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西门子与SPIL合作为扇出型晶圆级封装提供3D验证工作流程 (2023.06.13)
西门子数位化工业软体与矽品精密工业（矽品；SPIL）合作，针对 SPIL 扇出系列的先进（IC）封装技术，开发和实作新的工作流程，以进行 IC 封装组装规划与 3D LVS（layout vs. Schematic）组装验证 |
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Premium Radar SDK提升汽车雷达应用效能 (2023.06.12)
Premium Radar SDK解决方案为开发人员提供经过优化实施以在恩智浦雷达晶片组上运行的先进雷达处理演算法，以完成包括干扰抑制、MIMO波形优化和伪影抑制、增强角分辨率等苛刻的雷达处理任务 |
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迈特携手贝壳放大助力硬体产品创业者圆梦 (2023.06.09)
随着物联网时代来临，市场上掀起一股以创新硬体系统结合高附加价值服务，建立新商业模式的风潮。为了协助更多硬体新创团队，迈特创新基地(Mighty Net)与贝壳放大(Backer-Founder)结盟，邀请多家产业夥伴共襄盛举，倾力协助怀抱创业理想、技术实力坚强的台湾硬体开发者能更轻松圆梦，在世界舞台发光 |
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NVIDIA、MSI与清华大学合作打造STEM协作学习环境 (2023.06.07)
NVIDIA（辉达）宣布携手MSI微星科技，为清大资工系和资应所学生，打造STEM协作学习环境，提供MSI微星科技旗下搭载NVIDIA GeForce RTX 4070笔记型电脑GPU的Pulse 17电竞笔电与经NVIDIA Studio认证、搭载NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti笔记型电脑GPU的Creator Z17创作者笔电 |
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英特尔於类产品测试晶片实作背部供电 实现90％单元利用率 (2023.06.06)
英特尔是首家在类产品的测试晶片上实作背部供电的公司，达成推动世界进入下个运算时代所需的效能。英特尔领先业界的晶片背部供电解决方案━PowerVia，将於2024上半年在Intel 20A制程节点推出 |
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为什麽安全是物联网的关键？ (2023.06.05)
如果消费者无法区分物联网装置是否安全，就会大大减弱他们在购买时的信心，从而阻碍了联网装置的普及，本文探讨安全的重要性。 |
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微星科技多款机壳与一体式水冷方案 提供电竞玩家更多选择 (2023.06.05)
微星科技发表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一体式水冷，以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔机壳，散热架构全新进化，不仅有更好的散热效能，身处万物皆涨的时代，提供玩家更亲民的多元选择 |
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纬湃科技和安森美签署碳化矽长期供应协定 同意投资於碳化矽扩产 (2023.06.01)
纬湃科技（Vitesco Technologies）和安森美（onsemi）宣布了一项价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化矽（SiC）产品10年期供应协定，以实现纬湃科技在电气化技术方面的提升。纬湃科技是国际领先的现代驱动技术和电气化解决方案制造商，将向安森美提供2 |
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xMEMS颠覆固态矽基驱动器市场 (2023.06.01)
本文探讨xMEMS驱动器和微型扬声器中的基本概念，以及听众未来对入耳式（IEM）和无线耳机的期待。 |
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[Computex] Frore Systems固态主动散热方案获ZOTAC迷你电脑采用 (2023.05.31)
各式电子产品不断推进自身的效能，却时常忽略过程中产生的大量热能将阻碍装置发挥最大潜力；为突破此限制，全球首创主动式散热晶片暨突破性散热解决方案先驱 Frore Systems 推出全新 AirJet 系列产品，AirJet Mini 首度叁选即荣获 COMPUTEX Best Choice Award 2023 IC 与零组件类别金奖的肯定 |
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选择USB转接驱动器的须知三要点 (2023.05.25)
本文叙述选择USB转接驱动器时需要注意的3个考虑事项 |
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半导体和软体如何引领永续发展 (2023.05.25)
本文从影响、范围及平衡的三个面向来探讨永续发展，而永续性可以增加技术所创造的价值，汽车、半导体和软体成为下一个重要领域。 |
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打通汽车电子系统即时运算的任督二脉 (2023.05.25)
本次介绍的产品是目前业界首款、专门针对次世代汽车电子系统开发的记忆体解决方案，它就是英飞凌的「SEMPER X1」LPDDR快闪记忆体。 |
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瞄准嵌入式领域 IAR持续致提供嵌入式系统开发工具和服务 (2023.05.23)
IAR Systems专注於提供嵌入式系统开发工具和服务。该公司成立於1983年，产品主要包括编译器、调试器、代码分析工具和开发环境等，用於协助开发人员设计和调试嵌入式系统 |
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智慧科技提升办公室、家庭和住宅的能源效率 (2023.05.23)
数位化是减少建筑碳排放、节省能源并提升效率，达成2050年净零排放目标的关键因素。而物联网的连线能力，则有助於加速建筑物中自动化系统和嵌入式技术的应用。 |
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先进光学感测技术协助实现汽车智慧表面 (2023.05.22)
全球汽车智慧化已经成为主流趋势，越来越多智慧化功能得以实现。随着自动驾驶的发展，人们对智慧表面的需求正在逐渐增加，从根本上改变消费者和汽车的互动方式。 |
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投身车电领域的入门课：IGBT和SiC功率模组 (2023.05.19)
随着2021年全球政府激励政策和需求上升，正推动亚太、北美和欧洲地区的电动车市场稳步扩大。作为电能转换的关键核心，IGBT和SiC模组极具市场潜力。 |
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应用材料：半导体已形成重要策略市场 材料工程技术提供巨大商机 (2023.05.19)
应用材料公司发布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 会计年度第二季财务报告。
应用材料公司第二季营收为66.3亿美元。依据一般公认会计准则（GAAP），第二季毛利率为 46.7%，营业净利为19.1亿美元，相当於销售净额的 28.8%，每股盈馀（EPS）1.86美元 |
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Solidigm资料中心SSD具备高密度与效能 (2023.05.17)
NAND快闪记忆体解决方案供应商Solidigm拓展D5产品系列，推出针对主流和读取密集型工作负载最隹化的新款QLC固态硬碟（SSD）Solidigm D5-P5430。
当代企业应用多数以读取为主，第4代PCIe QLC SSD━D5-P5430，提供大量的储存密度并降低总拥有成本（TCO），同时提供与广泛使用TLC SSD相当的读取效能 |
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美光两款资料中心新硬碟采用200层以上NAND (2023.05.17)
美光科技发布两款全新固态硬碟（SSD），包括 6500 ION NVMe SSD 及 XTR NVMe SSD，可因应数据的快速增长步伐，透过降低营运成本和改善储存效能，为资料中心带来重大进展。美光 6500 ION 为高容量 SSD，拥有卓越效能，并可赋能永续资料中心，提供较竞争者的 QLC 硬碟更高的性价比 |
