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Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.08.28)
Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 |
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09年全球半导体营收将下滑17% 但已出现回升 (2009.08.26)
市场研究公司Gartner前发表一份最新的报告，报告中指出，2009年全球半导体营收为2,120亿美元，较2008年的2,550亿美下滑17.1%。值得注意的是，这次的预测已较第2季所预估的衰退22.4%为佳，似乎市场已逐渐回稳 |
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cisco 640-553 最新题库资讯 (2009.08.26)
cisco 640-553 最新题库资讯 |
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MEMS麦克风将成为手机麦克风主流技术 (2009.08.25)
德国博世（Robert Bosch）宣布收购美国MEMS麦克风厂商Akustica。据了解，这是因为在手机麦克风市场，MEMS麦克风已取代传统的驻极式电容麦克风（ECM），成为主流的手机麦克风技术 |
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提供MCU测试系统完整因应客户各阶芯片生产策略 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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专访:惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭和ASTS总经理魏津 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2% |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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开发缓慢 英特尔越南首座封装厂延至明年投产 (2009.08.18)
外电消息报导，原定在今年底投产的英特尔胡志明市IC封装厂，因开发进度不如预期，将延后至明年第3季才可能正式营运。
英特尔是在2006年初宣布此项计划，预计将在胡志明市投资3亿美元，兴建一座IC封装测试厂 |
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IBM正研发使用人类DNA结构的新型芯片 (2009.08.17)
外电消息报导，IBM正研发一种使用人体DNA结构的新芯片架构。这种新芯片技术将有望大幅降低芯片的生产成本，未来主要应用在计算机、手机和其他电子设备上。
IBM是在最新一期的《自然奈米杂志》上发表此一新技术 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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2013年加速度传感器将成MEMS市场最热产品 (2009.08.10)
市场研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度传感器将成为MEMS市场最热门的产品。预计2010年将成长14.1%，2011~2013年，也将维持10%的成长速度。
iSuppli表示，近几年，全球加速度感测计出货量快速成长，并带动了全球MEMS市场成长 |
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MEMS潜力大 日将投资42亿成立国家研发基地 (2009.08.09)
日本将投资42亿日圆，在经济产业省的主导下设立MEMS研发中心，该研发中心名称为Japan MEMS Enhancement Consortium（JMEC）。据了解，日本投资此研发中心的目标，与比利时的IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）一样，都是要成为全球性的开放式研发中心 |
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2009年韩国奈米论坛将于26日在首尔举行 (2009.08.09)
全世界第二大奈米技术论坛--「2009年韩国奈米论坛」，将在8月26日至28日，于首尔京畿道Ilsan的KINTEX会议中心举行。本届的主题为「奈米整合」，将展现先进的奈米微技术，以及奈米技术与其它产业相结合的理念 |
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SEMI：2009年Q2全球硅晶圆出货较Q1成长79% (2009.08.05)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）第二季的出货报告，报告中显示，2009年第二季全球硅晶圆出货量达16.86亿平方英吋，较第一季大幅成长79% |
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复苏号角响起 Q2全球半导体销售成长17% (2009.08.04)
半导体产业协会(SIA)日前表示，，第二季全球半导体销售收入达517亿美元，较第一季成长了17%。而6月份的销售收入为172亿美元，较5月成长了3.7%。数据显示半导体产业景气正逐渐复苏中 |
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Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03)
半导体市场研究公司IC Insights，日前公布了第２季芯片市场销售报告。报告中指出，由于第２季芯片销售出现反弹，使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位，跃升到第5位 |
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巴西成立南美首座芯片设计中心 (2009.07.28)
外电消息报导，由巴西官方的合资芯片公司Ceitec日前宣布，将在该国Rio Grande do Sul省，成立了一个IC设计中心。而该中心也是南美的首座IC设计机构，预计将招募60位工程师，以研发RFID、数字多媒体与无线通信等创新产品 |
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全球半导体库存回复正常 下半年起渐好转 (2009.07.22)
市场研究公司iSuppli日前表示，全球半导体库存在经历连续4季的整理后，目前已降至正常的水位，将有助于今年下半年半导体的销售与发展。
iSuppli表示，全球半导体的库存量，在2008年第3和第4季，分别下滑2.2%和6.6%，今年第1和第2季又分别下滑15.1%和1.5% |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
