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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
什么是Hypertext(超文件)?Hypertext的发展简史

所谓超文本 (hypertext)就是将各类型的信息分解成有意义的信息区块,储存在不同的节点 (node),成为一种与传统印刷媒体截然不同的叙事风格。1965年,Ted Nelson首创Hypertext一词,Andy van Dam et al则在1967年建立了Hypertext的编辑系统。
「电子产品的创新散热设计」研讨会 (2012.10.31)
轻薄短小设计当道的时代,散热与热管理议题成为所有电子产品开发上的一大挑战,从消费性电子到家庭电器,甚至新兴的LED照明等,散热的议题充斥在每一个领域上。因此如何在有限的空间里,达到高效率、高稳定与低噪音的热管理设计,是所有系统产品商极欲突破的关键所在
台湾DRAM产业加速解构重组 (2012.10.25)
台湾DRAM大厂透过裁员以进行企业重组的速度正在加速。因为产量供给过剩,DRAM的价格长期低迷,迟迟无法改善营收赤字。不论是个人计算机、或是移动电话用的消费型DRAM产品世代更换延迟,与韩国之间的差异更是愈来愈大
[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争,以及从三星手上抢下苹果处理器(A7)的订单,台积电近年来跨业整合的策略明确,从入股Mapper、ASML等半导体设备商,转投资创意电子,扩大晶圆代工事业,到布建逾400人的封测团队,不断出手进行一条龙事业体的布局
台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布,推出支持20奈米制程与CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术的设计参考流程,展现了该公司在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪
失iPhone触控大单 未来靠台积电撑腰 (2012.09.26)
从陆续流出的iPhone 5拆解分析中得知,苹果确实在致力执行「去三星化」的策略。依科技市调机构IHS iSuppli针对iPhone 5的利润调查,除了苹果本身仍掌握超过一半的利润外,原本属于三星的面板及内存等关键零组件的订单已大量转移到夏普、东芝、尔必达、LG等其他日韩厂商,让利润结构重新分配
IDC:明年起半导体业回稳上扬 (2012.09.04)
今(2012)年全球半导体产业的景气表现会是如何呢?IHS iSuppli上月下砍今年全球半导体营收预估,从原先预期成长不到3%,恶化为萎缩0.1%。如果预测成真,这将是2009年以来,半导体业年营收首次不增反减
甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上,台积电一直与英特尔并驾齐驱,而三星则是紧追在后,虽然三家公司的商业模式不太相同,不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域,台积电如果一不小心,在制程技术上落后,那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势
Gartner:晶圆设备市场2013恢复成长 (2012.06.26)
随着晶圆和其它逻辑制造厂增加30奈米以下的生产, 晶圆制造设备于2012初始表现强劲。但是,根据Gartner最新报告,2012年全球晶圆制造设备(WFE)支出预期为330亿美元,较2011年362亿美元的支出规模衰退了8.9%
HTC One影像质量 和数字相机有差吗? (2012.05.14)
HTC One X是HTC One这个系列推出的新机款,也是最高阶的机款,他们对其成像镜头相当有信心。并有充分的理由相信,中阶机款HTC One S相机,其影像质量就足以取代传统的数字相机
台积电:双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC),是世界上最大的专业级晶圆代工厂,他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布,已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器,常态下其主频频率不低于3.1 GHz
Google与名导演投资 从事行星采矿任务 (2012.04.25)
总部设立于美国华盛顿的行星资源公司(Planetary Resources)已获得谷歌高层,包含执行长佩吉(Larry Page)、执行董事长施密特(Eric Schmidt)和美国深海探险家与大导演卡麦隆(James Cameron)的支持,将注入大笔资金投资在未来将开采铂和水...等资源于小行星上面
智能手机四核心处理器简析 (2012.04.17)
智能手机的出现,带来戏剧性的改变人们的工作,沟通和娱乐。当然“手机”的主要用途仍然是拨打和接听电话,但我们的行动装置越来越多地被用于其他目的与多种运用,例如:电子邮件、社群网络、各式各样应用程序,网页浏览,以及游戏与影音功能
台积电南科新厂动土:摩尔定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圆龙头台积电昨(4/9)于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼,董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变,南科厂最慢2014年初步入量产
Epson推出全球首款Android穿戴式眼镜显示器 (2012.03.29)
我们一直在等待像Google可穿戴式眼镜显示器的产品赶紧问市。但近日,Epson宣布发表其Moverio BT-100,是世界第一款以Android为基础的可穿戴显示设备。其实早在CES,已公开展示其原型,如今产品最终测试完成推出于市面
Intel蝉联半导体冠军 营收创十年新高 (2012.03.27)
拜强劲的核心芯片销售所赐,以及并购策略奏效,Intel在2011年全球半导体营收市占率攀升至15.6%,相较2010年的13.1%成长了2.5%,不仅创下了10年来的最高纪录,也顺利地再度蝉联全球半导体营收冠军
联华电子与智原科技将强化硅智财伙伴关系 (2012.02.02)
联华电子与ASIC暨硅智财领导厂商智原科技昨(1)日共同宣布,双方协议将强化硅智财伙伴关系,以涵盖联华电子先进制程上的基础与特殊硅智财。在此协议之下,智原科技将优化一系列完整硅智财,提供联华电子0.11微米至28奈米制程使用,以协助双方客户的各种不同应用产品,缩短其系统单芯片设计的上市时程
Broadcom推出第一组为各类型产品设计的芯片 (2012.01.30)
Broadcom(博通)公司,近日宣布推出第一组为各类型产品设计的5G WiFi IEEE 802.11ac芯片。与802.11n解决方案的芯片相比,这组新的IEEE 802.11ac芯片速度增加三倍,省电效率提高六倍
Microchip推出低功耗休眠模式且低电流MCU系列 (2012.01.10)
Microchip近日宣布,推出具有多种灵活全新低功耗休眠模式且工作电流业界最低的PIC24F“GA3”16位闪存MCU系列,扩展其超低功耗(XLP)微控制器(MCU)产品线。PIC24F“GA3”组件具有150μA/MHz工作电流,以及6个DMA信道,从而允许以更低的功耗下增加程序执行量
Atmel高性能单芯片控制器产品组合获三星选用 (2012.01.04)
爱特梅尔(Atmel)近日宣布,maXTouch E系列解决方案获新型三星Focus Flash 1677和三星Focus S 1937智能型手机选用。三星Focus Flash采用Windows 7.5 Mango OS,带有一个较大尺寸的3.7英寸Super AMOLED显示器,采用爱特梅尔的E系列实现触控功能,可以显示更丰富的色彩并具有触控响应速度和组件性能水平
猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工,将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资,从2011年的38亿美元,增加至2012年的70亿美元,目标只有一个,就是赶上台积电;而目前坐三望二的格罗方德(Global Foundries;GF),近期也悄悄来台,打算收购力晶的厂房,进一步提高产能,目标也同样,就是坐上龙头的位置

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