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钰创可望从0.15微米SRAM中获利 (2000.05.12)
钰创科技与台积电共同宣布，台积在钰创委托下，以最先进的制程产出0.15微米的SRAM，该颗800万(M)位的低功率SRAM，不但是全世界最小的一颗，且兼具高速的特性。由于台积电生产该颗产品的良率相当高，若市场接受度高，钰创将因此获利丰沛，预估该最产品将可在第四季大量出货 |
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张汝京据将赴大陆兴建晶圆厂 (2000.05.11)
台商赴大陆兴建晶圆厂的动作一波接一波，前世大总经理张汝京集合了日本东芝的晶圆制造技术，与美国中小型IC设计公司的资金，将同赴上海浦东张江工业区兴建晶圆代工厂 |
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宏仁集团打造大陆半导体王国 (2000.05.10)
台塑集团少东王文洋创建的宏仁集团，将与中共领导人江泽民之子江绵恒合作，在上海打造大陆的新半导体王国。目前王、江两人已合作成立宏力微电子，并取得大陆官方的核准，将在上海浦东等地，兴建3座8吋与3座12吋晶圆厂，总投资金额将高达64亿美元，折合台币近2000亿元，将是大陆近年来规模最大的半导体投资案 |
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台积电公布四月份营运报告 (2000.05.09)
台湾集成电路制造股份有限公司公布八十九年四月份营业额为新台币88亿6千3百万元，较去年同期仍显著成长69.2%。
台积公司发言人陈国慈资深副总表示，虽然目前晶圆代工需求畅旺 |
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旺宏实行股票选择权改善离职率 (2000.05.04)
国内高科技业者虽然因股票分红制吸引不少精英人才加入，但景气循环的产业特性也使得企业在不赚钱时无法提供红利给员工，常造成偏高的离职率。旺宏电子去年在一起海外可转换公司债发行中，购下其中价值1.7亿美元的选择权，提供全体员工长达4年的「股票选择权」，而去年八月实施后迄今，员工离职率已有相当改善 |
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DRAM厂第二季营运好兆头 (2000.05.01)
四月动态随机存取记忆体(DRAM)价格比三月涨三成，而快闪记忆体(Flash)和罩幕式记忆体(MaskROM)价格也居高不下。 DRAM各公司和旺宏电子等IC制造公司，四月营收估计比三月多一到二成，第二季将出现淡季不淡情况 |
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台积电的下水道工程--设计服务组织扮演的角色 (2000.05.01)
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Flash产业的近况与展望 (2000.05.01)
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联电未来十年产业布建 (2000.04.12)
全球第二大IC代工厂联电集团董事长曹兴诚表示，该集团未来十年产业布建会朝立足IC代工、感测组件、印刷电路版及液晶显示器四大领域发展，并同时眼观网络、生化产业 |
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PS2游乐机热卖造成关键零组件短缺 (2000.04.10)
日本新力公司在三月初推出的PS2电视游乐器问世至今销售量已经超过了125万台，产品热卖之余，对于科技及消费性电子产品市场也开始出现了排挤效应。包括DVD-ROM光碟机零组件以及记忆体模组等，近来都因PS2抢走了不少的产能及零组件需求量，令同样需要这些零组件的产业已经感受到愈来愈严重的缺货压力 |
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硅成积电ICSI第二季开始供应低耗电SRAM (2000.04.10)
硅成积电为了因应通讯、手机、PDA等各种可携式产品市场对于低耗电SRAM需求日趋强烈，已可提供1Mb Low Low Power SRAM-128Kx8-3.3V 55ns/70ns给予相关市场需求交货生产，并于第二季初即可大量供应，届时硅成积电将是该市场台湾最大Fabless供货商 |
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勤茂加码投入DRAM模块生产 (2000.04.10)
由于DRAM景气转好，下游模块厂商也积极扩充产能。勤茂科技日前表示，三月底办理的现金增资已募集到10亿元资金，将全数投入湖口新厂的产能扩充；另外也将开发Rambus DRAM的模块产品 |
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台积电发布八十九年三月份营运报告 (2000.04.07)
台湾集成电路制造股份有限公司4月7日公布89年三月份营业额为新台币99亿3千3百万元，再次缔造单月营收新高纪录。台积公司发言人黄彦群副总表示，由于市场持续成长，该公司产能利用率持续满载，今年三月份营收再度创下新高纪录 |
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立生半导体因6吋厂身价看涨 (2000.04.06)
6吋晶圆产能不足，目前已经成为全球性的问题，而由民生科技转投资的立生半导体旗下之多功能6吋厂房如今也随着身价看涨。公司表示，现阶段正与数家美、日方面的半导体大厂积极洽谈产品代工及相关技术转移等事宜，合作关系预计年中前就可以底定，并将于九月份开始进行出货 |
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EtherLoop技术 (2000.04.01)
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晶圆代工厂与印刷厂 (2000.03.27)
台湾两家晶圆代工集团，联电集团及台积电集团，其所占全世界的晶圆代工市场超过60%，各家的12吋晶圆厂也正纷纷地赶工当中，是一个十足的资本密集产业，其投资的计算单位为「亿美元」 |
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IC设计的分工与整合 (2000.03.23)
现在的IC越来越复杂了，尤其是当制程技术已经迈向0.15深次微米，很多过去单独的IC组件，不再有各别制造的必要。而且即使是很简单的消费性电子IC，目前也都面临与信息家电的系统链接之需求，因此IC设计如何分工、如何整合也就相当重要，我们可以说将来出厂封装完毕的IC很少不是一颗完整的系统单芯片(SOC) |
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内存组件的整合 (2000.03.14)
Toshiba(东芝公司)推出了整合8Mb SRAM与64Mb NOR Flash Memory的多芯片封装内存组件。根据新闻上的说明，这是一款可题供无线通信载具高密度内存的解决方案；因此将来的行动通讯设备，如强调轻薄短小的手机之类的产品，其可发挥的功能将会越来越高、越来越广 |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
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TrenchDMOS产品发表会 (2000.02.21)
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硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
