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低阶封测订单转往大陆 (2006.01.03)
政府短期内不开放中低阶封测厂登陆投资，原本希望与国内封测厂一同至大陆合作的台湾IC设计公司及部份国际整合组件制造厂（IDM），已初步计划将把低阶的双列直插式封装（DIP）、小型晶粒承载封装（SOP）订单，下到包括天水华天、无锡华晶、浙江华越、长江电子、南通富士通等大陆封测厂 |
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住矿扩充COF基板产能 (2005.12.27)
日本住友金属矿山封装材料（SMM-PM）宣布与长华电材合资的台湾住矿电子（SET），将投资30亿日圆（约折合新台币9亿元）资金，扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板产能，预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗，以解决目前供货吃紧问题 |
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封测业5～10％折扣取消 (2005.12.26)
由于大陆、印度、中南美等新兴国家市场（emerging market）对GSM手机、中低价个人计算机等产品强劲需求，已延伸至明年第一季末，所以整合组件制造厂（IDM）及IC设计公司，十二月中旬起开始积极预订明年首季测试厂产能，不过第四季测试厂并无太大的扩产动作，如今订单在年底快速涌入，明年首季产能缺口扩增至一成以上 |
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90奈米制程晋升主流 嘉惠封测订单 (2005.12.12)
为降低单位生产成本，全球主要整合组件（IDM）制造厂及无晶圆厂设计公司，均在近期陆续发布产品变更通知书，明年首季起，新产品主流制程将快速转入90奈米新世代。新产品制程转换代表高阶制程订单将大增，此一现象，不但让台积电、联电、特许等晶圆代工厂明年首季产能利用率维持高档，后段封装测试厂也可望维持产能满载运作 |
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日月光获颁美商杰尔系统策略供货商肯定奖 (2005.12.12)
半导体封装测试厂日月光半导体，九日宣布尔日前荣获美商杰尔系统(Agere Systems,)于年度供货商大会中颁发策略供货商肯定奖。
日月光美国暨欧洲区总裁吴田玉博士表示：「我们深感荣幸能获得杰尔系统(Agere Systems)的肯定，日月光身为重要的半导体服务厂商，一直坚持以提供客户先进的技术与优异的服务质量为主要的核心理念 |
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MEMS压力感测器可靠度分析 (2005.12.05)
本文将说明在高湿度环境下，氟碳凝胶可为MEMS压力感测器提供更佳可靠度。另由于MEMS的架构会直接接触量测环境，因此压力感测器对于可靠度的要求更为严格。这对封装技术带来更大的挑战，本文也将针对封装进行探讨 |
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2006年半导体产业成长率为8％ (2005.12.01)
产业分析机构IDC负责半导体产业的副总裁Mario Morales指出，全球半导体产业2006年成长率约为8％，但晶圆代工产业成长率应二倍于此数，亦即将有两位数成长。而消费性半导体产品市场的成长率尤其可期，估计2009年时产值可较今年倍增，达到300亿美元的规模 |
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订单锐减 日月光考虑结束CMOS感测模块 (2005.09.20)
EMS大厂伟创力（Flextronics）2004年底并购安捷伦（Agilent）手机用CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）模块事业后，原为安捷伦独家代工传感器模块的日月光直接受创，首季订单大失血45％左右，不过伟创力第二季后又恢复下单，因此日月光第二、三季来自伟创力的订单，挹注营收已达7000万美元至8000万美元 |
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Cascade Microtech晶圆探针系统获半导体大厂青睐 (2005.09.06)
先进电子度量系统及探针卡生产领导厂商Cascade Microtech，6日宣布其Pureline晶圆探针系统已获得美国、亚洲、日本及欧洲等5家全球前20大半导体制造商采购。甫于2005年四月上市的Pureline晶圆探针系统 |
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日月光中坜厂产能恢复 (2005.09.05)
今年五月一日发生大火的日月光中坜厂，至今日月光还是没有大手笔投资动作，只针对现有产能进行优化程序。日月光表示，日月光中坜厂没有花钱扩建新产能，但八月业绩已回到火灾前四月水平 |
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日月光紧缩产能以求获利 (2005.08.04)
受到中坜厂大火影响，日月光在法说会上表示，今年第二季税前亏损100亿7300万元，在所得税利益回冲后，税后亏损90亿9400万元，每股净损2.31元。至于第三季展望，日月光财务长董宏思表示 |
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TSIA与环保署推动全氟化物排放减量 (2005.07.24)
TSIA与行政院环境保护署签订全氟化物排放减量合作备忘录，由TSIA理事长黄崇仁与环保署长张国隆代表双方签署，并邀请经济部及半导体产业代表见证。
由于台湾半导体的晶圆代工与DRAM在世界上已是最大产能组织 |
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内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15)
旺季效应持续发效，包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨，为了抢占商机，包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出，这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠，市场预期第三季营收可挑战30亿元 |
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2005台湾半导体设备展于清大开幕 (2005.06.29)
2005台湾半导体设备、零组件及材料展暨人才招聘会于六月二十九日假清华大学体育馆正式开幕，共吸引了近七十家厂商，106个摊位共襄盛举。此次展览共分为四大主题：（一）半导体设备、零组件及材料展 |
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通讯订单回笼 PBGA产能吃紧 (2005.06.14)
由于网络及手机通讯芯片封测订单提早回笼，日月光、硅品、艾克尔（Amkor）等一线大厂闸球数组封装（BGA）产能利用率于六月见到明显上扬走势，顺势带动封装材料塑料闸球数组基板（PBGA）需求成长 |
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魏镇炎接任环隆电气总经理 (2005.06.13)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环隆电气宣布，现任总经理吴辉煌退休，总经理一职将由环电资深副总经理魏镇炎接任。环隆电气董事会今天议决，通过现任总经理吴辉煌退休案，并一致通过委任环电企业服务中心资深副总经理魏镇炎先生接任总经理职务 |
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球状矩阵排列转变与绝缘基板技术概述 (2005.06.01)
趋势显示，球状矩阵排列（BGA）封装会显著增加，许多分析师预计将出现20％以上的年复合成长率，而大部分球状矩阵排列增加都来自芯片尺寸封装（CSP）和倒装芯片（FC）封装，本文也将为读者介绍球状矩阵排列转变与绝缘基板等技术 |
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SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
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四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材 |
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pli半导体产业趋势研讨会 (2005.05.09)
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IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
