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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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2013年加速度传感器将成MEMS市场最热产品 (2009.08.10)
市场研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度传感器将成为MEMS市场最热门的产品。预计2010年将成长14.1%，2011~2013年，也将维持10%的成长速度。
iSuppli表示，近几年，全球加速度感测计出货量快速成长，并带动了全球MEMS市场成长 |
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MEMS潜力大 日将投资42亿成立国家研发基地 (2009.08.09)
日本将投资42亿日圆，在经济产业省的主导下设立MEMS研发中心，该研发中心名称为Japan MEMS Enhancement Consortium（JMEC）。据了解，日本投资此研发中心的目标，与比利时的IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）一样，都是要成为全球性的开放式研发中心 |
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2009年韩国奈米论坛将于26日在首尔举行 (2009.08.09)
全世界第二大奈米技术论坛--「2009年韩国奈米论坛」，将在8月26日至28日，于首尔京畿道Ilsan的KINTEX会议中心举行。本届的主题为「奈米整合」，将展现先进的奈米微技术，以及奈米技术与其它产业相结合的理念 |
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SEMI：2009年Q2全球硅晶圆出货较Q1成长79% (2009.08.05)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）第二季的出货报告，报告中显示，2009年第二季全球硅晶圆出货量达16.86亿平方英吋，较第一季大幅成长79% |
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复苏号角响起 Q2全球半导体销售成长17% (2009.08.04)
半导体产业协会(SIA)日前表示，，第二季全球半导体销售收入达517亿美元，较第一季成长了17%。而6月份的销售收入为172亿美元，较5月成长了3.7%。数据显示半导体产业景气正逐渐复苏中 |
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Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03)
半导体市场研究公司IC Insights，日前公布了第２季芯片市场销售报告。报告中指出，由于第２季芯片销售出现反弹，使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位，跃升到第5位 |
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巴西成立南美首座芯片设计中心 (2009.07.28)
外电消息报导，由巴西官方的合资芯片公司Ceitec日前宣布，将在该国Rio Grande do Sul省，成立了一个IC设计中心。而该中心也是南美的首座IC设计机构，预计将招募60位工程师，以研发RFID、数字多媒体与无线通信等创新产品 |
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全球半导体库存回复正常 下半年起渐好转 (2009.07.22)
市场研究公司iSuppli日前表示，全球半导体库存在经历连续4季的整理后，目前已降至正常的水位，将有助于今年下半年半导体的销售与发展。
iSuppli表示，全球半导体的库存量，在2008年第3和第4季，分别下滑2.2%和6.6%，今年第1和第2季又分别下滑15.1%和1.5% |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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瑞萨科技开发SiP Top-Down(预测型)设计环境 (2009.07.13)
瑞萨科技发表SiP Top-Down设计环境之开发作业，可在开发系统级封装(SiP)时提升效率，将多个芯片如系统单芯片(SoC)装置、MCU及内存等结合至单一封装。此设计环境采用由上向下(预测型)设计方式，可在设计的初始阶段检查各项关键特性，例如设计质量及散热等 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
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Diodes推出新型双MOSFET组合式组件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816组件，它把一对互补性的100V增强式MOSFET结合于一个SO8封装，性能可以媲美体积更大的个别封装零件。ZXMC10A816适用于H桥电路，应用范围包括DC散热扇和反相器电路、D类放大器输出级，以及其他多种类型的48V应用 |
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Yole公布08年全球前20大MEMS代工厂 (2009.07.02)
法国市场研究公司Yole Development，日前公布了2008年全球前20大MEMS代工排名报告，其中意法半导体名列第一，遥遥领先排名第二的德州仪器。此外，相较于07年，08年专用的MEMS代工厂出现衰减，而采开放式的MEMS代工厂已开始出现获利 |
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SEMI：五月北美半导体设备B/B 值为0.74 成长16% (2009.06.22)
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，最新的Book-to-Bill订单出货报告，2009年五月份，北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.885亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.74 |
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全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据，英特尔与三星依然位居排名一二的位置，而德州仪器（TI）则下滑至第四，台积电则从第四退至第十 |
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韩国4月半导体出口较去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韩国政府上周四（5/7）公布4月份的出口报告。报告中指出，韩国4月份的IT产品的出口较去年同期下跌了约20%，半导体产品的出口则下跌26.2%。但IT产品对美国的出口较去年同期增加了0.6%，半导体产品对日本的出口也增加了0.5% |
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布局动作频频 传苹果很可能正在开发自有芯片 (2009.05.04)
外电消息报导，苹果正积极的招募具备半导体设计能力的人才，准备开发自有的绘图芯片。包含前AMD的绘图产品技术长及多位的专家，目前都已投奔苹果旗下。市场更预测，苹果最快将在明年推出自有的芯片 |
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SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法 |
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IC Insights：IC市场已逐渐回温 后年2位数成长 (2009.04.27)
市场研究公司IC Insights，日前调降了2009年的集成电路（IC）资本支出，这已是IC产业连续二年出现下滑。但该公司表示，市场已逐渐出现转变往正向发展。
日前IC Insights调降了2009年IC资本支出预期 |
