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义统与迪威尔结盟 (2001.11.08)
义隆电子转投资的义统电子7日宣布与美商迪威尔(Divio)公司策略联盟。在Divio 支持下，义统将进军PC Camera和数字相机领域，日后再结合射频(RF)IC的专长，创造新应用市场。双方不排除未来进一步扩大合作空间 |
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DRAM经营难 市场再现变动 (2001.11.08)
据金融时报报导，日本东芝公司董事长西室泰三6日暗示，东芝公司可能退出营运艰难的动态随机存取内存(DRAM)市场。另一方面，华邦电八日表示，将与日商夏普签约技术合作 |
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DRAM厂设防减少现金流出 (2001.11.07)
DRAM厂也急着摆脱售价低迷的DRAM包袱，各厂为减少现金流出各出奇招。茂硅、华邦电将致力转型为IC设计公司，力晶、世界先进转型为专业内存代工，茂德及南亚科技，则转进高阶内存，并藉新制程拉大与竞争者差距 |
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台积公司董事会通过募集普通公司债 (2001.11.06)
台积电6日举行董事会，会中通过重要决议如下：第一，核准增加晶圆十二厂资本预算新台币七十八亿五仟五佰六十五万元，使十二厂的产能自目前每月10,000片十二吋芯片，提升至每月12,000片规模 |
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P4带动封测业成长 (2001.11.06)
P4带动下，几家封测业者纷纷受惠。华泰昨天公布十月份营运成果，受到硅统P4相关芯片组进入大量出货，加以EMS部门接单顺畅，华泰10月份营收增温。十月份营收达十亿三千八百万元 |
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DRAM厂恐难逃合并命运 (2001.11.06)
因各家理财及融资投资策略互异，因而六家DRAM厂结算前三季期末约当现金余额，以力晶的139.31亿元最高、华邦电128.26亿元次之、茂德则在116.9亿元的水平，茂硅则约63.11 亿元，世界先进约50 |
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TI推出最新系列的电流回授型运算放大器 (2001.11.05)
德州仪器（TI）宣布推出最新系列的电流回授型运算放大器，拥有极高工作效能，创下低功率高带宽运算放大器的新记录。新组件大幅改进内部架构，提供更大带宽与增益稳定性、更良好信号失真特性、以及低功率高输出的单电源操作能力，可支持DSL通信、专业摄影机、广播视讯设备、可携式产品和各种高效能信号处理应用系统 |
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绘图卡市场成绩斐然 (2001.11.05)
过去一年来，市面上整合型芯片型充斥，尤其是今年中旬是整合型芯片组最为泛滥之际，根据估算，约有40到45％的比重为整合型芯片组其余六成则为独立型芯片组，使得绘图卡市场相对萎缩，只占PC市场六成比重 |
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大陆厂商来台争取顾客 (2001.11.05)
中芯半导体近日推销○．二五微米与○．一三微米制程，锁定台湾SRAM设计公司积极招商，八吋晶圆每片报价甚低，仅四百多美元，多家设计公司在中国大陆自制芯片政策与税赋考虑下已前往评估 |
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DRAM各厂存货周转率不一 (2001.11.05)
由于DRAM厂属于大资本支出企业型态，故若此一比率愈高，代表DRAM厂在进行设备投资时的资金多来自于长期资金，财务部门无须经常性调度资金因应，并表示DRAM厂的资本结构良好 |
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光罩工业及其制程技术之探讨 (2001.11.05)
光罩工业的变动一直与半导体的发展息息相关，在晶圆制程不断缩短与光罩工业间相互流血竞争的情形下，光罩工业该如何生存？ |
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ADC微控制器之应用 (2001.11.05)
由于目前数字化时代的来临，让每个家庭的生活愈来愈便利，从我们日常生活里，我们可以发现数字化的脚步，在慢慢进入我们的生活。从前的洗衣机，好几个圆形的转盘 |
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亿恒接触三家台商，寻求DRAM业合并 (2001.11.02)
欧洲第二大半导体制造商亿恒公司（Infinoen）董事长舒马克（Ulrich Schumach-er）1日表示，正与三家台湾芯片制造商洽谈合资成立内存公司的相关事宜。
不过德国金融时报表示，舒马克只是间接发表评论 |
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我前三季IC产值下滑23% (2001.11.02)
由于美国911事件影响消费者购买意愿，导致全球半导体市场极度低迷，工研院经资中心IT IS计划1日下修今年我国IC产业产值预估，并公布我国前三季IC产业总产值。经资中心指出 |
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英特尔投下资生产芯片 (2001.11.01)
外传英特尔弃守台湾市场，订单流向大陆，英特尔表示，目前已舍弃次要产品线，重新聚焦于主力产品，相信今年投注巨资于产品和技术的推陈出新，有助英特尔在景气复苏时获利并扩大市场占有率，恢复15%到20%的长期成长率 |
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各DRAM厂展开说明 (2001.11.01)
鸿海精密31日在台控告台湾泰科等三家公司，侵犯其Socket 478连接器的部分专利，预料这场专利权战火将由台湾延烧海外，这也是国内厂商首度有能力掌握专利主控权，先发制人 |
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量子科技成立，销售威盛主板 (2001.10.31)
国内经销商近期再添「量子科技」一家新兵，开始对零售通路市场销售威盛品牌主板。喧腾多时威盛 P4X266 芯片组，近一周以来，终于看见挂着威盛品牌（VIA）的 P4X266 主板，正式在光华商场亮相，并公开销售，可说是突破英特尔的封锁线 |
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DRAM六家公司前三季亏425亿元 (2001.10.31)
DRAM厂「烧钱」速度惊人，国内六家DRAM上市柜公司今年前三季税后亏损金额合计高达四百二十五亿元。而茂硅因为认列转投资茂德、南茂的亏损，前三季税前亏损激增至一百三十九亿五千一百七十五万元，税后亏损则达一百五十亿九千八百二十五万元，每股税后亏损达到4.66元 |
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三星电子明年将生产512Mb内存 (2001.10.30)
全球最大内存制造商南韩三星电子公司29日表示，2002年底起，将采用0.12微米技术，生产的512兆位（Mb）倍速同步随机存取内存（DDR SDRAM），并生产12吋晶圆。
三星电子在声明：「藉由提早量产512Mb芯片，拉大其他对手和三星电子的差距 |
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硅统将视市况决定12吋厂计划 (2001.10.30)
硅统科技总经理刘晓明29日表示，将视筹资与市场状况决定八吋晶圆厂设备扩充与十二吋厂建厂计划，目前「无时间表」，但需要的话六至九个月内可获致晶圆代工来源，产能不会阻碍营运成长 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
