 |
64位手机 2014年轮番上阵 (2013.12.06)
虽然苹果的iPhone并不像Android装置大军以硬件规格大战来虏获用户的芳心，但就像是施了魔法一样，总在每每产品发表会前夕，就是有办法让市场屏息以待，并期待着Apple到底会端出怎样的新兴操作体验与功能应用 |
|
集邦：2014年 半导体产业并无太大变化 (2013.12.03)
在2013年即将迈入尾声后，放眼2014年的半导体产业会有什么变化，相信是产业界相当关心的事。而就目前半导体市场成长的驱动力来源，还是以智能型手机为主。
集邦科技内存储存事业处分析师缪君鼎表示 |
|
半导体前段设备门坎高 台湾应抓紧18吋机会 (2013.11.20)
全球半导体产业蓬勃发展，而台湾在全球半导体市场上，无论是芯片设计、晶圆制造、芯片封装测试以及芯片设计等，均占全球重要地位，尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手，合计市占率更超过五成以上，已创造成功营运模式 |
|
先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20)
由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用范围也逐步扩张 |
|
迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18)
如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解，相信对于EDA（电子设计自动化）领导业者Cadence（益华计算机）并不陌生。在过去这几年的时间，Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |
|
TI：打造更完善的先进驾驶辅助系统 (2013.10.21)
根据世界卫生组织所公布的数据显示，全球每年有将近124万人死于交通事故，同时也呼吁全球研发更具安全性的交通工具。随着汽车产业不断地提升汽车安全性相关技术，想要实现高亮度辅助、碰撞预防、车道偏离辅助、先进巡航定速、交通号志辨别等，就必需要在车辆上整合外围摄影传感器以及高效能的智能图像显示技术 |
|
最不显眼 却也是最重要的关键：保护组件 (2013.10.21)
相较于TI（德州仪器）、英飞凌或是快捷半导体等一线模拟半导体业者而言，Littelfuse的产品线就显得相当特别。一般来说，诸多模拟半导体业者的产品诉求，大多聚焦在电源效率、模拟讯号的精准度或是速度 |
|
行动大未来：人类将是最终行动平台 (2013.10.14)
行动装置的普及，已经几乎到了人手一手机、人人一平板的状态。当行动化的革命持续下去，未来行动装置将会如何改变人们的生活型态呢？事实上，未来的行动科技发展，将会走向四个主要方向：真正的个人化、彻底摆脱繁琐的使用步骤、协助用户掌握最新讯息、以及让用户变得更好 |
 |
[評析]Quark能否是英特爾的救贖？ (2013.10.09)
[評析]Quark能否是英特爾的救贖？ |
|
[评析]Quark能否是英特尔的救赎？ (2013.10.08)
近期英特尔在公开场合发表了Quark处理器核心，引发了市场部份媒体的关注，主要的原因在于英特尔打算以IP授权的方式开放给其他IC业者，在结合其他第三方的IP的状态下，让IC设计业者提供符合物联网与穿戴式应用的芯片 |
|
苹果去三星化 A8订单独厚台积电 (2013.10.01)
苹果和三星两家公司已渐行渐远。过去一直由三星代工制造的iPhone处理器芯片，在未来A8处理器上将有所变化。尽管三星并未完全结束与苹果的合作关系，苹果也还不能完全摆脱对于三星的依赖，但苹果计划明年将A8处理器的生产制造交由台积电负责60%-70%的产量 |
|
日本半导体大厂纷靠向台积电 (2013.09.23)
日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电 |
|
巨头进逼 台积电未来地位剖析 (2013.09.22)
台积电在2012年由于独占28nm芯片的代工生产，当年年底股价一飞冲天，导致晶圆代工业的板块开始发生移动；台积电势如破竹将进入20nm制程生产，三星挺进晶圆代工业市占率前三名，英特尔则是开始抢晶圆代工生意 |
|
ST：低功耗MCU实现穿戴式新体验 (2013.09.15)
随着行动设备产品的功能越来朝向多元化发展，以及工业自动化与物联网需求不断提升，传统的8/16位MCU已经无法负荷以高效能、低功耗、高速运算能力等严苛的工作挑战，使得32位MCU晋升为新一代发展重点 |
|
格罗方德CEO：晶圆代工 不能只看先进制程 (2013.09.03)
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间，也让外界雾里看花，摸不着晶圆代工两大业者之间的竞争状况究竟为何 |
|
欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程 (2013.08.26)
欧洲ESiP (高效率硅多芯片系统级封装整合) 项目日前宣布研究计划已告一段落，该项目的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法 |
|
三星Gear智能手表设计图现身 (2013.08.06)
随着穿戴式装置议题越来越热，市场同样持续聚焦四强（Google、Sony、Apple、Samsung）推出穿戴式智能手表的最新动向，截至目前仅有Sony抢了头香推出SmartWatch 2，为了不让另外二强捷足先登，Samsung则打算紧追Sony脚步，传闻将在今年IFA德国柏林消费电子展或在三星Unpacked活动发表代号为「Gear」的智能手表 |
|
尔必达重生 20nm DRAM年内量产 (2013.08.02)
还记得尔必达(Elpida)吗？它回来了！
曾经，因为过量生产导致价格崩坏，使得DRAM产业的制造商倒得一蹋胡涂。台湾厂商当中最惨的属茂德，连亏五年后，2012年股票下市，狼狈地退出DRAM产业 |
|
高通：不做八核心这种愚蠢的事 (2013.07.30)
随着行动装置设备销售量数日增月益，似乎以王者之姿称霸整个科技世界，而由硬件规格的比拼战更是一大看头，尤其近日联发科发表「真八核」行动处理器芯片－MT6592，打算破除Samsung Exynos Octa 4+4架构非真八核心设计的魔咒以正视听 |
 |
以ADAS技术创建汽车市场新境界 (2013.07.26)
驾驶的神奇境界，一切皆有赖于先进驾驶辅助系统的持续发展。透过先进的技术，结合快闪记忆体的关键优势，未来包括无人驾驶汽车已不再是不可能达成的境界。 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
