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日月光获科胜讯评选为年度最佳服务供货商 (2004.02.25)
半导体封装测试厂日月光半导体25日宣布荣获美国半导体大厂科胜讯（Conexant）评选为2003年年度最佳服务供货商，肯定日月光半导体在IC封装与测试领域杰出的领导地位。这项殊荣再次显示出日月光借着其在高阶芯片封装、测试、基板设计及制造方面的专业能力，对推进半导体科技未来发展不遗余力 |
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Amkor并购众晶拓展台湾封测试市场 (2004.02.23)
半导体封测大厂Amkor日前宣布并购台湾众晶科技（FICTA），将以4200万美元收购FICTA位于竹科、占地35万4000平方英呎的组装与测试厂。预计这项收购计划将使Amkor在台湾的制造规模扩大一倍以上 |
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日月光与测试设备业者策略联盟 (2004.02.19)
经济日报报导，国内半导体封测大厂日月光日前宣布与美国封测设备大厂K&S（Kulicke & Soffa）策略联盟，K&S将在台湾就近提供有关晶圆侦测的技术支持，日月光去年也与安捷伦签订类似合约，可望透过设备本地化，强化竞争力 |
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晶采计划创台湾半导体产业订定国际标准之首例 (2004.02.17)
由经济部技术处主导的「晶采计划」，于16日在台北国际会议中心举行成果发表会，这项由台积电、联电、日月光、硅品等四家半导体龙头厂商所参与的计划，创下我国企业制订产业链国际标准之首例，并完成委外工单B2B作业 |
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高阶基板价格上涨 压缩封装厂毛利率 (2004.02.15)
工商时报消息，封测大厂硅品受制于去年第四季封装基板价格上涨10％至15％，去年第四季毛利率意外下滑至16.9％。硅品董事长林文伯在该公司法说会中日表示，因虚拟集团已发挥综效，营运成本明显降低，今年毛利率上看空间虽不大，但营业利益率仍有成长空间 |
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国内IC封装测试业刮整并风 (2004.02.12)
IC封装测试业近来刮起整并风潮，继日月光收购NEC封测厂后，硅品集团旗下硅格董事会亦通过合并RF测试厂宇通全球；此外内存测试厂泰林与南茂，亦于日前宣布成立合资公司信茂，将投入CMOS Sensor影像传感器封测业务 |
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STTS并购ChipPac 将成全球第二大封测厂 (2004.02.11)
新加坡国营封测服务公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，将以总值16亿美元的股票并购竞争对手美商ChipPac，此项交易的溢价幅度高达47％，合并成功后的公司将成全球第二大封测厂 |
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后段晶圆测试产能不足 代工价持续看涨 (2004.02.10)
据工商时报报导，由于看好当前半导体市场景气，上游晶圆代工厂及整合组件制造厂（IDM）纷纷扩大资本投资提升产能，但后段晶圆测试（wafer sort）产能却没有跟着扩充，是故随者晶圆产出不断开出，晶圆测试产能大缺，已成为晶圆制造厂出货最大瓶颈 |
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日月光并购又一桩？ 上海威宇可能出线 (2004.02.06)
据经济日报消息，日月光董事长张虔生日前表示，该公司已与威盛董事长王雪红达成默契，不排除收购该公司所投资的封测厂上海威宇半导体，以协助日月光半导体扩大封装测试布局 |
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CMOS传感器商机旺 封测业者摩拳擦掌 (2004.01.11)
工商时报消息，照相手机与数字相机热卖带动CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）销售畅旺，而因CMOS影像传感器后段封测制程难度较高、所需设备投资规模庞大，大部份供货商均以委外代工为主；而国内封测业者日月光、胜开、硅格、京元电等，近期均接获大订单，南茂亦于日前表示将划投资50亿元设厂抢占商机 |
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景气回温 半导体封测厂大举征才 (2004.01.08)
经济日报报导，半导体景气回升，封测产业配合产能扩充展开扩大征才计划；南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同征才，硅品则企图吸收据经验的人才，鼓动年后换职潮；日月光高雄厂区则是全力征才，为扩充准备人力 |
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景气回温难挡半导体封测业整并潮 (2004.01.05)
工商时报消息，尽管半导体封测市场景气已开始复苏，但订单向大厂集中的现象明显，虽部分二线或三线业者也开始获利，但长期来看恐难顺利渡过下一次景气低潮期，因此市场认为封测厂2004年仍将持续出现整合与购并动作 |
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研发、行销、品牌 (2004.01.05)
最新,国人重数理工程而轻人文社会,实在值得业者深思改进 |
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勤益专攻模拟封测 2004将再投资6至7亿 (2004.01.04)
据工商时报报导，由纺织业转型为专攻模拟IC封测市场的勤益纺织，2003年受惠于模拟IC销售量大增之赐，全年营收可望达13亿元，成长率在30％以上，也可望出现小幅获利；该公司认为2004年模拟IC市场仍会稳定成长，因此将投资6亿至7亿元扩充封测产能 |
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全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
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第五届日本封装测试技术展 1月底东京登场 (2003.12.30)
工商时报报导，第五届日本半导体封装测试技术展（ICP）将在2004年1月底于日本东京举行，此次封测展与以往不同处，在于参展厂商不再只有日本本国半导体业者，国外封测大厂艾克尔（Amkor）、京元电都将参展，并介绍最新技术 |
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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
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2004年覆晶封装市场成长性佳 (2003.12.17)
工商时报报导，运算频率高达3GHz以上的芯片组、绘图芯片，基于传输速率与散热度、电性等考虑，未来改用覆晶封装（Flip Chip）已成趋势，今年底威盛、硅统新款芯片组已开始采用覆晶封装，ATi、NVIDIA绘图芯片也开始采用，日月光、硅品第四季接单量大增，并认为2004年市场成长率将再创佳绩 |
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日月光11月营收突破1亿美元 跃居全球第一 (2003.12.11)
工商时报报导，台湾半导体封测大厂日月光受惠于今年封测制程世代交替及景气复苏，整合组件制造厂（IDM）及IC设计大厂封测订单纷纷涌至，产能已达满载，该公司高雄厂11月营收突破1亿美元，已跃登全球第一大封测厂 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
