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内存IC设计业业绩回流 (2001.10.11)
由于日系订单近来明显回流，加上利基型内存市场价格亦出现落底反弹迹象，三家上柜内存IC设计公司九月营收呈现逐步回温现象，钰创营收达二亿五千万元，较八月微增三‧八％；硅成则为一亿六千五百万元，较上月成长一一％；台晶则仍维持在六千万元水平 |
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SIS645主板，中旬起出货 (2001.10.11)
主板本月可望有新货到位，内建硅统645芯片组的主板，一线大厂有可能自10月中旬开始出货，二线厂商时程晚一个月，待11月中旬才会加入。
原本市场预期硅统支持英特尔P4平台的兼容芯片组，必须等到今年第四季才会推出，但是硅统却提早到8月底和9月底，分别推出独立型的645芯片组和整合型的650芯片组 |
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RDRAM一年内难居内存主流 (2001.10.11)
英特尔提前供应支持P4的DDR 芯片组，Rambus内存(RDRAM)未来一年恐难成为个人计算机内存主流，短期目标可能转向消费性电子产品。英特尔预计在明年第三季推出新一代支持Rambus内存的芯片组Tehama-E，届时，Rambus才有出头机会 |
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ADI发表低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314 (2001.10.11)
美商亚德诺公司(ADI)日前发表使用8只接脚Micro-SOIC封装的低电压SPI兼容温度监控系统－AD7314。AD7314是采用8只接脚micro-SOIC封装的完整温度监控系统，利用芯片内建的「能带间隙」（bandgap）温度传感器与10位模拟数字转换器，可以提供精准的数字温度读取及监控能力，其精准度高达0.25℃ |
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日月光宣布高阶Ultra CSP晶圆级封装技术进入量产 (2001.10.11)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，继今年初获得IC设备大厂K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圆级芯片尺寸封装技术授权后，正式宣布Ultra CSP将率先于今年第四季进入量产阶段，预估每月产能将达240万颗，以满足客户对于晶圆级封装与日俱增的技术需求 |
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Rise与世达发科技共同发表视频点播机顶盒解决方案 (2001.10.11)
华巨国际(Rise Technology)和世达发科技(SetaBox Technology)针对蓬勃发展之视频点播市场应用，特于12至17日于中国广州深圳所举行之第三届中??际高新技术成果交易会中发表视频点播机顶盒解决方案 |
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飞利浦半导体取得全球第一个智能卡IC通用标准EAL5+认证 (2001.10.11)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体近日宣布其P8WE6017集成电路通过智能卡IC通用评估标准CC-EAL5+级别 (Common Criteria Assurance Level CC-EAL5+)的认证 ，成为全球第一个取得此证书的企业，而此款P8WE6017 IC系采用0.35微米技术，为飞利浦半导体WE系列智能卡安全控制器IC产品之一 |
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Zarlink推出高度灵活的IMA芯片 (2001.10.11)
Zarlink Semiconductor于11日推出三款新型多速率反向多路传输芯片(IMA)，提供4、8、16端口，扩展了ATM系列产品。结合或串联多至6种Zarlink生产的MT90222/3/4 IMA芯片，提供极高的弹性用来设计宽带存取的多功能性以及高效益解决方案 |
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ARM 推出PRIMEXSYS 平台方案 (2001.10.11)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案的厂商-安谋国际科技公司（ARM）日前宣布推出全新系列PrimeXsys平台方案。这些可延伸（expandable）的整合式平台，结合所有相关的硬件、软件、以及整合型工具，让ARM伙伴厂商能轻易迅速地研发出各种ARM Powered(r)的应用装置 |
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晶圆厂营运回稳 (2001.10.10)
台积电8日公布9月营收93.08亿元，较8月增加3.1%；联电9月营收41.58亿元，比8月增加6.6%，两大晶圆代工厂营收将维持9月水平。
联电最新出炉的财测预估，第四季营收可达131亿元，平均每月营收回升到43亿元水平，被法人视为谷底反弹讯号，昨天尽管受到美国开战及调降财测冲击，股价仍不跌反涨，尾盘上扬0 |
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英特尔超威第四季竞价开打 (2001.10.10)
英特尔近期通知下游通路与主板厂商，将在本月14日展开新一波处理器折让(Rebate)方案，除赛扬(Celeron)平均折让五到十美元外，P4 Socket423架构自1.4GHz到1.7GHz，也将折让十美元，十月下旬还有另一波正式降价动作 |
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Cypress正式并购In-System Design (2001.10.09)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商－美商柏士半导体（Cypress Semiconductor），9日宣布正式并购In-System Design公司（ISD），该公司为个人通讯领域的单芯片系统（system-on-chip，SoC）解决方案的研发领导厂商 |
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NVIDIA公司推出PowerMizer全新行动技术 (2001.10.09)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的NVIDIA公司推出PowerMizer全新行动技术，在硬件和软件中整合柔性(flexible)电源管理系统，可以延长笔记型PC的电池寿命。NVIDIA公司营销副总裁Dan Vivoli表示 |
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台积电、联电营收高于第三季 (2001.10.08)
台积电八日公布九月营收九十三亿零八百万元，超过八月份的九十亿二千七百万元，第三季单季营收二百六十九亿四千万元，较第二季成长二．四％。台积电强调，第四季营收仍将高于第三季 |
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P4芯片组价格战年底将再起 (2001.10.08)
845芯片组九月甫交货时，由于供应给OEM客户为优先，台湾主板业者唯恐新产品备料不足，一度传出缺货，不过其后美国911事件后续效益渐显、计算机市场景气并未大幅复苏 |
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钰创、硅成、台晶转进利基市场 (2001.10.08)
动态随机存取内存 (DRAM)市场低迷，钰创、硅成及台晶等内存IC设计厂商纷纷转进利基市场，其中钰创转进低功率静态随机存取内存市场 (LPSRAM)及绘图卡内存有成，台晶则准备量产LCD驱动IC，库存压力逐步缩减 |
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IC设计业站稳市场 面对911冲击 (2001.10.08)
美国911事件冲击对IC设计影响不大，联发科、瑞昱9月营收分别创下历来单月新高，硅统、威盛也维持高档，不过业者保守预估，第四季营收可能略低于预期。
联发科9月营收之所以高于预期 |
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TI推出业界最小的充电管理单芯片 (2001.10.08)
德州仪器（TI）宣布推出全新系列的充电管理单芯片，可减少便携设备产生的热度，使热量散逸比线性充电器减少七成以上。在8支接脚的小型MSOP封装中，此组件已整合了充电控制MOSFET晶体管和电流传感器，可说是真正的单芯片解决方案，而且只须外接两颗小型电容即可开始工作 |
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飞利浦推出可直接联机的USB On-The-Go原型 (2001.10.08)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体日前宣布推出业界首创USB On-The-Go（OTG）原型，同时，此一原型符合USB实施论坛（USB Implementers Forum）的USB2.0标准OTG附加条款。此一原型的推出 |
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Microchip 发表业界最高效能16位微处理控制器 (2001.10.08)
Microchip Technology 发表业界最高效能的16位快闪微处理控制器-dsPIC。该控制器(dsPIC)具备一套建置完整的数字信号处理器（DSP）引擎，30 MIPS非管线式（non-pipelined）的运算效能、配合C语言编译程序的设计环境、以及业界熟悉的微处理控制器架构与设计环境 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
