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茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
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现代电子出售自有晶圆厂不顺利 (2000.12.12)
力晶半导体董事长黄崇仁昨 (11)日证实，南韩现代电子近期曾与多家台湾IC厂接触，包括债权银行在内，希望力晶能收购现代8吋晶圆厂，但双方在价格、管理及扩产投资上未达成共识作罢 |
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台积电公布十一月份业绩报告 再次缔造单月营收新高纪录 (2000.12.07)
台湾集成电路制造股份有限公司7日公布八十九年十一月份营业额为新台币181亿7千3百万余元，较今年十月份成长4.1%，再次缔造单月营收新高纪录，累计今年一至十一月的营收达新台币1,480亿4千万余元 |
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华邦明年将采8吋厂0.175微米FLASH制程技术 (2000.12.07)
华邦电子规划明年运用8吋厂0.175微米制程，投片生产高密度闪存 (Flash)，预计制程技术将超过旺宏；Atmel控告华邦侵权案，可望于12月16日宣判，华邦电上诉成功将获得每颗0.7美元的保证金退回 |
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摩托罗拉再释出手机ODM订单 (2000.12.06)
摩托罗拉再次在台释出手机ＯＤＭ订单！据了解，华宝已接获摩托罗拉GPRS手机ODM订单，初期订单量规划为八百万支，单价将在一百美元以上，计划自明年第三季开始出货，至于CDMA与GSM手机ODM订单，虽然华宝仍与摩托罗拉进行洽谈，但也不排除近期内也有接获CDMA手机代工订单的机会 |
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「联电告硅统侵权！」 (2000.12.06)
「联电告硅统侵权！」这大概是五日除了张汝京之外，半导体界路最热门的话题，正好对应上周五曹兴诚宴请媒体时表示「下周会有所行动」的宣示，只是令人意外的是，联电的箭靶由大陆一转为台湾的硅统科技，「杀鸡儆猴」，这大概也是业界观语 |
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首钢八吋晶圆厂将于廿日在北京举行动土典礼 (2000.12.04)
由大陆北京首都钢铁规画的八吋晶圆厂，即将于本月廿日在北京中关村科学园区举行动土典礼。这是近日大陆先后动工的晶圆厂新建投资案中，最没有台湾色彩的个案，而曾经与首钢在北京合资成立六吋晶圆厂的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未参与这次八吋厂投资 |
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威盛主力CPU悉数由台积电代工 (2000.12.01)
威盛昨天举行「媒体学习营」，李聪结特别针对明年威盛在CPU及芯片组两大主力产品策略，做出说明。威盛跨足CPU重要布局，就是合并NS的CPU部门，过去威盛马修(Matthew)CPU在NS位于美国缅因州的8吋晶圆厂生产 |
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台湾积极投入砷化镓晶圆厂建厂 (2000.11.30)
看好行动通讯，台湾半导体业界近两年争相投入砷化镓晶圆厂，并希望依循硅晶圆厂如台积电或联电的成功模式，建立台湾成为砷化镓晶圆代工厂重镇，业者估计二至三年内就会形成趋势，而生产产品也将由移动电话与基地台的功率放大器（PA），扩充到光纤、无线网络等新区域 |
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胜创接获多家大陆南韩厂内存模块订单 (2000.11.30)
于北美个人计算机市场成长趋缓，内存需求逐渐转移到亚洲，胜创科技圣诞节前接获多家大陆、南韩系统厂商的内存模块订单。胜创主管主管表示，这一波内存价格上涨速度很快，胜创交货吃力，模块的订货／出货比一度达1.5 |
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联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK |
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华邦明年推出蓝芽RF晶片 (2000.11.29)
华邦电子近期完成DECT通讯晶片的开发并已量产交货，华邦电子通讯处长石铭堂表示，华邦正着手开发蓝芽（bluetooth）基频（baseband）晶片，可望在明年下半年就绪，而蓝芽RF（射频）晶片也有机会在明年底推出，并研议投身第三代行动电话（3G）或是GPRS等无线通讯晶片的可行性 |
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张忠谋：半导体业赴大陆投资是迟早的事 (2000.11.28)
台积电董事长张忠谋在参加全球最大半导体设备公司美商应用材料的高峰论坛时，在会前曾与经济部长林信义曾短暂辟室密谈，并且表示，半导体业赴大陆投资是迟早的事，政府在进入知识经济时代，以及加入WTO世贸组织，势必面临目前产业国际化竞争的压力 |
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南韩现代电子来台求售晶圆厂 (2000.11.24)
陷入财务危机的韩国现代电子，最近来台寻求晶圆厂买主，多家晶圆大厂都已收到现代求售晶圆厂的讯息。联电董事长宣明智指出，韩国现代的确曾捎来卖厂意愿，但联电已予回绝 |
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砷化镓代工投入厂商过多有供过于求之虞 (2000.11.23)
在手机景气不振、未来需求也不明朗下，国内厂商却一股脑投入砷化镓晶圆代工，对此，全球PA(功率放大器)龙头厂商之一的科胜讯表示，二○○二年起国内六吋厂产能陆续开出后，国内砷化镓晶圆供应量可能超过需求一倍，有供过于求的压力 |
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SOC技术过程复杂影响晶圆代工市场 (2000.11.23)
国际专业媒体「半导体产业新闻」昨日在一篇报导中指出，由欧洲各大半导体厂在慕尼黑举行的Electronica 2000会议中，与会的各公司CEO在座谈讨论时指出，由于系统单晶片SOC的技术过于复杂，晶圆代工厂在此产品领域可能受限甚多 |
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台积电推出0.25微米CMOS影像感测制程技术 (2000.11.21)
台湾积体电路制造股份有限公司近日宣布推出0.25微米互补式金氧半导体(CMOS)影像感测(image sensor)制程技术，今后解析度高达三百万像素数的CMOS影像感测器，将能更广泛的应用于高阶数位相机与数位摄影机 |
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台湾将成全球12吋晶圆厂生产重镇 (2000.11.20)
台积电、联电、力晶、茂德等IC制造公司明年底12吋晶圆厂将陆续投产，美日IC制造及设计大厂为确保代工产能，近期纷纷以合资、制程研发及协力建厂方式，拉近与台湾12吋厂间的合作关系，预计在此趋势下，台湾将成为全球12吋晶圆厂的试产实验室及生产重镇 |
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美商Altera及连邦科技率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务 (2000.11.17)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布，台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品，已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产 |
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台积电12吋晶圆进入投片试产阶段 (2000.11.17)
全球半导体晶圆代工大厂台积电十六日指出，该公司位于台南科学园区晶圆六厂内的十二吋试产线已经开始投片试产，预计今年底前首批十二吋晶圆可望领先全台率先产出 |
