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CTIMES / 半导体封装测试业
科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
LG开发出全球第一个LTE标准的4G终端芯片 (2008.12.15)
外电消息报导,韩国LG电子日前宣布,已成功开发出全球第一个使用LTE标准的4G终端芯片,并成功完成现场展示,让韩国在全球4G芯片竞争上跨出了第一步。 据报导,LG在展示会上,成功利用4G芯片完成了4部高解析电影的传输,并进行实时播放
IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl (2008.12.12)
IEEE光學與光電子學國際研討會徵文(SOPO2009) zl
升阳将在09年推出使用SSD的服务器解决方案 (2008.12.11)
外电消息报导,美国太阳计算机日前表示,将于明年初,推出一款使用固态硬盘(SSD)的服务器与储存系统。该服务器的执行性能将较目前的解决方案提高10%~20%左右。 据报导,使用闪存为储存基础的升阳服务器,在性能上将可提升10%~20%左右,该产品预计在明年第一季推出
不受景气影响 奈米材料市场逆势成长 (2008.12.10)
外电消息报导,市场研究公司The Information Network日前表示,奈米材料市场并未受到不景气影响,依然呈现大幅成长。预计该市场至2015年,年复合成长率将可达40%。 The Information Network表示
对抗不景气 AMD减少芯片合资公司持股 (2008.12.10)
外电消息报导,AMD日前表示,将减少合资企业的投资比例。将把与ATIC的44.4%持股降至34.2%,以因应目前的经济困境。 据报导,AMD与投资公司通过修改剥离资产协议条款,将持有合资公司44.4%的股份降至34.2%,减少约10%
RoHS与WEEE规范修订版 预计2011年启用 (2008.12.09)
外电消息报导,欧盟委员会(European Commission)日前公布了修订版的电子电机设备有害物质限用指令(RoHS)与废电机电子设备指令(WEEE)环保规范。此新版的环保规范预计在2011年底正式启用
分析师:09年苹果将推出「特殊」产品 (2008.12.09)
外电消息报导,市场研究公司Global Equities Research分析师Trip Chowdhry日前表示,苹果可能在明年推出一款使用自有处理器的「特殊」产品。至于该产品是属于哪个领域、具备哪些功能,该分析师则不愿说明
Hybrid汽车看俏 相关半导体市场也火红 (2008.12.08)
外电消息报导,市场研究公司Strategy Analytics日前表示,受惠于环保意识抬头,混合动力汽车市场将呈现大幅的成长,而相关的半导体零组件也随之热销,预计今年的营业额将达到3.84亿美元,至2015年时,将大幅成长到13亿美元,其中电源应用为大的市场,其次模拟微控制器和传感器也同样看好
免电池有谱 美开发出奈米级压电材料 (2008.12.08)
外电消息报导,美国物理学协会日前在其出版的《物理评论》杂志上发表了一项新的电源技术,透过这项新技术,将可使部分低耗电的电子产品无须使用电池,即可把声波转换能量
不景气刺激新技术开发 绿色IT和云端运算受注目 (2008.12.08)
外电消息报导,市场研究公司IDC日前表示,虽然全球IT支出受不景气影响出现衰减,但经济的衰退也可能会刺激新技术和新商业模式的开发,并带来新的市场。其中绿色IT和云端运算可能是最受注目的应用
PC不再亮眼 未来10年内难有起色 (2008.12.08)
外电消息报导,市场分析师John Dvorak日前表示,PC发展已臻至顶端,也已成为日常生活的一部份,因此不再是先进科技发展的核心所在,而未来10年内,该市场也不会有太大的起色
第三季全球智能手机销售成长率下降至11.5% (2008.12.07)
外电消息报导,市场研究公司Gartner日前表示,受全球不景气影响,2008年第三季全球智能手机市场成长速度大幅下滑,由第二季的15.7%下降至11.5%,是该公司统计智能手机市场以来的最低记录
可视化PLM系统导入半导体应用仍困难重重 (2008.12.04)
可视化是产品生命周期管理系统(PLM)发展的重点之一。该系统诉求能提供设计者与管理者先进的3D图像,为产品及零组件建立3D模型,以提高产品的管理和分析能力,进而加速产品上市的时程
美研发新型薄膜太阳能电池 转换效率提高50% (2008.12.04)
外电消息报导,美国麻省理工学院(MIT)发表一种新的太阳能电池技术,可将薄膜太阳能电池转换效率提高50%,加上使用较少的硅原料,因此也有助于降低生产成本。 据报导
分析:2009年芯片市场10大预测 (2008.12.04)
外电消息报导,数字分析师日前针对2009年全球芯片市场的发展趋势进行了预测,选出10项最重要的芯片市场发展。其中已亏损两年的AMD被认为将有希望翻红,而专注于独立绘图显示芯片的而Nvidia,则可能陷入成立以来最大的困境
海力士可能考虑融资贷款来因应亏损 (2008.12.03)
外电消息报导,由于内存芯片价格持续滑落,加上全球景气衰退的因素,全球第二大内存芯片供货商海力士,正在考虑采取融资筹款的方式,来因应未见好转的亏损状况。 据报导,海力士受库存过剩导致内存芯片价格不振的拖累,目前已蒙受7年来最大亏损
台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言,更为复杂,从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合,其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工
MEMS运动感测元件之技术浅谈 (2008.12.03)
本文以下将以加速度计为主,浅介其市场技术、制程技术、技术指标和发展趋势,同时也借此文介绍工研院目前之研发技术与未来在惯性运动感测元件技术开发上之布局。
MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值,导入3轴加速度计的消费性产品,可以做出截然不同的应用功能,这类感测元件充满了应用的潜力,最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型,其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种,跨机、电(甚至光、热)领域的技术整合也是未来必然的发展趋势
整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市 (2008.12.03)
外电消息报导,市场研究公司ABI Research日前表示,新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世,将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收

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