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Agere并购3G/UMTS处理器研发厂Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（杰尔系统）宣布并购Modem-Art公司。Agere将借重该公司在3G/UMTS行动装置的市场优势，开发先进处理器技术，以扩展现有产品阵容。Agere也将透过此次并购进一步强化公司实力，以因应快速变迁的行动通讯技术，并针对现今的3G市场及未来3.5G高速下载链结封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技术提供各种整合型芯片与软件 |
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Tektronix提供业界3G网络整合式视讯测试方案 (2005.03.08)
Tektronix发表K15第2.1版在无线网络监控平台的市场领先地位，可以利用监控UMTS核心网络的IU-CS接口，提供H.324M视讯通话服务质量的分析能力。客户可以透过与Tektronix MTS4EA基本数据串分析仪分享视讯档案的方式，更深入地分析视讯质量，藉以研究并分析经压缩的视讯数据 |
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半导体封测业开放西进脚步可望加快 (2005.03.02)
「扁宋会」后所带来的两岸紧张关系趋缓，可望让半导体封测业登陆投资的时间点提前；经济部已也释出善意，将于三月份将召开产官学会议讨论封装测试厂登陆案，预计可望顺利过关放行 |
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绘图芯片厂大量释单 覆晶封测代工旺到Q2 (2005.02.24)
业界消息，绘图芯片大厂Nvidia与ATI三月份确定将扩大向封测厂及基板厂下单，并集中在高阶覆晶封装测试（Flip Chip），不仅日月光、硅品覆晶生产线产能满载，基板厂全懋、日月宏产能也因覆晶基板（FC Substrate）订单而忙碌不已 |
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电磁波的安全 (2005.02.14)
过去，行动通讯业者都避谈电磁波对人脑的可能危害，甚至宣称它是无害的。不过，根据欧洲科学家的最新研究：在实验室里，从手机发出的射频辐射是会破坏DNA细胞的。这项研究简称REFLEX，其主要经费是由欧盟赞助的 |
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日立与松下携手合作PDP事业 (2005.02.14)
日立与松下电器日前于东京都内举行记者会，宣布双方将携手合作，共同推展PDP事业。合作范围将涵盖研发、生产、营销与知识产权等四大领域，而具体的合作细节将则于今后研议、讨论后决定 |
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IDM有意出售后段封测厂 代工业者态度积极 (2005.01.31)
由于半导体景气迈入新一波衰退期，市场传出IDM业者将投资集中在兴建12吋晶圆厂的兴建，因此有意将出售许久未进行投资提升技术层次的后段封测厂，而包括日月光、艾克尔（Amkor）等封测业者也积极寻求并购对像以拓展市占率 |
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IDM厂释单 内存测试代工产能吃紧 (2005.01.27)
据业界消息，国际IDM业者陆续释出内存委外测试代工订单，也让台湾测试代工业者首季业绩可望再创新高；其中京元电可望取得瑞萨（Renesas）、英飞凌的NOR规格闪存订单，力成也将接受超捷（SST）及超威的闪存晶圆测试（Wafer Sort）代工订单 |
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经济部：将视合适时间点开放中低阶封测登陆 (2005.01.11)
针对近来市场讨论热烈的开放中低阶半导体封测业者前往中国大陆投资的议题，经济部次长施颜祥日前在立法院表示，政府会在适当时间点向前推动该政策。此外在8吋晶圆厂的登陆投资案部分，施颜祥表示，目前除台积电已经获准通过，茂德和力晶也已经送件，这两家公司只要通过相关审核即可获准赴中国投资 |
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台积电出马 本季封测代工价格可望调降？ (2005.01.08)
据业界消息，封测材料及设备商端传出，晶圆代工厂因产能利用率下滑引发代工价格松动，已开始要求后段封测厂降价，包括晶圆大厂台积电也首度亲自出马代封测厂向材料、零组件厂谈价格，并成功压低采购价格，所以封测厂本季也将全面降价，闸球数组封装（BGA）预估会降5％以上 |
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两岸关系再陷僵局 封测业登陆又将延缓 (2004.12.20)
据业界消息，由于中国官方提出“反分裂国家法”使两岸关系再度紧张，也连带影响到台湾IC封装测试、四吋以下TFT-LCD中段制程以及石化轻油裂解厂等产业赴中国投资的政策，经济部表示政策开放恐将延缓 |
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黄崇仁获选为TSIA第五届理事长 (2004.12.19)
台湾半导体产业协会年度会员大会于12月14日落幕，会中选出第五届理监事，新当选之理事共15席，包括晶圆制造类：联电副董事长张崇德、茂德资深副总经理梅伦、南亚总 |
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厂商呼吁政府立委选后开放封测业登陆投资 (2004.12.12)
由于中国市场已经成为全球半导体业者争相投资的地区，国内封装大厂日月光、硅品再度呼吁政府在立委选举过后尽速开放封装业者西进；业者表示，国际整合组件大厂（IDM）均已陆续登陆，封测业为半导体制程后段服务产业，基于客户要求及抢占市场先机，登陆为势在必行 |
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台湾IC产业第三季产值成长31％ (2004.12.07)
根据台湾半导体产业协会（TSIA）所公布的台湾IC总体产业第三季产值报告显示，国内IC设计、制造、封装、测试四大类别单季总产值为新台币2965亿元，较上季增加7.6％，较去年成长31％ |
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日月光否认将并购威宇但不排除双方合作 (2004.11.14)
业界消息，国内封测大厂日月光传已经决定将并购中国上海封测厂威宇科技，但交易金额不名，据传为3000万美元至１亿美元。但日月光表示，台湾政府尚未开放封测厂登陆投资，因此该公司不会在此时违法偷跑买下威宇，但双方却有有进行合作的讨论 |
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工业局联合国内多所大学纾解半导体人才荒 (2004.11.11)
为纾解国内半导体封装测试产业界人才短缺的窘境，经济部工业局、工研院电通所与义守大学10日共同举办「半导体人才需求座谈会」，计划在2005年度继续透过国内义守等多所大学，培育1288位人才，并增加封装测试后端系统专业课程 |
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市调机构指半导体封测市场2005年成长趋缓 (2004.11.08)
市调机构Gartner Dataquest针对半导体封装测试市场发表最新报告，预测2004年全球封测市场可望成长35％，达142亿美元规模，而预期2005年市场攀升幅度将趋缓，但成长率仍可达16％ |
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安捷伦科技与宏碁集团携手前进大陆 (2004.11.05)
安捷伦科技公司（Agilent Technologies）宣布，安捷伦科技创投部门将投资宏碁科技中华智融创投管理公司（Acer Technology Ventures Asia Pacific Ltd）的创投基金IP Fund III(IPF III)，此基金之投资重点将针对在中国的高科技产业新兴公司 |
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USB 兼容性测试概述 (2004.11.04)
完善的兼容性测试程序是USB得以成功的一项秘诀。这道测试程序能检测装置是否符合规范并能否与其他USB装置共同运作。目前兼容性测试可分别透过USB Compliance Workshop（Plugfests）或透过个别的测试实验室进行测试 |
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客户下单保守 封测业者降价抢市 (2004.11.01)
业界消息，国内半导体封测厂在今年上半年大举扩充产能，但如今却因上游客户消化库存保守下单，产能利用率明显下滑；为维持产能利用率及毛利率，业者纷纷采降价策略抢客户订单，预估第四季平均价格应会再降5％ |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
