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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任,此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示,在制程基地尘埃落定后,最快今年就可动工,目标则是要在2020年量产,届时将有望甩开三星与英特尔,拼独步全球
台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系,为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具
安森美和Hexius扩展下一代混合讯号特殊ASIC的类比功能 (2017.01.10)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)与Hexius半导体合作,以在ONC18 0.18 μm CMOS制程中使用一些Hexius半导体的类比智慧财产权(IP)。这使安森美半导体能为客户提供验证过的类比IP,可最终减少设计周期和产品面市时间
积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高 近年来行动装置推陈出新,带动高阶制程技术之需求大增,致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高,102、103年各呈二位数成长,分别年增16.2%及23.9 %
英特尔携明基合作IoT解决方案并进攻鸿海智慧工厂 (2016.12.09)
物联网商机上看千亿,也促使越来越多企业投入资源开发市场,但其牵涉到的技术或软体服务相当广泛且复杂,层层堆叠都需要透过整合,因此多数企业皆寻求以跨领域的方式共同合作
2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计,2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中,高通(QCT)仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通(Broadcom)与联发科合计营收占前十名营收总和的65%,短期内领先地位不易受到撼动
2016年全球IC设计销售额年减3.2%,2017年估将成长3.4% (2016.11.29)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究显示,2016年全球IC设计销售额预估将达774.9亿美元,年衰退3.2%。展望2017年,受惠于车用等成长动能强劲的市场,全球IC设计销售额预估将上看805.9亿美元,年成长率达3.4%
深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮,尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业,即曾陆续透过政策推动相关大型计画,协助建立半导体产业发展基础
『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂,来分析技术趋势,同时对智能化的发展提出建言。
Tektronix推出Keithley S540功率半导体测试系统 (2016.11.03)
Tektronix(太克科技)推出Keithley S540功率半导体测试系统,这是为高达3kV的功率半导体装置和结构提供的全自动48针脚参数测试系统。完全整合的S540是专为与最新复合功率半导体材料(包括碳化矽(SiC) 和氮化镓(GaN)) 搭配使用而进行最佳化处理,可在一次探头接入中执行所有高压、低压和电容等测试
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通(Qualcomm)宣布并购恩智浦半导体(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购,预计整笔交易金额高达470 亿美元(约为台币1.4兆),再度刷新全球半导体产业购并最高金额
锁定物联网应用 格罗方德推22FDX低功耗平台 (2016.11.02)
物联网(IoT)商机无限。针对物联网低功耗晶片需求,国外晶圆代工大厂GlobalFoundries(格罗方德)推出了22FDX平台,其性能表现与FinFET(鳍式场效电晶体)类似,成本与28nm(奈米)接近,且拥有超低耗电,以及超低漏电等优点
爱德万测试VOICE 2017开发者大会论文征稿开跑 (2016.11.02)
由半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest)主办的2017年度VOICE开发者大会,即日起向国际征集半导体测试解决方案、最佳应用与创新技术相关论文发表。本次大会亦将依循往例
新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具,已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计,而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计,他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果
IEK:2017年台湾制造业产值将成长1% (2016.10.20)
根据工研院IEKCQM预测结果显示,预估2017年台湾制造业产值将微幅成长1%;而在半导体产业的部分,IEK则认为,产值年增率约为3.5~4.2%,将突破新台币2.5兆元,仅次于美国且超越韩国与日本
Microchip推新记忆体系列 可在断电时保障储存安全 (2016.10.20)
Microchip宣布推出拥有无限耐久性、断电时保障资料储存安全的全新低成本、低风险储存解决方案。新的I2C EERAM记忆体系列是简易使用的非挥发性SRAM记忆体产品,适用于需要连续或即时记录、更新或监测资料的各种应用,比如电表计量、汽车和工业等领域的应用
ST提升控制单元微型化 Grade-0模拟IC尺寸缩小一半 (2016.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0运算放大器和比较器晶片,采用节省空间的MiniSO8封装,将设计自由度提升一倍,有助缩减电子单元尺寸,更利于使用在极端温度环境下和安全关键系统的电子单元中
台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术,这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供
SEMICON Taiwan再现半导体荣景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功连结全球与台湾,同时业成为半导体产业与政府之间的沟通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展览内容与活动,促进不同领域间精英的交流与资源整合。
应材:材料创新驱动半导体与显示器业五大成长机会 (2016.10.06)
由于3D NAND的演进、晶圆制程已发展到10奈米与7奈米技术、对于以材料驱动的3D 图样成形(Patterning)技术的需求日益增加、当地企业及跨国公司对中国的策略性投资不断成长,以及OLED(有机发光二极体)显示器被加速采用,这些重大且长期的技术转折点正推动半导体和显示器产业不断地成长

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