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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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X-FAB推出100V高电压0.35微米晶圆制程 (2010.07.19)
X-FAB于日前宣布，今天发表第一套100V高电压0.35微米晶圆制程。 当运用在电池管理方面，可实现更上层楼的可靠性、高效能电池管理与保护系统，也最适合于电源管理应用与运用压电驱动器的超音波图像处理和喷墨打印头应用 |
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Intersil发表新POL电源解决方案 (2010.06.18)
Intersil于日前发表，针对Xilinx公司Spartan-6 FPGA SP623与Virtex-6 FPGA ML623特性描述套件而开发的小型化高效能负载模块（POL）电源解决方案。
新的Intersil POL电源解决方案针对Multi-Gigabit Transceiver（MGT）收发器的所有电源需求而设计 |
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全球晶圆GLOBALFOUNDRIES首度来台媒体记者会 (2010.06.01)
2008年甫成立的全球晶圆（Globalfoundries），在阿布扎比国家投资成立的高科技基金（Advanced Technology Investment Company，ATIC）的注资下，2009年底购并特许半导体（Chartered Semiconductor） |
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10/100/1000 Ethernet MAC with AHB Interface (2010.05.27)
FTGMAC100_S is a high performance 10/100/1000 Mbps Ethernet controller with DMA function. It includes AHB wrapper, DMA engine, on-chip memory (TX FIFO and RX FIFO), MAC, and MII/GMII interface. |
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十速科技推出新款USB接口微处理器 (2010.05.24)
十速科技日前宣布，推出新款USB接口的8位微处理器TMU3130，是以精简指令集运算、双周期的微处理器应用于USB 2.0全速通用型产品，支持USB2.0规范，主要的特点为可透过USB接点直接对8K*14 FLASH ROM进行多次可程序刻录 |
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凌力尔特推出新款LT3022线性稳压器 (2010.05.21)
凌力尔特(Linear)日前发表，非常低dropout线性稳压器（VLDO）LT3022，该组件具有低至0.9V的输入电压能力和低至0.2V的可调式输出电压。LT3022的低输入电压能力加上该组件的低压差（全负载时典型值为145mV），使其非常适合数字IC之低电压、高电流端应用，例如FPGA、ASIC、DSP，微处理器和微控制器 |
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十速科技推出新款 快闪模拟数字ADC型微控制器 (2010.05.21)
十速科技日前宣布，推出8位4K快闪（Flash）带模拟数字转换（ADC）型微控制器（MCU）TM57FA40，它的封装支持16/20 DIP/SOP/SSOP。
可多次烧入轻易实现产品的程序更新，符合市场和客户多变的需求，相对于OTP在库存备货调配上更有弹性，符合工业上-40OC~+85 OC工作温度与超强抗干扰之性能要求，操作电压2 |
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FA6 Series RISC Processors IP (2010.05.20)
FA6 Series RISC Processors
Faraday's FA626 is an ultra-high-speed general purpose 32-bit embedded RISC processor. It consists of a synthesized CPU core, an MMU, separate caches, scratchpads, and other units. The CPU core implements the ARM v4® architecture |
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三星电子发表全新高效能NAND内存 (2010.05.07)
三星电子日前发表新款8Gb OneNAND芯片，是利用30奈米级的制程技术完成，由于多元的应用软件与大量多媒体软件的使用日渐增长，创造了智能型手机需要更多程序数据储存的趋势，基于单层式（SLC）NAND flash设计的全新高密度OneNAND则可满足此需求 |
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电子高峰会：IC设计、LED到电池都在找节能 (2010.04.27)
节能设计正成为此次全球电子产业媒体高峰会（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦点议题，从可编程门阵列（FPGA）、可编程组件（PLDs）、混合讯号处理、晶圆制程、嵌入式设计、LED、OLED和太阳能、以及电动车电池管理系统（BMS）等面向 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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BOSCH羅伊特林根八吋晶圆厂正式启用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司于日前，在德国总统科勒博士 (Horst Köhler) 的見证出席下，宣布博世Reutlingen基地的八吋半导体新厂正式启用。这座斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电零件的全新晶圆厂，是博世集团史上最大的单项投资 |
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天公不疼南科？ 地牛翻身晶圆产能好紧绷 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台湾一阵天摇地动，震央源自高雄县甲仙乡，连带引起面板、晶圆厂产能吃紧的危机。南科管理局局长陈俊伟表示，这是南科成立以来遭遇强度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的冲击也仅止于4级；但3月4日所遭遇的震动级数为5级 |
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆 |
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KLA-Tencor解决EUV研究和双次成像微影的挑战 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虚拟黄光计算机仿真软件PROLITH X3.1。其让芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且具成本效益地解决超紫外线（EUV）和双次成像微影（DPL）制程中的挑战，包括与晶圆堆栈不平坦有关的边缘粗糙度（LER）和成像问题 |
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TI推出首款支持四种无线电标准的单芯片解决方案 (2010.02.12)
德州仪器（TI）宣布推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/发功能以及Bluetooth技术的WiLink7.0单芯片解决方案。65nm WiLink 7.0解决方案于单芯片中整合上述众多功能，与现有的解决方案相比，不仅使成本降低30%、尺寸缩小50%，同时还可实现共存效能 |
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诺发系统启用新型超紫外线热力学制程系统 (2010.02.03)
诺发系统（Novellus）于日前宣布，已导入超紫外线热力学制程系统 SOLA xT，将其应用在先进的45奈米以下的逻辑组件生产，其利用超紫外线的照射来改善前一道制程镀上的薄膜特性，这一新系统可监控紫外线强度及提供客制化的波长光线组合，因此可将系统延用到多世代 |
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通过TUV全程在台验证 友达力推太阳能模块 (2010.02.02)
在各界预期今年太阳能光电产业可望复苏的情况下，友达光电（AUO）也正全力积极布局太阳能光电模块产品，今（02）日便正式取得首个太阳能模块产品在安全、环境与性能测试的严格认证证书，目前也顺利打进德国太阳能市场 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
