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半导体技术催化平台化架构 加速软体定义汽车量产 (2023.08.28)
车载半导体技术对於电动车的电源效率扮演着非常重要的角色。
车辆智能化产生了更多的数据，对於安全与资安的要求也增加。
转型至现代化汽车的另一个关键，是软体定义汽车及新架构 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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TI 透过准确的霍尔效应感测器及整合式分流解决方案简化电流感测 (2023.08.25)
德州仪器（TI）是先进感测技术的领导者，今日推出全新电流感测器，帮助工程师简化设计并提高准确度。全新产品专为各种共模电压和温度设计，包括适用高电压系统的最低漂移隔离式霍尔效应电流感测器，以及电流分流监控器产品组合，无需外部分流电阻器即可实现非隔离式电压轨 |
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Σ-Δ ADC类比前端抗混叠设计要点 (2023.08.24)
本文从频率混叠的发生机制出发，总结出如何防止频率混叠的设计原则，并详细分析Delta-Sigma（Σ-Δ）ADC抗混叠类比前端设计上需要注意的要点。 |
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以半导体重新定义电网 (2023.08.24)
在迈向智慧电网发展的过程中，半导体技术能够让电网的反应更加敏锐，进而有效地管理电力供应和需求。
发电和配电的方式正在转变。智慧电网技术的出现促进了再生能源、储能，以及电网之间的整合 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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ST推出具备工业负载诊断控制和保护功能的电流隔离高边开关 (2023.08.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS(on)低於260mΩ，可提升应用的稳定性、效能、可靠性和故障恢复能力 |
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因应新出行时代的汽车照明 (2023.08.20)
伴随智慧驾驶的普及，汽车也在越来越多脱离驾驶本身的概念，车舱也会愈加体现第三生活空间的概念；而在新出行时代下，一个由「感测」和「视觉化」融合的照明浪潮正席卷而来 |
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慧荣科技终止与美商迈凌之合并协议 (2023.08.17)
慧荣科技向美商MaxLinear（美商迈凌）发出书面通知，终止2022年5月5日双方所签订之合并协议。
慧荣科技认为，由于美商迈凌之蓄意重大违约（同合并协议中之定义），致使本合并未能于2023年8月7日（下称「最终交易截止日」）前完成 |
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迎接「矽」声代━MEMS扬声器 (2023.08.16)
传统扬声器存在着一些显而易见的缺陷，例如结构脆弱、不易微小化，也不容易全自动化的量产。但，现在有了第二个选择━MEMS扬声器。 |
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美光发布记忆体扩充模组 加速CXL 2.0应用 (2023.08.14)
美光科技推出 CZ120 记忆体扩充模组，并已开始向客户和合作夥伴送样。美光 CZ120 模组提供 128GB 与 256GB 容量，采用 E3.S 2T 外型规格，并支援 PCIe Gen 5X8 介面。此外， CZ120 模组能够提供高达 36GB/s 的记忆体读写频宽，同时在需要增量记忆体容量和频宽时强化标准伺服器系统 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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ST高整合高压驱动器可缩小高性能超音波扫描器尺寸并简化设计 (2023.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款STHV200超音波IC单晶片整合线性驱动器、脉冲驱动器与钳位、开关和诊断电路，可简化医疗用和工业用扫描器设计，缩小尺寸并降低物料成本 |
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高通Snapdragon X75 5G数据机 实现6GHz以下频段最快下行传输速度 (2023.08.10)
高通技术公司今日宣布Snapdragon X75 5G数据机射频系统持续突破5G效能的极限，在6 GHz以下频谱缔造一个新的世界纪录，实现了7.5 Gbps的下行传输速度。
这项成就奠基於Snapdragon X75的推出 |
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CHawk越南新先进制造工厂开业 将支援东南亚地区主要半导体客户 (2023.08.10)
半导体和医疗保健产品精密部件、子系统和全整合组件供应商CHawk Technology 为其新的「越南GTI」中心举行了开业剪彩仪式，该中心占地51,000 平方英尺，拥有机器人电镀生产线以及10k 级和100 级洁净室 |
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Littelfuse保险丝/熔断器符合AEC-Q200 Rev E标准 专为汽车级应用而开发 (2023.08.09)
Littelfuse公司是致力於打造永续发展、网路互连及更安全世界的工业技术制造公司，宣布推出符合 AEC-Q200 Rev E 标准的保险丝/熔断器，该保险丝/熔断器专为满足汽车电子和电动汽车（EV）应用当中的严苛电路保护需求而设计 |
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新??PrimeVOLT叁与友达能源产品发表 合作推进台湾太阳能产业发展 (2023.08.08)
全球净零碳排政策驱动再生能源产业蓬勃发展，台湾太阳能发电占绿电比重高达44.8%，为最大的绿电来源，刺激太阳能光电模组与变流器整体需求持续成长。台湾变流器大厂新??PrimeVOLT 受邀叁与8/3-4友达光电主办的光电建筑一体化研讨会暨能源精选产品应用说明会，现场除展示最新变流器产品，并针对产品技术及应用与业界进行深度交流 |
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慧荣科技驳斥美商迈凌终止合并协议企图 及其於2023年7月26日信件之主张 (2023.08.08)
慧荣科技（Silicon Motion Technology）向美商迈凌（MaxLinear）发出书面通知，慧荣科技於该通知中断然驳斥美商迈凌终止合并协议之企图，以及美商迈凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主张 |
