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分析:2009年芯片市场10大预测 (2008.12.04)
外电消息报导，数字分析师日前针对2009年全球芯片市场的发展趋势进行了预测，选出10项最重要的芯片市场发展。其中已亏损两年的AMD被认为将有希望翻红，而专注于独立绘图显示芯片的而Nvidia，则可能陷入成立以来最大的困境 |
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海力士可能考虑融资贷款来因应亏损 (2008.12.03)
外电消息报导，由于内存芯片价格持续滑落，加上全球景气衰退的因素，全球第二大内存芯片供货商海力士，正在考虑采取融资筹款的方式，来因应未见好转的亏损状况。
据报导，海力士受库存过剩导致内存芯片价格不振的拖累，目前已蒙受7年来最大亏损 |
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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
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MEMS运动感测元件之技术浅谈 (2008.12.03)
本文以下将以加速度计为主，浅介其市场技术、制程技术、技术指标和发展趋势，同时也借此文介绍工研院目前之研发技术与未来在惯性运动感测元件技术开发上之布局。 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市 (2008.12.03)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世，将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收 |
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Femtocell 技术可满足分散型网路的多媒体流量需求 (2008.12.03)
事时变迁，几十年足以使网路发生重大变革。如今的网路与早期网路相比已不可同日而语。上述早期网路的各种特点都不复存在。尽管有线线路基础设施仍在数据网路中发挥重要作用，且于今后将保持其作用，但接入方式已日益向移动式技术转移，而无线技术更突显优势 |
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英特尔与日立合作开发高性能固态硬盘 (2008.12.03)
外电消息报导，英特尔（intel）与日立（Hitachi）于周二（12/2）共同宣布，双方将合作开发用于计算机服务器、工作站与储存系统的固态硬盘（SSD）产品。
报导指出，根据双方的合作内容 |
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SEMI:全球晶圆产能成长创2002年以来新低 (2008.12.02)
国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。
SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小 |
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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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不景气! 2008年全球半导体市场销售收入将下跌2% (2008.12.02)
市场研究公司iSuppli日前公布一份最新的研究报告指出，受PC与消费电子需求减缓的影响，2008年全球半导体销售收入将缩减，并影响2009年的芯片销售。
据报导，iSuppli在报告中指出，2008年全球半导体销售收入将达2660亿美元，较2007年下降2% |
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Yole: 08年全球MEMS市场规模将缩小 09年更严峻 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司Yole Developpement日前表示，受全球经济衰退的影响，2008年全球MEMS市场规模将减少5亿美元，缩小为76亿美元；而2009年将更进一步减少15亿美元，仅为80亿美元 |
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iSuppli下修2008年全球液晶电视出货量预测 (2008.12.01)
外电消息报导，受全球经济不景气影响，市场研究公司iSuppli日前调降了2008年全球液晶电视出货量预测，从原先的9900万台下修至9400万台，调降幅度高达5%。此外，iSuppli也同时调降了2009年的出货量，下修至1.125亿台 |
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中国宣布成功开发出8吋的SOI晶圆 (2008.11.28)
外电消息报导，中国科学研究院日前表示，已成功开发出第一片使用8吋晶圆的SOI芯片，该芯片的研发成功，意味着中国的芯片生产技术更往前迈进了一个里程碑。
据报导，中国科学研究院上海微系统与信息技术研究所，突破了清洗、键合（Bonding）、研磨和抛光等关键技术 |
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台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由于全球电子产品制造重心转至中国，导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%，至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%，显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失 |
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受景气冲击 东芝计划延后建厂计划 (2008.11.27)
外电消息报导，受全球景气衰退与内存价格持续下滑的影响，东芝可能延后另两座日本晶圆厂的兴建计划。
据报导，受半导体市场景气下滑的冲击，东芝正在考虑是否要将预计本年度39亿美元的资本支出，迟至2009或2010年后执行 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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SIA:全球半导体业将出现6年来首次负成长 (2008.11.20)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，全球芯片产业将出现自2001年以来的首次负成长。预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，较今年下降5.6%。
SIA表示，预计2008年全球芯片销售收入将达2612亿美元，比去年的2556亿美元成长2.2% |
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最新LED封装材料与散热技术现况研讨会 (2008.11.20)
LED的封装除了保护内部LED芯片之外，还兼具LED芯片与外部电气连接、散热等功能，LED封装必需具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，接合剂的包覆面积与LED芯片的面积几乎相同，因此无法期待水平方向的热扩散，只能寄望于垂直方向的高热传导性 |
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2012年WLAN芯片市场将达40亿美元 (2008.11.19)
外电消息报导，市场研究公司IDC日前发表一份研究报告表示，至2012年，全球WLAN半导体市场的年复合成长率将达22.8%，整体市场规模将突破40亿美元。而PC仍将是最主要的应用市场，但手机为成长率最高的应用，年复合成长率将达49.3% |
