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力晶12吋晶圆厂预计明年底投片试产 (2000.11.17)
力晶总经理蔡国智昨(16)日表示，公司的12吋晶圆场建厂计画都没有改变。蔡国智更强调，力晶仍有150亿元的资金，12吋厂一定准时装机，预计2001年底投片试产。 64Mb DRAM价格持续走低，国内股市景气又低迷，多家DRAM制造商投资庞大的12吋晶圆厂兴建案，都面临了筹资上的困难 |
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TI、科胜讯明年对台积电、联电下单量将大幅增加 (2000.11.17)
美商德州仪器(TI)、科胜讯(Conexant)美国总部主管15日表示，明年起扩大向台积电、联电下晶圆代工订单，以满足迅速成长中的市场需求。通讯、网路产品在晶圆代工产品比重区近四成，成为推动晶圆代工产业成长的主力 |
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志同积体电路投资案喊停 (2000.11.16)
一年来曾经缴款参与志同积体电路投资案的股东，最近已陆续收到当初缴交款项，据计画主导者蔡南雄向友人透露，目前资金市场状况太糟糕，志同积体电路无法筹得足够资金，因此决定中止此案 |
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台积电推出.13微米混合信号与RF测试晶片 (2000.11.15)
台湾积体电路制造股份有限公司推出.13微米混合信号(mixed-signal)以及射频(radio-frequency; RF)测试晶片。同时，为了提供客户更好的设计服务，台积公司并发展了0.13微米混合信号以及射频元件资料库，预计相关产品将可于2001年第四季正式进入量产 |
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立生半导体明年目标32亿元以做好德仪代工为重点 (2000.11.15)
立生半导体初步设定明年的营收目标为新台币32亿元，比今年成长将近一倍，由于日本德仪的营收贡献保守估计超过三成，所以立生内部已把全力做好德仪的代工，列为公司明年的首要重点方针，并在取得德仪的同意下，晶圆厂自本月份开始全面投产，目前估计已投入约八千片，到年底时投入的总片数估计将超过两万片 |
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联电发布高阶人事命令 (2000.11.15)
联电15日发布高阶主管人事命令，自即日起延揽Geert Jan Davids担任联电欧洲分公司业务副总。 Davids在加入联电前，曾在台积电负责业务及行销工作，并曾于飞利浦半导体工程部门服务，因此可将在台积电的业务及制程开发实际经验，带进其新任务 |
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ATI对台积电、联电下单将较今年增加50% (2000.11.15)
全球重量级绘图晶片大厂ATI公司将扩大对台积电、联电采购，其中用于消费性电子的绘图晶片代工订将大幅成长。 ATI执行长何国源13日证实，明年释出代工订单较今年成长50%，ATI朝向年营业额50亿美元的IC设计公司迈进 |
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SSMC宣布正式产出第一批晶圆 (2000.11.13)
飞利浦半导体、台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)与新加坡经济开发投资局(EDBI, Economic Development Board Investments)所共同投资设立的SSMC(Systems on Silicon Manufacturing Company)宣布该公司位于新加坡的晶圆厂在仅仅15个月的建厂期与第一台制程设备安装后的90天后已经正式产出第一批晶圆 |
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宏捷争取科胜讯订单尚需努力 (2000.11.10)
南科第一家砷化镓晶圆代工厂－－宏捷科技指出，砷化镓仍有一段漫长路要努力，即使宏捷已与科胜讯进行一年多的验证过程，仍然迟迟无法获得科胜讯(Conexant)的OEM订单 |
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台积电发表2000年10月份营运报告 (2000.11.09)
台积电公司(TSMC)昨日公布八十九年十月份营业额为新台币174亿6千2百万余元，较今年九月份成长6.5%，再次缔造单月营收新高纪录，累计今年一至十月的营收达新台币1,298亿6千8百万余元 |
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台积电董事会决议提高对转投资WaferTech公司持股比率 (2000.11.07)
台积电公司(TSMC)昨日举行董事会，会中核准透过间接持有之子公司，以每股不超过六美元之价格，来购买WaferTech 公司其他股东的持股。未来在此项股份收购完成之后，台积公司对WaferTech 公司之持股比例可望由目前的66.89% 最多提高到约99% 的水准 |
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台积电推出本0.15微米元件资料库 (2000.11.07)
台湾积体电路制造股份有限公司宣布推出本0.15微米元件资料库，以进一步强化对绘图晶片(graphics IC)及可程式化逻辑元件(programmable logic device; PLD)设计之支援。台积公司发展此元件资料库的合作伙伴包括：Artisan Components，Nurlogic Design，Synopsys和Virage Logic等；台积公司并已应用与这些公司合作发展的0 |
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多家IC设计业争取联电0.21微米记忆体代工调价 (2000.11.07)
多家半导体设计公司争取联电○‧二一微米的记忆体晶圆代工价格调降，据了解，目前联电已和多家记忆体厂商展开谈判，上游的设计公司希望将明年第一季的○ ‧二一微米的记忆体价格调降至二千美元以下，目前仍与联电争取当中 |
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Kingston投入资金以促销Rambus记忆体 (2000.11.07)
记忆体模组制造商Kingston Technology将要投入大约7千5百万美元的费用来促销Rambus记忆体，确保小型个人电脑(PC)制造商不会被内含高价位之Rambus记忆体的Pentium 4处理器给吓跑 |
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台湾与英国半导体产业研讨会10日举行 (2000.11.06)
台湾为全球第三大半导体设备市场及第四大半导体生产国，而英国则拥有欧洲最大的半导体设计服务产业。由英国贸易文化办事处、英国投资局、工研院电子所及台北市电脑商业同业公会共同主办的「设计与制造并重的半导体产业－－－台湾与英国」研讨会，将于10日在台北远东大饭店举行，共创双边产业更宽广的未来 |
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台积电提供阿尔卡特单晶片中嵌入Flash的技术 (2000.11.02)
阿尔卡特公司(Alcatel)与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)宣布合作，于阿尔卡特单晶片蓝芽解决方案中开发嵌入式快闪记忆体(EmbFlas)。在这项合作案中，台积公司提供在单晶片系统(System-on-Chip；SoC)中嵌入快闪记忆体(EmbFlas)的技术，使蓝芽标准及相关软体在初期能作更多元的开发，并让客户依其需求开发应用软体 |
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台积电与阿尔卡特合作蓝芽单晶片方案 (2000.11.02)
台积电和欧洲通讯大厂阿尔卡特(Alcatel)，已合作在阿尔特单晶片蓝芽(Bluetooth)解决方案中，开发嵌入式快闪记忆体(Emb Flash)。这项合作案可望扩大台积电通讯晶的代工占有率 |
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台积提供0.13微米产品设计验证服务 (2000.10.31)
台积电（TSMC）昨日宣布，率先提供0.13微米CyberShuttle服务，透过此一服务，客户只需花费相当低的成本，便可以使用台积公司最先进的0.13微米制程技术进行晶片设计的验证工作 |
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大统合砷化镓投资计划喊停 (2000.10.31)
无线通讯热，使砷化镓（ＧａＡｓ）投资发烧。但砷化镓的投资，似乎叫好未必叫座。由统一、仁宝、宝成等公司共同投资的大统合半导体公司，由于推展与结盟的速度未如预期 |
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最能创造市场财富台积电与联电分居第四与第九 (2000.10.27)
根据周四所公布的亚洲上市企业调查显示，电信及其他新经济公司，是最能创造市场财富的产业，而传统企业则远远落后。排名第一为香港的中国移动，香港和记黄埔与南韩的南韩电信则分别位居第二、三名，台湾的半导体公司台积电与联电亦榜上有名，分居第四与第九 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
