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专访：恩智浦NXP台湾区总裁王俊坚 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
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新一代SDXC内存卡规格定案，容量高达2 TB (2009.01.08)
SD协会于CES 2009展会上宣布，新一代SDXC (eXtended Capacity)内存卡规格正式底定。SDXC具备2 TB的储存空间，SD接口读写速度也提高至每秒104 MB，未来将达到每秒300 MB，能将高解析的影片储存在手机、数字相机、DV、及其它消费性电子上 |
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Gartner:09年半导体市场有16.3%的负成长 (2009.01.06)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布一份报告指出，2008年全球芯片销售额将衰退4.4%，达到2619亿美元，而09年则进一步下滑至2192亿美元，衰退幅度达到16.3%。
而除了 Gartner在日前更新预测报告的数字外，另一家市调公司isuppli也做出了新的预测，该公司认为，2009年半导体产业将出现9.9%的负成长，衰退的幅度不若Gartner的预测大 |
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日月光在重庆的投资计划将在2009年4月动工 (2008.12.31)
外电消息报导，日月光集团将在重庆市首个投资计划将在2009年4月动工，未来该工厂将以生产消费性电子应用的零组件为主，以及一些电子元器件，预计年产值将可达10亿美元 |
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专注半导体事业 Rohm更名为Rohm半导体公司 (2008.12.29)
外电消息报导，日本罗姆（Rohm）公司宣布，将更名为Rohm半导体公司，以致力于半导体业务，而新的名称将于2009年1月1日生效。
从事业务已超过50年，年销售额接近40亿美元，Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供货商 |
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海力士计划减少明年的设备投资并延缓中国计划 (2008.12.28)
外电消息报导，韩国内存供货商海力士计划减少韩国本土投资，并延迟与Numonyx B.V在中国的2.6亿美元合资案。
报导指出，由于内存价格大幅的下滑，在市场供需失衡与经济情况不佳的情况下，海力士已蒙受了巨大的损失，因此该公司计划将升级韩国厂的6460亿韩元（4.91亿美元）投资降低，减少到4910亿韩元（3.677亿美元） |
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报告:DRAM持续减产有助于价格回稳 (2008.12.25)
外电消息报导，市场研究公司DRAMeXchange日前发表一份最新的最新内存市场调查报告。报告中指出，由于内存持续的减产，明年1月~3月全球内存产出仍将维持负成长，加上全球第一季PC销售下滑，DRAM的价格将可望落底，并逐渐回温 |
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美国SRAM反垄断调查结束 海力士声称无违法 (2008.12.25)
外电消息报导，美国司法部日前宣布，已结束自2006年10月份开始的SRAM反垄断法违法行为调查，而所有的结果也已寄交给接受调查的半导体公司。其中海力士即刻发布声明表示，该公司并未涉及任何的不法 |
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Xilinx：一定会推出40奈米等级的FPGA产品 (2008.12.24)
FPGA解决方案领导商Xilinx日前重申，一定会推出40奈米等级的FPGA产品，并会选择一个最适当的时机点推出。至于是40或者45奈米制程，则目前仍不便透漏。而所谓的「适当时机」是不是2009年，Xilinx也语带保留 |
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受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
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因应不景气 富士通将在日本裁员400人 (2008.12.24)
外电消息报导，富士通周二（12/23）宣布，受全球经济衰退影响，该公司计划在日本国内7家半导体芯片厂进行裁员计划，预计裁员的规模约有400人。
富士通表示，由于消费市场低迷，连带造成半导体也不景气，富士通不得不将原先计划的裁员100人，扩大至400人 |
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IBM研发出26GHz的石墨烯晶体管 (2008.12.23)
外电消息报导，IBM日前宣布，研发出一款全世界速度最快的石墨烯(graphene)场效晶体管(FET)，运作的频率高达26GHz。而未来透过碳元素更高的电子迁移率，该材料有望超越硅的物理极限，达到100GHz以上，并迈入兆赫领域 |
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Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告，Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%，而2009年还会进一步减少31.7% |
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Android手机火热 2009年数量倍增 (2008.12.23)
外电消息报导，使用Google Android平台的手机数量，在2009年将会明显增加。包含三星、HTC、摩托罗拉与Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基于此一平台的手机产品。
据报导，三星首款使用Google的Android平台的手机，可能在2009年第二季于美国市场推出，而Sprint可能会是这款手机的电信服务商 |
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Q4芯片库存量过高 iSuppli发出红色警报 (2008.12.21)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，由于市场衰退的速度超乎预期，预计今年第四季的消费性电子用芯片的库存量，可能较上一季多达3倍左右。
iSuppli表示，芯片库存过高，将会影响半导体产品的价格、营收和获利率，并将妨碍半导体产业从目前的衰退中复苏 |
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东芝与NEC合作开发45奈米CMOS平台技术 (2008.12.20)
外电消息报导，东芝宣布，将与NEC共同开发使用45奈米制程的CMOS平台技术。该平台将生产以低功耗为目标的SoC，以满足未来的行动应用需求。该平台预计在2009年第二季时进行大规模量产 |
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东芝、IBM及AMD合作开发出世界最小的SRAM (2008.12.20)
外电消息报导，东芝、IBM与AMD日前共同宣布，采用FinFET共同开发了一种静态随机内存（SRAM），其面积仅为0.128平方微米，是目前世界上最小的SRAM。这项技术是在上周（12/16）在旧金山2008年国际电子组件会议上所公布的 |
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美光与升阳合作开发闪存 读写达100万次 (2008.12.20)
美光科技（Micron）上周四（12/18）宣布，与太阳计算机合作开发新的单层单元（SLC）企业级NAND技术。该技术能够大幅延长企业级闪存使用寿命，可重复写入次数达100万次。
美光内存事业部副总裁Brian Shirley表示 |
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全球金融风暴对FPGA市场影响不大 (2008.12.18)
受金融海啸冲击，全球的消费者市场大幅减退，不但第一线的系统产品业者大受影响，连带上游的半导体业者也备受挑战，除了销售成长趋缓外，甚至2009年还可能出现负成长 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
