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至2012年，太阳能电源管理IC营收CAGR将达36% (2009.03.23)
市场研究公司iSuppli日前表示，受全球环保意识抬头与替代能源兴起的影响，预计2008~2012年全球太阳能应用的变压器出货量将成长13倍，从2008年的723,329个增长到950万个。因此与其相关的电源管理IC也将同步水涨船高 |
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受惠智能型手机 MEMS传感器今年有望成长 (2009.03.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份报告指出，受全球不景气影响，今年整体手机市场将首度出现成长衰退，但智能型手机则会逆势成长，预计在2009年将有11%的出货成长 |
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SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
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分析师:09年RF半导体相对抗跌 明年两位数成长 (2009.03.18)
外电消息报导，市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示，有许多迹象显示，RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退，并在2010年恢复两位数以上的成长。
Hackenburg表示，09年对半导体产业来说是个艰困的一年，受创最大的将会是那些成熟度较高的领域，例如内存，其衰退幅度将达40%左右 |
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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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NS裁员1725人，并关闭中国苏州与美国德州厂 (2009.03.12)
外电消息报导，由于全球经济衰退，导致获利不如预期，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor )于周三（3/11）宣布，将裁员1725人，约占该公司的25%，同时也将关闭中国苏州与美国德州的工厂 |
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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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2009年全球半导体产业资本投资将下降45% (2009.03.10)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前表示，2009年半导体产业的资本投资将下降45%，仅有约为169亿美元，远低于去年的3百多亿，因此该产业将进一步遭受经济衰退的冲击 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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09年1月全球半导体销售较去年同期下滑29% (2009.03.03)
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了2009年1月份最新的半导体销售报告。根据报告内容，2009年1月全球晶片销售额较去年同期大减了29%，其中个人电脑、手机与汽车设备等应用是最主要的衰退来源 |
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2010年全球传感器市场将达600亿美元 (2009.03.02)
外电消息报导，市场研究公司Intechno Constulting发布一份传感器市场的调查报告。报告中显示，2008年全球传感器市场规模达506亿美元，至2010年时，全球传感器市场将可达600亿美元以上 |
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分析单位一致认为到2012年半导体业才能完全回复 (2009.03.02)
全球半导体产业究竟何时会再复荣景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市场研究机构都一致认为，芯片市场至少要到2012年才会恢复到正常水平。
三家分析机构指出，半导体市场在2008年前三季的表现都不错，到第四季才出现巨幅的衰退 |
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电子封装与组装层级之可靠性加速测试 (2009.02.24)
本课程主要讲授电子封装与组装层级之可靠性加速测试。首先介绍电子封装与组装与未来发展趋势，而后介绍电子封装与组装层级之可靠性验证与工业界常依据之测试规格~IPC-97XX |
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SEMI : 1月北美半导体设备B/B 仅0.48 ，创新低 (2009.02.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 今日（2/20）公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中指出，009年1月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.856亿美元，B/B Ratio (订单出货比) 为0.48 |
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为调整库存，德州仪器3月将停产3周 (2009.02.16)
外电消息报导，德州仪器上周证实，其全球的生产工厂将在3月时停产三周，以调整日增的库存水位，进以维持市场的供需状况。
对此，德仪表示，3月时，德仪大部分的芯片厂将停产三周，目的是为了维持良好的库存状况，并调整供需平衡 |
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东芝考虑分割系统LSI和离散半导体业务 (2009.02.10)
外电消息报导，为减低半导体事业所带来的亏损，东芝可能考虑将系统LSI和部分半导体业务分割出去。
东芝执行董事社长西田厚聪在上月的经营说明会上表示，对于系统LSI业务和离散半导体业务的再造，除了考虑改进自身企业的体质外，也将把业务重组纳入讨论之中，包括企业分割和根本性的构造改革方案，都在评估之内 |
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惠瑞捷荣获福雷电子2008年度最佳供货商大奖 (2009.02.06)
半导体测试商惠瑞捷(Verigy)周三（2/4）宣布，获颁全球半导体测试服务供货商福雷电子(ASE Test)的2008年度最佳供货商奖捷。该公司根据质量、工程技术与服务、交货及成本等四项衡量标准，评比供货商的排名，而惠瑞捷获得极高的分数，因此获得此一殊荣 |
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三星电子研发出首款40奈米DDR2易失存储器产品 (2009.02.05)
外电消息报导，三星电子已研发出了世界首款40奈米制程的1GB容量DDR2易失存储器产品，并预计在2010年开始进行量产。相较于50奈米的产品，40奈米不仅芯片面积较小、电耗低，同时还具备产能高等优势 |
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随选视讯的未来 (2009.02.05)
本文将探讨成功实现随选视讯所需的网路与系统架构以及传递策略。本文的重点是研究VoD接入与传输架构及其内嵌的技术元件，其中包含分散式代理伺服器模型以及可扩展的中央管理式点对点分配架构的混合模式 |
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3DTV是HDTV的新希望 (2009.02.05)
当全球的消费电子大厂正忙着销售各种尺寸的1080p高画质电视（HDTV）时，就技术面而言，HDTV的下一步是什么呢？ |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
