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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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面板库存减少 驱动IC封测需求成长 (2006.08.08)
由于近来面板业者的监视器面板库存水位已有显著下降，此举带动联咏等驱动IC设计业者开始增加释单量，封测厂预估，八月订单需求较七月成长达一成，而包括飞信、南茂、京元电都预期最快八月底、最慢九月份，整体需求会有更显著加温力道，驱动IC封测厂终于苦尽甘来 |
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层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧 |
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Tektronix 新产品发表会 (2006.07.28)
面对目前当红的无线及行动装置趋势，如何实时撷取和测量DSP及数字RF信号，成为所有无线及行动装置厂商的当前课题。
业界率先针对数字RF信号量测推出分析仪产品的Tektronix |
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請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ (2006.07.19)
請問您對於中國半導體製造業在數年內將可能趕上甚至超越台灣有何看法？ |
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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权 |
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SanDisk将于中国兴建首座封测厂 (2006.06.19)
SanDisk近期投资动作频传，除与日本东芝宣布将携手建立第二座NAND闪存十二吋晶圆厂外，在中国兴建自家首座芯片封装测试及记忆卡组装厂的计划，也终于在近日拍板定案 |
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日月光积极布建DDR2封测产能 (2006.06.05)
DDR2成为市场主流规格已成定局，后段封装测试产能需求转强，已吸引日月光重视并开始进行布局，根据内存与封测业界消息，已退出DRAM封测许久的龙头大厂日月光，在力晶董事长黄崇仁的邀约下，已开始大举布建DDR2封测产能，亦不排除切割中坜厂日月欣独立以专职此一业务，产能到位最快时点将落在七月下旬 |
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机不可失 (2006.06.02)
经济部于2006年4月27日正式宣布，有条件开放低阶半导体封装测试赴中国投资，申请者资格包括需为台湾厂商，并且对中国投资需具主控权、国内并有相对投资及符合两岸垂直分工的厂商，对国内两大封测厂日月光与矽品而言，是一大利多消息 |
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欧盟环保新制RoHS 电子产业冲击大 (2006.06.01)
根据工商时报消息，欧盟二年前颁布有害物质限用指令（RoHS）新制，今年7月1日即将上路，市场上已出现计算机通路商把握最后一个月的时间，大举出清库存。一般估计，RoHS实施后，受到欧盟规定材料禁止采用不合规定物质的影响，除了笔记本电脑、手机等消费性电子用品外，包括印刷电路板、机壳、电源、面板等族群也首当其冲 |
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日月光、硅品计划前进DDR2封测市场 (2006.05.30)
看好下半年DDR2将成为市场主流，国内前二大封测龙头大厂日月光、硅品，已经开始着手评估跨足DDR2封测市场计划，其中日月光表示计划还在评估中，硅品则已开始以虚拟集团之力接单生产，并开始为南亚科技、力晶代工DDR2封测 |
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驱动IC封测厂第三季产能满载 (2006.05.17)
在上游客户迟不下单压力下，LCD驱动IC封测厂如京元电、飞信、颀邦、南茂等，四月及五月处于度小月状况中，不过本周起整个市况却出现戏剧性变化，上游供货商如联咏、奇景等封测订单快速释出，包括京元电、飞信等业者已证实，五月底各家封测厂已确定产能满载 |
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驱动IC业者 好景不再 (2006.05.17)
联咏、奇景、晶门、敦茂等IC设计公司不但产能要得辛苦，第二季的毛利率也面临下滑。LCD驱动IC业者，今年以来一直面对晶圆代工厂及封装测试厂产能不足问题，但LCD面板出货价格一路下滑 |
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手机芯片成晶圆代工与封测Q2之营收主力 (2006.05.11)
个人计算机市场第二季进入传统淡季，计算机芯片组及绘图芯片订单平平，晶圆代工厂及封装测试厂四月营收表现虽然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以内，淡季不淡效应十分明显，日月光等封测业者表示，手机芯片出货畅旺是最大原因 |
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日月光半导体基板事业独立为日月光电子 (2006.05.03)
封装测试大厂日月光半导体宣布，将切割基板材料事业独立成立新公司日月光电子，资本额初估约为22亿8400万元，仍是日月光百分之百持有股权的子公司，所以日月光强调，切割日月光电子独立后，对集团毛利率不会有任何影响 |
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筑波科技 2006研讨会 (2006.05.02)
2006 IEEE 802.11委员会选择EWC草案为制定第一版802.11n 标准，MIMO 已成为本年度最重要的WLAN成长动力，已有多家芯片厂相继发表符合802.11n新规范的芯片，如Airgo/ Atheros/Broadcom/Marvell/Ralink |
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筑波科技 2006研讨会 (2006.05.02)
2006 IEEE 802.11委员会选择EWC草案为制定第一版802.11n 标准，MIMO 已成为本年度最重要的WLAN成长动力，已有多家芯片厂相继发表符合802.11n新规范的芯片，如Airgo/ Atheros/Broadcom/Marvell/Ralink |
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高阶封测产业的发展 (2006.05.02)
日前台湾正式开放了低阶封装测试产业到中国投资，这样一步步有计划性的开放，其实对任何一个市场区域都是好的现像，就好像TSMC在八吋晶圆厂开放到中国投资后，才到上海设立晶圆厂，但这样并没有减损两岸的利益，结果反而使TSMC晶圆代工龙头地位更为稳固，相关产业的发展更平稳和谐 |
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半导体封装流程与制造技术 (2006.04.27)
随着IC产品需求量的日益提升，推动了电子构装产业的蓬勃发展。而电子制造技术的不断发展演进，使得构装技术不断推陈出新，以符合电子产品之需要并进而充分发挥其功能 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
