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新品三款Lattice ECP3 FPGA系列 低功耗、高性能、迷你封装 (2012.03.01)
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日推出广受欢迎Lattice ECP3 FPGA系列中具备更低功耗、高速和迷你封装性能的衍生产品。对受限于功耗和尺寸大小的专业摄影机、监控摄影机、医疗影像、视讯通讯、和小尺寸的有线和无线应用来说，新的产品将是克服挑战的理想选择 |
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爱特梅尔推出下一代突破性无限触控技术产品 (2012.01.19)
爱特梅尔公司（Atmel）近日宣布，推出下一代突破性无限触控技术产品，全新maXTouch S系列触控屏幕控制器。新组件系列是最大17英吋（对角线尺寸）的创新性直观触控屏幕界面设计的理想选择，可用于智能型手机、平板计算机、数字相机、电子书阅读器和其它应用 |
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宜特率先取得China RoHS国推污染控制认证代理权 (2011.12.20)
大陆国家认监委于2011年8月正式公告《电子电器产品污染控制认证实施规则》(China RoHS)，对流通于大陆地区之六大电子产品，与周边零部件相关厂商产生不小的冲击。
宜特科技，近日特别邀请北京赛西认证有限责任公司来台，共同举办-China RoHS与产品生命周期评估技术发展趋势研讨会 |
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Inventing the future【2012电子科技展望高峰会】 (2011.11.23)
CTimes零组件杂志创办20周年之后，全球电子产业也面临了另一个风起云涌的时刻，电子科技的发展将不再局限个别技术的领先，而是要透过整合应用来达到创新的价值。因此，未来产业中不管任何领域、任何角色的从业者，都应该对电子科技的技术与市场做全盘的了解，然后才能掌握、发挥自己的优势 |
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思源全自动侦错系统获得CM-E采用 (2011.11.22)
思源科技近日宣布，已获得CM Engineering Co. Ltd. （CM-E）采用Verdi全自动侦错系统作为其标准侦错平台。藉由采用Verdi，CM Engineering期望能大幅改善验证效率，针对第三方验证服务中日益增加的验证复杂度所产生的需求，提供实时而有效率地响应 |
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创新低电压及过压检测电路 (2011.11.09)
智能型高侧开关的控制部分具有过流检测和开路负载检测等自我诊断功能，以防止因故障而造成的破坏。控制部分所提供的一种主要诊断功能是低电压和过压(UVOV)检测，本文介绍一种检测电源电压是否在工作电压范围之内的新颖低电压和过压(UVOV)检测电路 |
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可携式医疗感测应用增长 (2011.10.13)
降低医疗支出推动了门诊及家庭保健的需要，能够收集、分析及记录病患血糖水平、心电图(ECG)及脉搏血氧测量值等数据的体戴可携式医疗感测装置的需求变得更高。注重 |
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Beacon封包遗失对于室内定位系统的影响 (2011.09.09)
近年来定位系统在无线感测网路研究领域中引起了极大的注意，其中以依据无线讯号强度(RSSI)特征为基础的方法最为常见。在这项研究之中，实作了一个以无线讯号强度特征为基础的定位系统 |
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LED可靠度验证篇 (2011.09.01)
近两年LED发展快速，相关外围产品发展的速度远大于国际标准单位所制定LED相关测试法规，造成目前世界上还没有一部放诸四海皆准的法典可供LED相关之产品设计者所使用，所以现在的LED法规市场上变成百家争鸣、各自表述的战国 |
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LM-80 For ENERGY STAR : LED元件流明维持率验证 (2011.09.01)
LED灯具相较传统照明的优点为其高效能/长寿命，但消费者实际使用后的观感却是LED灯具似乎未如想像中的长效能，且其价格尚未能贴近消费者的期望，因此大多数消费者仍停留在观望的阶段 |
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积极发展通用型电源管理解决方案 (2011.08.01)
今日的电源管理解决方案可以在更小的封装体积中提供更大的功率、更佳的效率、可程式能力及更高的整合度，进而为有此需求的新应用带来更先进且精密的电源管理功能 |
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SEMI :北美6月半导体设备B/B值0.94 市场乐观稳定 (2011.07.21)
出货量
(三个月平均)
订单量
(三个月平均)
B/B值
2011年1月
1,786.9
1,513.9
0.85
2011年2月
1,839.3
1,595.5
0.87
2011年3月
1,657 |
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2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 (2011.07.13)
2011半導體設備營收443億美元 台灣蟬連最大市場 |
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2011半导体设备营收443亿美元 台湾蝉连最大市场 (2011.07.12)
SEMI公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast)，预估2011年全球半导体设备的营收将达到443.3亿美元，而台湾将以106亿美元的支出今额再度拿下全球设备最大市场 |
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Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16)
Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3 |
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Gartner：半导体设备可望成长10.2% 明年略为衰退 (2011.06.16)
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元，较2010年的406亿美元成长10.2%。然而，分析师亦对市况示警，即将面临的半导体库存修正，加以晶圆代工产业供给过剩，将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退 |
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HDMI收发器 完美整合 (2011.05.27)
现今的大萤幕高解析度电视（HDTVs）已经拥有广泛的接受度，许多的消费者正在扩展其电子设备的规模，将能够使家庭剧院系统更完善的元件纳入其中。在目前市场的硬体选择当中，能够提取并处理高保真度的音讯是一项关键性的差异点 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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半导体设备支出成长143% 微投影力道最强 (2011.04.06)
研究机构Gartner今（4/6）发表最新调查结果，2010年全球半导体设备市场已自为期两年的衰退期中恢复，成长高达143%，近410亿美元。最大的市场驱动力来自于自动测试设备（ATE）、晶圆厂设备(WFE)，以及封装设备（PAE），营收分别劲扬149%、145%，与127% |
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3D IC卡在哪里？ (2010.12.13)
在芯片微型化的过程中，兼具效能是非常关键的目标。如何在更小的芯片尺寸中，塞进更多的功能，一直是半导体业者所努力的研发方向。而所谓的「3D IC」制程，也是在此前提下所产生的技术 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
