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南亚可望获威盛代工订单 (2000.09.01)
南亚科技近期可望获得威盛电子特殊用途内存代工订单，计划明年第1季运用0.175微米制程，生产2Mx32同步动态随机存取内存(SDRAM)，月产能约1,000片；并开发影音内存(VRAM)。据了解，台积电目前约有8 |
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台积电协助地方学校复建 (2000.08.31)
台积电(TSMC)表示，新竹县北埔乡大坪国民小学是去年九二一大地震中新竹县受损最严重的学校之一，台积电于31日举行台积电捐助震灾复建典礼，典礼由台积电、新竹县政府、大坪国小共同举行，展现企业关怀地方、重视教育的回馈心意 |
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驱动IC制程设备不足 (2000.08.31)
LCD驱动IC缺货已是半导体业界人尽皆知的状况，不过制造驱动IC的6吋晶圆厂，近几个月来即使要扩充产能，也苦无制程设备可采买，则是驱动IC缺货现象的另一层瓶颈。
LCD驱动IC如此炙手可热 |
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传茂硅加拿大12吋晶圆厂补助款遭拒 (2000.08.29)
外电报导加拿大产业部拒绝提供茂硅5亿美元的联邦补助款，茂硅投资12吋晶圆厂案恐将就此打住，茂硅28日指出，公司仍持续与加拿大政府谈判中，尚未完全定案。市场则传出29日茂硅将与加拿大官方做最后谈判，茂硅则表示谈判将持续进行 |
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台积电捐款 协助清大建造科技管理学院大楼 (2000.08.25)
台积电(TSMC)表示，该公司基于对台湾科技人才培育的关怀，日前宣布捐款新台币1亿5000万元，支持清华大学成立全国首座科技管理学院，协助兴建学院大楼，期望能结合科技与管理，为台湾高科技产业培养杰出精英，提升台湾全球竞争力 |
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台积电发表因特网客户服务系统 (2000.08.24)
台积电(TSMC)宣布，该公司推出新一代的因特网客户服务系统TSMC-Online 2.0。台积电表示，该系统提供流畅的「个人化」网页运作环境，让客户能以实时、互动的方式进行电子商务、工程合作、项目管理等 |
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中德计划生产12吋晶圆片 (2000.08.22)
中钢集团转投资之中德电子(TEM)计划生产12吋硅晶圆片产品，预订未来每月产量约12万片，中德电子董事长王钟渝指出，何时开始生产12吋晶圆片产品，完全必须配合市场的时间点，至于投资金额则须视未来投资程度而定 |
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高平投资胜阳光电 (2000.08.18)
继日前传出美国通讯组件大厂科胜讯(Conexant)公司有意收购全新光电公司股权外，近期全球最大异质接面双载子晶体管磊芯片(HBT)制造厂--美国的高平(Kopin)公司，也将参与胜阳光电公司投资 |
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义隆8吋产能陆续开出 (2000.08.18)
今年第2季以来受限于代工来源吃紧、业绩表现相对受到压抑的义隆电子(ELAN)，本月起新增的8吋晶圆产能可望陆续开出，预计10月份的单月营收，将有机会达到4亿5000万元以上，较7月份成长40%左右，而包括Caller ID芯片、8位微控制器(MCU)等产品，除继续保持整合技术方面的领先之外，出货量也将进一步挑战历史新高 |
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飞利浦半导体收购晶圆制造厂MiCRUS (2000.08.16)
飞利浦半导体(Philips)日前宣布达成一项收购IBM的MiCRUS半导体的协议，飞利浦表示，被收购的是在美国纽约East Fishkill的一个8英寸晶圆制造厂，飞利浦预期将在未来数年内投资大约1亿美元以提高生产能力和规模 |
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手机市场不如预期!?摩托罗拉大举抽单 (2000.08.15)
由于手机市场需求远远不如预期，全球3大手机厂之一的摩托罗拉(Motorola)公司在台积电(TSMC)、新加坡特许两家预订的高阶订单量大幅缩减，虽然短期将不致改变台积电产能供不应求现况，但多位业界人士分析，手机市场成长不如预期情况将持续1年以上，预估将引发全球半导体厂产能配置的连动 |
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旺宏 Tower合作开发微缩闪存 (2000.08.15)
旺宏电子(MXIC)与全球闪存最大晶圆代工厂TOWER半导体公司14日签署策略合作案，将共同开发微缩闪存(microFlash)的技术。Tower公司已允诺旺宏，将在今年10月起开始为旺宏代工生产闪存，明年起每月将提供5000片的6吋晶圆产能，预估旺宏与Tower的合作，将使旺宏明年的营收增加新台币30亿元左右 |
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台积电7月营收创新高 (2000.08.10)
台积电(TSMC) 9日公布89年7月份营收报告，该公司营业额为新台币150亿1900万元，较今年6月份成长13.7%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电发言人陈国慈表示，由于全球半导体市场持续成长，该公司7月份产能利用率继续满载，在出货量持续提升，0 |
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英特尔ICH1晶片在台代工将持续增加 (2000.08.10)
英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片，除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片，明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产，希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境 |
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台积电提供0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术 (2000.08.08)
台积电(TSMC)宣布，该公司率先为客户提供0.18微米混合信号以及射频金氧半导体(mixed signal/RF CMOS)制程。台积电表示，其实该公司之混合信号(mixed mode)制程早已为客户量产多时，此次再成功结合射频CMOS制程，除了第一个商品化产品预计于今年9月上市外，初期测试芯片已经成功嵌入了频率高达2.4GHz之电压控制振荡器(VCO)及低噪声放大器(LNA) |
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台积电 联电7月营收可望创新高 (2000.08.07)
台积电(TSMC)、联电(UMC) 2大晶圆代工双雄，在7月生产线满载，台积电产能利用率更达113%以上，晶圆产出片数提高下，7月营收可望双双缔造历史新高纪录，台积电挑战135亿元，联电挑战90亿元 |
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南亚科技0.175微米技术突破 七月份业绩也大幅成长 (2000.08.04)
南亚科技表示，该公司0.175微米试产已获重大突破，以新制程生产128M DRAM良率已接近70%，并获得IBM认证通过，8月已陆续大量投片，预计第4季单月可产出8000片，2001年第1季单月产量提升至2.5万片 |
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台积电 摩托罗拉合作研发0.13微米以下铜制程 (2000.08.02)
过去在制程研发领域一向单打独斗的台积电(TSMC)，研发策略将出现重大变革。台积电总经理曾繁城证实，0.13微米以下的铜制程，将与国际大厂进行合作。据了解，台积电将选择摩托罗拉(Motorola)为合作伙伴，在0.13微米以下的低功率铜制程上合作开发，共享研究资源 |
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硅统7月份营收约8亿余元 (2000.08.01)
硅统科技(SiS)宣布，该公司今年7月份营收初估为新台币8亿111万元，与今年6月相较增加8%。硅统表示，因自有晶圆厂之产出持续增加，7月业绩继续提升。晶圆厂之月产能预计于9月将可达1万片，大多数为0.18u制程 |
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传新帝将投资上海中芯集成电路 (2000.08.01)
闪存设计大厂新帝科技(Sandisk)，近日传出将投资8000万美元于张汝京的上海晶圆厂中芯集成电路(SMIC)。这是新帝继7月初宣布投资以色列宝塔(Tower)半导体7500万美元后，又一次积极为「预缴」未来代工产能订金的策略 |
