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USB 兼容性测试概述 (2004.11.04)
完善的兼容性测试程序是USB得以成功的一项秘诀。这道测试程序能检测装置是否符合规范并能否与其他USB装置共同运作。目前兼容性测试可分别透过USB Compliance Workshop（Plugfests）或透过个别的测试实验室进行测试 |
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客户下单保守 封测业者降价抢市 (2004.11.01)
业界消息，国内半导体封测厂在今年上半年大举扩充产能，但如今却因上游客户消化库存保守下单，产能利用率明显下滑；为维持产能利用率及毛利率，业者纷纷采降价策略抢客户订单，预估第四季平均价格应会再降5％ |
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Cirrus Logic推出家庭影音录制芯片组平台—CRD92688-RX (2004.10.21)
Cirrus Logic宣布成功运用影音整合IC与软件设备的领先技术，推出功能齐全且符合成本效益的数字家庭影音录制芯片组平台—CRD92688-RX参考设计。
这款参考平台将Cirrus Logic尖端的D类数字放大器技术融合于DVD录像机IC及软件参考平台，采用CS92688 MPEG-2编码器、CS98300 DVD处理器、CS44600数字放大器，以及CS4344、CS8416和CS5340音频转换器IC |
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LCD上游材料布局 有赖台日业者合作 (2004.10.20)
为深化台湾与日本显示器业界的进一步合作，贸协与经济部工业局影像产业推动办公室等五大单位，共同举办首次的产业合作访日团，在横滨国际光电展尚未正式开展之前，即率团往访日本举行记者会 |
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崇贸科技与美商Matrix协力发展刻录解决方案 (2004.10.19)
崇贸科技宣布，与Matrix半导体公司合作发展3D内存之刻录解决方案。在崇贸及Matrix的通力合作下，将有助可携式数字产品如手机、手提式计算机、MP3及电视游乐器等之制造商，加速其产品上市的时间 |
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科磊并购Candela Instruments扩展数据储存市场 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣布已与Candela Instruments签署最终并购协议。KLA-Tencor公司总裁暨执行长Ken Schroeder表示：「Candela的光学型表面分析仪为我们在数据储存领域中持续扩增的检测与量测解决方案注入另一项重要的核心技术 |
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环隆电气名列全球前10大汽车电子制造服务厂商 (2004.10.14)
环隆电气宣布，环电荣获产业研究机构ETP（Electronic Trend Publications）于2004年7月发表的2003年排名全球前10大汽车电子制造服务厂商（Top 10 Worldwide Contract Manufacturing Automotive Market）的殊荣 |
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Xilinx Programmable World 2004技术论坛即将开锣 (2004.10.13)
Xilinx（美商智霖）宣布将于亚太区举办「Programmable World 2004」技术论坛，将介绍多个在可编程系统设计新纪元里扮演关键角色的新产品。「Programmable World 2004」技术论坛从11月9日到18日止 |
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DEK与道康宁签署外部设备供货商策略联盟协议 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协议表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
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南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务 (2004.10.08)
国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约，南茂已通过三星认证，将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示，这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定 |
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Tektronix与Vqual携手加速新一代视讯标准 (2004.10.04)
Tektronix今天宣布，已经和英国视讯软件开发商Vqual Ltd.签署协议，将协助消费性电子产品、专业视讯设备及移动电话厂商，加速导入新一代视讯标准的装置、设备和服务的软件解决方案 |
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日月光看好中国汽车电子市场商机 (2004.10.04)
据市场消息，日月光透过旗下集团企业环隆电器在卫星定位系统（GPS）模块的成功，逐步打入中国大陆汽车电子市场，未来成长性看好。
此外日月光在测试端的重要供货商Credence亦宣布该公司Piranha车用半导体测试系统，已获得汽车工业特殊芯片（ASIC2）制造商ELMOS采购 |
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覆晶封装成长快速 基板厂营收旺 (2004.10.04)
业界消息，由于绘图芯片大厂Nvidia、ATI新款芯片改用覆晶封装（Flip Chip），封装大厂日月光、硅品的覆晶封装产能利用率明显提升，也带动覆晶基板市场快速成长，并浥注国内基板厂日月宏、全懋、景硕9月营收成长率皆将近一成 |
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瑞萨将接管SuperH CPU核心产品事业 (2004.10.01)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布与意法半导体(STMicroelectronics)达成协议，即将接管SuperH(与ST合资的公司，以下简称SHI)的SuperH CPU核心产品授权业务。
从10月份开始，瑞萨和ST将独立开发未來的SuperH架构式核心产品 |
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XILINX 90奈米SPARTAN-3组件全面量产 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣布全面量产5款90奈米Spartan-3系列组件，以供应全球超过1200多家客户的需求。量产的组件包括XC3S50、XC3S200、XC3S400、XC3S1000 ，以及XC3S1500。Spartan-3系列产品是唯一以90奈米制程技术量产的FPGA组件，同时也是同等级产品中密度最高、成本最低的FPGA系列组件 |
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XILINX宣布成立DSP部门由OMID TAHERNIA出任副总裁兼总经理 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣布成立专属的DSP部门，并延揽在摩托罗拉(Motorola)拥有超过20年产业经验，在无线通信、行动系统研发方面拥有13项专利的Omid Tahernia，担任新部门的副总裁及总经理之职位 |
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XILINX全面供应Virtex-4 (2004.09.17)
Xilinx（美商智霖）宣布针对新款Virtex-4旗舰级系列产品供应硅组件以及一套完整的设计工具，推出全球第一套运用90奈米/12吋晶圆制程技术的多重平台FPGA。值得注意的是Virtex-4系列方案是Xilinx第二套90奈米系列产品，Xilinx与制造伙伴联华电子（UMC）合作发展出90奈米制程技术 |
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日月光将举办半导体封装与测试科技论坛 (2004.09.03)
月光集团将于9月3日于台湾新竹举行为期一天的第五届半导体封装与测试科技论坛, 将邀请业界的半导体专业人士，共同探讨半导体后段的最新趋势、技术发展与解决方案 |
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产能吃紧 台湾封测厂拟调涨代工价 (2004.09.01)
据市场消息，国内外内存厂商释出给国内厂商的封测代工订单量增加，但国内存储器封测厂包括力成、泰林、南茂等因暂缓扩产，使得第四季封测产能可能出现不足现象；而其中在测试部份，业者表示因新机台最快要年底才会到位，在产能吃紧的情况下有部份厂商打算调高测试代工价因应 |
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中国推出优惠税制扶植当地半导体封测产业 (2004.08.19)
业界消息，中国大陆官方为扶植当地半导体封装测试产业而祭出最新优惠税制，IC设计业者或IDM厂若晶圆代工与后段封测都在中国进行，未来产品在当地内销时可以获得退税优惠 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
