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绘图芯片业者加速消化库存 封测厂接单旺 (2004.08.12)
据业界消息指出，由于近来绘图卡销售情况超越市场预期，让绘图芯片厂加快消化库存速度，包括Nvidia、ATI等大厂为因应下游绘图卡厂商需求，并为八月下旬返校采购旺季预作准备，纷纷释出大量晶圆库存（wafer bank）给IC封测厂，而日月光、硅品、京元电、全懋等业者已感受订单增加趋势 |
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南茂DRAM封测业务 转向以茂德为主 (2004.08.11)
半导体封测业者南茂旗下公司华特宣布停止与茂硅之业务往来，该公司董事长郑世杰表示，华特一年近四成约5亿元的营收金额将转往茂德，并将增加其他内存供货商朝向多元化经营 |
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STATS-ChipPAC跃升第三大封测厂 放眼中国市场 (2004.08.08)
新加坡半导体封测厂STATS与美商ChipPAC已正式宣布完成合并，新公司名为STATS-ChipPAC，预计该新公司今年营业额可达10亿美元。并将取代硅品精密成为仅次于日月光、Amkor的全球第三大封测厂 |
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求才若渴 封测业者南下高雄招兵买马 (2004.08.05)
半导体景气复苏日益明显，业界人才需求孔急，许多半导体业者甚至南下高雄地区举办求才博览会，将人才招募网扩大至全台；位于竹科的半导体封测业者南茂科技，也将于8月7日南下高雄网罗人才 |
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硅品林文伯看好未来4~5年半导体景气 (2004.08.05)
国内半导体封测大厂硅品董事长林文伯在该公司法人说明会中表示，封测业未来半年内将进入供需调整期，但在电子产品数字化趋势持续下，展望半导体业未来4至5年内的景气仍然乐观 |
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积体化探针卡技术介绍 (2004.08.04)
探针卡是应用在积体电路尚未封装前，对裸晶以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。本文将针对探针卡进行简要的说明，阐述探针卡技术发展趋势、全球/台湾探针卡产业现况，并说明目前Epoxy ring probe card、MicroSpring probe card所面对之技术瓶颈，及介绍积体化探针卡目前发展现况并与现有技术作一比较分析 |
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南韩宣布调降移动电话多芯片封装关税 (2004.07.27)
据外电消息报导，南韩将自8月底起将移动电话与小型无线数字产品内所使用的多芯片封装（multi chip package）关税税率，由目前的8％暂时调降至2.6％。南韩政府财经部并发布声明指出，这项调降关税行动有效期限至今年底，而预计该国多芯片封装进口商将可因此节省300亿韩元支出 |
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Zetex响应环保力行「无铅政策」 (2004.07.14)
Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件，旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术，Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估 |
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COG应用于中尺寸LCD驱动IC封装 (2004.07.12)
玻璃覆晶封装（COG）在过去仅应用于小尺寸手机面板上，现在却已大量应用在17吋以下LCD面板。业者指出，友达17吋以下面板所使用的LCD驱动IC，封装制程已由COG取代传统的卷带式封装（TCP） |
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日月光稳坐全球封测厂龙头宝座 (2004.07.07)
封测大厂日月光半导体近日将欢度20周年庆，并举行楠梓加工区的日月光医疗保健中心开幕典礼。日月光去年成功挤下对手艾克尔（Amkor）成为全球第一大封测厂，并且拉开与艾克尔之间的差距，另6月分总营收也突破70亿元关卡创下历史新高，可谓双喜临门 |
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中国深圳开发科技将与美企业合资半导体封测项目 (2004.07.04)
据路透社报导，中国大陆半导体业者深圳开发科技于中国证券报刊登公告表示，该公司计划与美国Payton Technology、Tu Shen Zhen和Sun Shen zhen共同投资建设半导体封测项目，项目投资总额为2.8亿美元 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.07.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品质量的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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选择正确的功率MOSFET封装 (2004.07.01)
当终端设备对于电源效率的需求越高，电源管理系统中更高效能的组件也越被重视。由于硅科技在进化的过程中，渐渐使封装成为组件达到更高效能的绊脚石，因此，为兼顾散热需求与效率，引进更先进的功率MOSFET封装势在必行 |
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电子材料应用技术讲座 (2004.06.28)
F34 奈米材料在光电、电子、信息、封装之应用课程目标: 使学员了解奈米材料于高科技产业(显示器、印刷电路板、IC封装等)之应用。
修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者 |
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日月光五月营收再创历史新高 (2004.06.11)
据工商时报消息，国内半导体封测大厂日月光在晶圆测试（Wafer Sort）、绘图芯片、CMOS影像传感器订单带动下，5月份营收再创历史新高，旗下测试厂福雷电子营收更较上月成长21％ |
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业者扩产动作保守 晶圆测试产能吃紧 (2004.06.08)
工商时报消息，由于晶圆代工厂及IDM业者释出大量晶圆测试（Wafer Sort）订单，封测大厂日月光、京元电五月份晶圆测试出货量再创新高。只是二家业者对下半年景气仍无十足把握，测试产能扩充速度低于预期，因此一旦下半年旺季景气高于预期，晶圆测试产能不足恐成为下半年半导体生产链重要瓶颈 |
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日月光第三季订单能见度佳 (2004.06.03)
工商时报消息，因无线通信、绘图芯片订单数量大增，美林证券指封测大厂日月光营运将在六月步入快速成长期，其中摩托罗拉、Qualcomm、RFMD等加码第三季无线通信芯片封测订单，芯片组、绘图芯片等大量采用覆晶封装，加上安捷伦CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）订单大增，日月光第三季订单能见度非常高 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.06.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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晶圆厂海外另寻测试代工伙伴 合作重洗牌 (2004.05.31)
经济日报消息指出，联电新加坡12吋晶圆厂UCMi释出晶圆测试代工订单予新加坡封测厂联合科技（UTAC），将台湾晶圆代工厂与封测厂合作模式延续到海外，未来双方在大陆上海、苏州等地都可望建立更紧密合作关系 |
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传Amkor将二度调整封测代工价格 (2004.05.29)
工商时报消息，封装测试业者美商艾克尔（Amkor）第一季因市占率考虑而针对特定客户调降封测代工价，但因近期封测产能仍然吃紧以及降价后并未如愿提升市占率，因此据外电报导，艾克尔第二季已计划重新调涨代工价 |
