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台积电顺利合并德碁 世大 (2000.07.10)
台湾集成电路公司(TSMC)7日正式宣布顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电2000年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时，台积电也吸收了3000多位原先德碁及世大的员工 |
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台积电6月份营运报告 (2000.07.10)
台积电公布89年6月份营业额为新台币132亿1300万元，较今年5月份成长约21%，再次缔造单月营收新纪录。
台积电于6月30日完成与德碁及世大之合并，世大部份系采「权益结合法」合并，因此6月份营收须一并认列，至于德碁部份则系采「购买法」合并，营收无须调整 |
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台积电完成合并德碁与世大 (2000.07.07)
台湾集成电路股份有限公司7月7日举行庆祝合并活动，正式宣示顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电今年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标 |
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输出入控制芯片因整合型芯片组市场变化亦遭波及 (2000.07.05)
个人电脑晶片组的势力分布自去年第四季起出现相当明显的变化，而相对应的输出入控制晶片(Super I/O)市场也连带受到冲击。据了解，由于英特尔、矽统上半年表现并不理想，本土二大输出入控制晶片厂商华邦及联阳前二季出货量均未较去年同期成长 |
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威盛得台积电谅解部份产能移往韩国 (2000.07.05)
由于晶圆产能需求成长迅速，威盛在台积电的「谅解」之下，七月份起将有1万片以上的代工订单正式移往韩国投片，预计八月下旬可望贡献产出，除了确保威盛下半年的营收成长力之外，台积电方面亦指出，这项需求移转的动作也有助于纾解该公司未来接单及供货方面的压力，对二方应有「双赢」的效果 |
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台积电首创晶圆代工厂技转IDM厂先例 (2000.06.30)
一年多前曾经盛传台积电有意购买的美国国家半导体(NS)缅因州晶圆厂，6月28日与台积电正式结盟，台积电将技术移转最先进的逻辑制程技术，首创专业晶圆代工厂将技术授权转移给IDM(整合组件制造商)的先例 |
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力晶扩厂完成 预估获利三级跳 (2000.06.29)
力晶半导体公司总经理蔡国智表示，力晶半导体扩厂完成，七月起单月投产8八吋晶圆片数可达3万片，其中24,000片将全能生产0.18微米DRAM，其中六成将以现货价出售，其余将生产代工产品 |
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多家研究机构预测第四季DRAM将供不应求 (2000.06.29)
根据De Dios及现代电子的研究显示，今年第三季全球DRAM的供给已不敷所需，IDC则认为供给仍大于需求，不过，这三家机构都认为，今年第四季起，全球DRAM失衡情况将会出现 |
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曹兴诚：政府应鼓励晶圆厂投资 (2000.06.21)
联电集团董事长曹兴诚表示，8吋晶圆厂每公吨用水可创造的产值是纲铁业的15倍、石化业的10倍：每瓩的用电可创造的产值，晶圆厂是钢铁业的7.2倍，是石化业的1.98倍：每公顷用地创造的单位产值，8吋晶圆厂是钢铁业的87倍，是石化业的42倍 |
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前瞻半导体技术研发联盟 (2000.06.19)
半导体业界筹组的「前瞻半导体技术研发联盟(ASTRO)」，日前已经正式行文给经济部，确定该联盟已经决定不成立。本来该联盟预定于7月1日正式挂牌运作，以帮助半导体产业研发中、长期的技术 |
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大同投资志同集成电路将定案 (2000.06.16)
大同公司总经理林蔚山针对传闻已久的8吋晶圆厂投资案有所说明；总投资额高达300亿元的志同积体电路公司投资案将于一个月内定案。一旦制程技术成熟，两年内不排除将跨入12吋晶圆的领域 |
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台积公司厂房及设备未因地震受损 (2000.06.13)
台积电表示，发生于6月11日清晨的全台大地震，经整理及检测后判断并未对公司以及即将合并的德碁与世大公司之厂房建筑、设备及水供输系统造成损害，工厂的生产与营运在讯速完成检修后也已立即回复运转 |
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晶圆厂扩建暂不冲击DRAM供需 (2000.06.12)
全球明年将有7座12吋晶圆厂开始兴建，最快在2002年量产，全球半导体设备投资出急速扩张的现象。升豊证券主管指出，半数以上的12吋晶圆厂初期，用于处理器及晶圆代工，估2002年后将直接冲击动态随机存取内存(DRAM)市场 |
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Infineon12吋厂技术将移转茂德 (2000.06.12)
Infineon(亿恒科技)亚太区行销副总裁吴福燊表示，Infineon位于德国的12吋晶圆厂实验室的试产作业已完成，并在六月开始正式动工设厂，相关经验将同步移转给国内合作伙伴茂德 |
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台积电选择宏道架构半导体电子商务体系 (2000.06.09)
美商宏道信息(BroadVision)与台积电举行联合记者会，宣布台积电将采用宏道信息的「一对一(One-To-One)」平台，架构台积电的半导体电子商务体系。
过去13年来，台积电一直致力于提供高阶IC的专业制造服务 |
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世界先进0.18微米DRAM六月进入量产 (2000.06.09)
世界先进移转三菱的0.18微米之64M DRAM产品，已于六月大量投片量产，预估第三季末产出。世界先进总经理简学仁预估，今年下半年，64M DRAM价格预估将可达每颗8美元左右的均价，第四季起，单季的晶圆代工产能达72,000片，64M DRAM年底单月的产出可达15,000片 |
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半导体制造技术研讨会 (2000.06.09)
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稳懋将建6吋砷化镓晶圆代工厂 (2000.06.08)
全球首座6吋砷化镓晶圆代工厂即将在国内诞生。稳懋半导体将在华亚科技园区兴建6吋砷化镓之专业代工厂，该厂不仅为国内第一座、更为全球第六家可提供以6吋晶圆生产砷化镓芯片技术的厂商，预期将可大幅拉近我国在发展微波通讯芯片制造技术与国际大厂间的距离，并将使我国晶圆代工产业朝向高频率通讯芯片领域推进 |
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晶片组市场利多背后的另一潜在危机 (2000.06.01)
参考资料： |
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台积电与亚德诺结盟 (2000.05.26)
台积电与全球主要数字信号处理器(DSP)供货商亚德诺(ADI)公司结盟，介入DSP代工生产可行性，并与DSP供货商美商德仪(TI)、朗讯(Lucent)密切联系，争取代工DSP产品的机会。 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
