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掌握失效分析技术关键 应对SiP微小化产品多样需求 (2023.04.21)
、SiP、能谱分析、晶片测试
内文:在5G、消费电子、车载电子和创新智慧应用的带动下，以系统封装（SiP）为代表的新型封装技术逐渐兴起，高可靠性零组件和半导体市场迎来高密度、小型化产品需求的爆发性增长 |
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创新SOT-MRAM架构 提升新一代底层快取密度 (2023.04.17)
要将自旋轨道力矩磁阻式随机存取记忆体（SOT-MRAM）用来作为底层快取（LLC），目前面临了三项挑战；imec在2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上提出一套创新的SOT-MRAM架构，能够一次解决这些挑战 |
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新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ，SNUG)中发表 Synopsys.ai，此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案 |
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电气化趋势不可逆 宽能隙技术助电动车市场跃升 (2023.04.17)
汽车动力系统正从内燃机转向电动机，这是一个不可阻挡的趋势。
宽能隙半导体材料在功率利用和开关频率方面具有独特的优势。
只有宽能隙半导体能够实现电动车的目标，协助汽车向永续出行的发展 |
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光宝首家企业店光宝小??正式开幕 驱策永续动能 (2023.04.14)
光宝科技宣布首家企业店「光宝小?? LITEON Collection」正式开幕，成为内湖科技园区首家对外开放且采虚实整合通路设计的企业品牌店。光宝科技亦举行总部大楼揭牌仪式。
2022年光宝与企业夥伴携手投入海洋议题，在时局变化时协助小农度过难关 |
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TI独立式主动EMI滤波器IC 可满足高密度电源供应器设计 (2023.04.13)
德州仪器（TI）发表独立式主动电磁干扰（EMI）滤波器整合电路（IC），使工程师能够使用体积更小、重量更轻的 EMI 滤波器。其可透过较低的系统成本增强系统功能，并同时符合 EMI 法规标准 |
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美光发布年度多元平等共融报告 对多元化人才持续承诺 (2023.03.31)
美光科技发表第五份年度多元、平等与共融（DEI）报告 《我们是美光》（We are Micron），以彰显其六项 DEI 承诺的进展和成就。
美光总裁暨执行长 Sanjay Mehrotra 表示：「这些承诺使美光有责任追求更广泛的多元化、推动平等薪酬和福利、促进共融文化，并成为所有人的正向力量 |
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半导体产业如何推动「绿色低碳」之目标？ (2023.03.30)
碳达峰、碳中和已经成为全球关注的话题。半导体技术的发展是打造绿色低碳社会的重要动力。同时，半导体产业亦积极迈向绿化与低碳化，是碳中和策略目标的积极实践者 |
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【vMaker Edge AI专栏 #03 】AI晶片发展历史及最新趋势 (2023.03.29)
想要玩边缘智慧（Edge AI）前，我们首先要先认识什麽是类神经网路（NN）、深度学习（DL）及为什麽需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常见分类及未来可能发展方向。接下来就逐一为大家介绍不同类型的AI晶片用途及优缺点 |
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更优异的BLDC直流无刷电机马达换向方法 (2023.03.27)
BLDC马达依靠外部控制器来达到换向，亦即在马达相位中切换电流以产生运动的过程。本文将说明BLDC马达的基础知识、了解BLDC马达常用的换向方法，并介绍一种收集位置回??的新解决方案 |
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打开MicroLED说亮话 进军商用市场指日可待 (2023.03.27)
MicroLED具有高亮度、低功耗等优点，被认为是非常有前途的显示技术。目前MicroLED已经应用於一些产品上，如智能手表、电视和显示器等。放眼未来，MicroLED的前景广阔，进军商用市场指日可待 |
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让电动车的齿轮瑕疵无所遁形 (2023.03.27)
本次介绍的产品是一个AI检测模组，能够用在非常复杂的螺旋切齿齿轮检测上，它就是工研院所研发的「齿轮AI智慧检测模组」。 |
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利用软体可配置I/O因应工业4.0挑战 (2023.03.24)
本文介绍一种软体可配置输入/输出（I/O）元件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助於因应传统类比讯号与工业乙太网路的桥接挑战... |
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机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
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机器学习应用提升运算效能 构建eIQ Neutron神经处理单元 (2023.03.21)
高度可扩展、分区和高能效的机器学习加速器内核架构。 |
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哪种感测器适合人工智慧应用？ (2023.03.16)
本文叙述部分意法半导体MEMS感测器中具有可程式化的嵌入式功能，尤其是有限状态机（FSM）、机器学习核心（MLC）和智慧感测器处理单元 （ISPU）。 |
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西门子与台德夥伴合作加速数位及净零转型 驱动台湾产业永续发展 (2023.03.15)
2023台湾永续峰会登场，由於「数位化」及「气候变迁」对国家及企业的竞争优势与永续发展正产生莫大的冲击，如何透过转型掌握先机并因应其严峻挑战已成为极为迫切的课题 |
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看好晶片微缩进展 imec提出五大挑战 (2023.03.13)
面对当代的重大挑战时，人工智慧应用越来越广泛，未来的运算需求预计会每半年翻涨一倍。为了在处理暴增的巨量资料的同时维持永续性，需要经过改良的高性能半导体技术 |
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从感测器融合到深度类神经网路 边缘AI皆有用处 (2023.03.08)
边缘AI处理器晶片的市场预期从现在至未来十年的复合年增长率（CAGR）约为20%。智慧型装置的采用/演进将是重要驱动力... |
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德州仪器m3携手光宝科技以GaN技术及即时微控制 MCU打造高效能伺服器电源供应器 (2023.03.02)
德州仪器（TI）宣布携手光宝科技（光宝）正式在北美市场推出搭载 TI 高整合式氮化??（GaN、Gallium nitride）与 C2000TM 即时微控制器（MCU）的商用化伺服器电源供应器（PSU） |
