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石墨烯实现极高频电磁波发射 (2013.05.09)
过去40年来晶体管尺寸不断缩小，目前的硅芯片中已经能包含数十亿个晶体管。接下来，业界正在寻找能取代硅的技术，而石墨烯或许是其中一个答案。英国曼彻斯特和诺丁汉大学(Universities of Manchester and Nottingham)的科学家表示已开发出一种革命性的石墨烯(Graphene)技术，可望用于医疗成像和安全检测 |
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Intel再推低功耗高效能Silvermont新军 (2013.05.08)
为了对抗ARM势力阵营，Intel可说是在微处理器领域卯足的全力，近日，针对行动装置设备，发表了全新以22nm制程技术打造的Atom SoC处理器－「Silvermont」，最高可支持8核心，同时采用3D三闸晶体管（Tri-Gate）技术，强调更省电、效能加倍，并且能够广泛应用在智能手机、平板计算机、微型服务器、入门款计算机、车载影音系统 |
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因应产业变化 宇瞻以前瞻思考再创新局 (2013.04.29)
今年智能型手机、平板等行动装置快速成长、DRAM及NAND Flash价格也不断走高，整体景气看旺，对于数字储存市场来说，将会有很大的发展空间。然而也正因为智能手机和平板装置成为未来主流、亦随着云端热潮崛起，产业典范有所变化，科技产业也呈现全新局面，若固守旧有思维，不思求变，将很难在全新的产业型态中生存 |
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格罗方德加紧研发 明年量产14奈米FinFET晶圆 (2013.04.25)
有鉴于晶圆代工的竞争日趋激烈，包括台积电与英特尔纷纷打出先进制程与FinFET技术来吸引客户，特别是英特尔开始跨足晶圆代工市场，并为自己量身打造行动装置专用的低功耗运算处理器，造成其他手机芯片厂不小压力，也迫使晶圆代工厂必须拿出更好的制程牛肉来满足客户 |
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加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23)
在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年，也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程，将可于2015年开始量产 |
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ARM Cortex-A系列将采16奈米 FinFET制程 (2013.04.17)
ARM近日宣布针对台积电28HPM（High Performance for Mobile, 移动高性能）制程技术，推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件（POP） IP解决方案；POP IP产品现在可支持40奈米至28奈米的制程技术，此次同时发布针对台积电16奈米 FinFET制程技术的POP IP产品蓝图，可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品 |
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新锗材料速度可比硅快10倍 (2013.04.11)
美国俄亥俄州立大学(OSU)的研究人员日前宣布开发出一种可制造厚度为一个原子的锗薄片技术，并表示其传导电子的速度要比硅快上10倍，比传统锗材料快5倍以上。
新材料的架构与备受瞩目的石墨烯──由二维材料构成的单一碳原子层很相似 |
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台湾制造业云端运算应用投资与规划分析 (2013.03.21)
云端运算方案投资现况
云端运算虽然自2008年起就开始谈论，发展迄今也已有逾5年的时间，再加上其概念源自于网络和分布式服务架构等成熟技术，产业界对其意涵和效益已逐渐熟悉和理解 |
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8核手机处理器技术评析 (2013.02.27)
2013年的高阶手机指向8核心规格，
但真的有此需求，还是只是行销诉求？ |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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Intel：10nm芯片 我已锁定你 (2013.02.20)
Intel基于22nm制程技术的Ivy Bridge架构才问世没有多久时间，Intel便马不停蹄地开始着手计划生产制程技术更精密的芯片。目前主要是由以色列南部城市Kiryat Gat Fab28晶圆厂负责量产22nm制程技术的Ivy Bridge，据消息指出，该晶圆厂已经锁定10nm芯片制造计划 |
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IBM：晶圆也要一起很软Q (2013.02.06)
IBM于2013年2月6日所举办的Common Platform会议上，除了公开展示基于14nm制程技术的晶圆之外，更让人惊艳的是可挠式晶圆意外现身，随着应用可挠式相关技术的电子零件以及产品相继问世，看来，2013年的确是可挠式相关技术的元年，只要想得出的科技零件，未来通通不再是梦想 |
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台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为台积电股价打了一季强心针 |
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Intel加码嵌入式市场 另寻商机 (2013.01.04)
后PC时代来临，冲击最大的Intel，
近来积极规划转进智能型嵌入式市场，
所看好的，正是智能型物联网时代已经不远了。 |
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联发科有多强？ (2012.12.21)
在去年曾跌落谷底的联发科，
如今重新站上股王地位，芯片在中国卖翻天。
联发科有多强？凭什么让高通市场难做？ |
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发展下世代内存 英特尔：我们在正确的轨道上 (2012.12.04)
尽管英特尔面临很大的竞争，但仍持续投入许多前瞻技术研发，今日(4日)英特尔实验室与台湾工研院宣布合作研究成果，展示一款实验性数组内存(experimental memory array)。此实验性数组内存藉由3D堆栈与系统优化，建构出低耗能的平台 |
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超越硅晶(1) III-V族取代硅晶机会浓 (2012.11.22)
半导体制程微缩已近尾声，尽管研究人员运用超薄SOI、high-k闸极电介质、双闸CMOS、三维FinFET等各种技术，一般认为硅晶CMOS将于2020年微缩至10至7奈米，便真正面临极限。
那么，2020年后的半导体产业将会是甚么样貌？除了盖18吋超大晶圆厂、发展3D IC技术外，还有甚么样的可能性？
耶鲁大学电机工程教授及中央研究院院士马佐平博士(T |
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运用FinFET技术 14奈米设计开跑 (2012.11.16)
虽然开发先进微缩制程的成本与技术难度愈来愈高，但站在半导体制程前端的大厂们仍继续在这条道路上努力着。Cadence日前宣布，配备运用IBM的FinFET制程技术而设计实现之ARM Cortex-M0处理器的14奈米测试芯片已投入试产 |
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爱特梅尔推出低功耗RF传输的收发器IC系列 (2012.11.09)
Atmel 宣布提供专为汽车市场和智能RF市场设计、建基于低功耗、高性能微控制器的全新RF收发器系列。新推出的三款组件(ATA5831、ATA5832和ATA5833)拥有最低的功耗、高灵敏度和输出功率，适合汽车应用，包括远程无钥匙进入(RKE)、被动无钥匙进入(PEG)、遥控启动(RS)和轮胎压力检测(TPMS)系统 |
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硅晶体管撞墙 奈米碳管接棒机会浓 (2012.11.01)
今日电子产业的发展遇到撞墙期，一个重要的原因，即是业界所奉行的摩尔定律似乎已行不通了。这和芯片构成的硅晶体管已趋近其物理极限有关，想要再进一步推动半导体制程的微缩化发展，显然得另寻出路 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
