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NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导，NEC电子与瑞萨科技（Renesas）于周一（4/27）共同宣布，两家公司将进行合并，并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成，在明年4月进行资产整合 |
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传NEC电子正与瑞萨展开合并商谈 最快月底敲定 (2009.04.16)
外电消息报导，日本半导体商NEC电子日前透露，正与另一家日本半导体商瑞萨科技(Renesas)商谈合并的可能。若双方成功合并，则将成为仅次英特尔和三星电子，全球第三大的半导体公司，年销售额将超过1.2兆日圆 (约120亿美元) |
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Sony拟将芯片研发转至九州岛 以降低营运成本 (2009.04.15)
外电消息报导，Sony计划在今年上半年之前，将东京地区的部份半导体研发业务，转移到九州岛地区，藉以降低整体的营运成本。
报导指出，为了配合此移转计划，Sony将把部分在东京的工程师转调至福冈县的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以强化九州岛地区的芯片研发效率 |
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下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？ |
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G20后的半导体产业 (2009.04.13)
为求有效解决自1929年以来全球经济大萧条最严重的世纪金融危机，4月初于英国伦敦召开的G20会议决议已经出炉，这几项决议改变了1980年代以来英美主导推广奉行的所谓全球新自由主义经济市场规臬，也将改变全球半导体产业的发展轮廓，值得我们密切关注 |
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2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元，较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去 |
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重新诠释内存测试定义 (2009.04.03)
固态硬盘的应用，也会带动闪存技术和测试的创新发展，包括更精密复杂的冗余分析和错误修正码计算方法、通讯协议或坏轨处理机制，以及克服闪存弱点的功能。测试用于固态硬盘的闪存时 |
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未来半导体标准化着重EMC和三D封装议题 (2009.03.30)
外电消息报导，电子信息技术产业协会（JEITA）半导体分会、半导体技术委员会与半导体封装产品技术专门委员会，日前举行了08年度的报告会议。会议中指出，执行标准化是为了解决EMC和3D封装的时间 |
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Yole上调太阳能电池产能预测 台湾位居全球第三 (2009.03.29)
市场研究公司Yole Developpement日前调整了全球太阳能电池产能预测报告。报告中指出，09年全球太阳能整体发电量将达到20.7GW，至2012年将达到39.2GW。其中日本是调整幅度最高的国家，台湾则仅次于日本，为09年产能第三的国家 |
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Yole公布08年MEMS市场排名报告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市场研究公司Yole Developpement日前公布了2008年MEMS市场的排名报告。报告中显示，前30家供货商的排名出现了大幅的转变，其中意法半导体(ST)在上升至第三大的MEMS供货商，而惠普(HP)和德州仪器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
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至2012年，太阳能电源管理IC营收CAGR将达36% (2009.03.23)
市场研究公司iSuppli日前表示，受全球环保意识抬头与替代能源兴起的影响，预计2008~2012年全球太阳能应用的变压器出货量将成长13倍，从2008年的723,329个增长到950万个。因此与其相关的电源管理IC也将同步水涨船高 |
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受惠智能型手机 MEMS传感器今年有望成长 (2009.03.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份报告指出，受全球不景气影响，今年整体手机市场将首度出现成长衰退，但智能型手机则会逆势成长，预计在2009年将有11%的出货成长 |
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SEMI:2月北美半导体设备B/B值为0.48 (2009.03.20)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 周五公布最新的Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年2月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.635亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.48 |
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分析师:09年RF半导体相对抗跌 明年两位数成长 (2009.03.18)
外电消息报导，市场研究公司IMSResearch的分析师Tom Hackenburg日前表示，有许多迹象显示，RF半导体市场在09年可能仅有1%的微幅衰退，并在2010年恢复两位数以上的成长。
Hackenburg表示，09年对半导体产业来说是个艰困的一年，受创最大的将会是那些成熟度较高的领域，例如内存，其衰退幅度将达40%左右 |
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奇梦达投资谈判未果，距破产启动日仅剩15天 (2009.03.16)
奇梦达无力清偿管理人Michael Jaffé博士上周五（3/13）在与债权人委员会召开会议后表示，虽然已有多位投资人表示投资奇梦达的兴趣，但目前尚未达成任何协议。预计在3月底前应无法完成任何确认的投资协议 |
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NS裁员1725人，并关闭中国苏州与美国德州厂 (2009.03.12)
外电消息报导，由于全球经济衰退，导致获利不如预期，美国国家半导体公司(NationalSemiconductor )于周三（3/11）宣布，将裁员1725人，约占该公司的25%，同时也将关闭中国苏州与美国德州的工厂 |
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California Micro Devices在IMAPS发表WLCSP论文 (2009.03.12)
California Micro Devices周三（3/11）宣布，将在国际微电子与封装协会 (IMAPS) 第5届设备封装年度国际会议和展览上，发表一篇关于大面积晶圆级芯片尺寸封装（wafer level chip scale package，WLCSP）数组热可靠性性能的技术论文 |
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2009年全球半导体产业资本投资将下降45% (2009.03.10)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前表示，2009年半导体产业的资本投资将下降45%，仅有约为169亿美元，远低于去年的3百多亿，因此该产业将进一步遭受经济衰退的冲击 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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09年1月全球半导体销售较去年同期下滑29% (2009.03.03)
美国半导体产业协会(SIA)日前公布了2009年1月份最新的半导体销售报告。根据报告内容，2009年1月全球晶片销售额较去年同期大减了29%，其中个人电脑、手机与汽车设备等应用是最主要的衰退来源 |
