方案 (2023.05.24)
捷扬光电（Lumens）今（24）日宣布与全球最大乐器制造商 Yamaha 已建立技术合作夥伴关系，透过 Lumens 旗下 CamConnect Lite 软体，即可将 Yamaha RM-CG 高品质的吸顶式阵列麦克风与 Lumens 的 PTZ 摄影机成功整合，打造出「声音追踪」摄影机解决方案 |
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欧特明iToF相机模组获COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
欧特明电子跨足AIoT领域，推出视觉AI应用 Time-of-Flight 3D感测深度相机模组(iToF)大获好评，荣获COMPUTEX 2023 Best Choice Award工业类特别奖，欧特明表示，iToF相机模组可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 自驾堆高机等无人载具 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
