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应用材料取得两项低介电技术专利授权 (2001.11.28)
应用材料公司宣布取得美国专利商标局第6,287,990号与第6,303,523两项专利授权，范围涵盖运用于介质化学气相沉积薄膜技术的先进低介电材料，将可增加下一世代芯片的速度及工作效能 |
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台积电否认赴上海投资 (2001.11.27)
香港经济日报26日报导，台湾集成电路公司将于短期内，派出高层与上海官方在香港会面讨论合作细节。台积电主管表示，台积电目前中国大陆布局，仅只于市场调查阶段，上海办事处都还未正式运作，对于外传有关进一步投资，都是臆测，毫无此事 |
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英特尔诉讼情势不利 (2001.11.27)
英特尔在旧金山的发言人穆洛依 (ChuchMulloy) 否认英特尔已被法院裁定败诉，他说: 「这个案子仍在进行，即将开始审理。」英特尔在这场诉讼中声称，威盛支持超威（AMD）微处理器所设计的芯片组，侵犯英特尔Pentium 3微处理器的知识产权 |
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智霖、Altera积极下单 (2001.11.27)
全球前二大可程序逻辑IC大厂美商智霖（Xilinx）与Altera，近来不约而同加码对台封装测试厂下单量，承接智霖后段业务的硅品与承接Altera后段业务的日月光，十一月营收可望创下今年新高 |
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台积电年度营收财测上调 (2001.11.27)
台积电廿六日宣布调高今年度财测目标，营收调高至一千二百五十三亿六千万元，调幅仅二．七％，但税前净利大幅调高至九十三亿五千万元，调幅高达五四．八％，另包括营业利益、税后盈余等其他详细财测目标则将在十日内公布 |
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半导体研发技术，台日大不同 (2001.11.26)
日本产官学正联合开发系统大规模集成电路 (LSI)的新制造技术，希望半导体工厂的生产规模和投资额缩小为目前的十分之一，也能出现盈余。另一方面，我国的半导体发展则转投入奈米制程，行政院第22次科技顾问会议中有意在未来五年内编列100亿预算，进行研发 |
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TI在Comdex会场大放异采 (2001.11.26)
德州仪器（TI）日前表示，该公司在今年COMDEX电子展会场上，其功率消耗极低的Eureka数字音频传输解决方案大放异采，成为全世界体积最小的可携式数字收音机的接收器引擎 |
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日本DRAM厂亏损严重 (2001.11.26)
读卖新闻25日报导指出，128兆位动态随机存取内存(DRAM)对大型用户销售的平均价格去年9月为每颗1,893日圆，今年10月只剩180日圆，约跌到十分之一。各大电机厂商上半年度都出现空前严重亏损 |
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威盛反控诉获胜 (2001.11.26)
去年七月威盛与英特尔曾针对彼此在芯片组前端总线(FSB)与绘图控制芯片部份的侵权诉讼达成和解。英特尔对威盛支持超威平台芯片组的专利争议，并未纳入和解范围。威盛在这项诉讼达两年以上的旧案取得胜利，是否有助于双方近期有关P4产品专利诉讼和解，备受市场瞩目 |
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NS推出新的低压降稳压器 (2001.11.23)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一款全新的250 mA低压降(LDO)稳压器，使无线系统、笔记本电脑及个人数字助理(PDA)可以更长时间作业。这款型号为LP2992的全新芯片具有不少优点，其中包括低功率消耗、高电源供应抑制率(PSRR)、低压降电压、超低噪声、设计灵活性以及更容易的系统管理 |
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TI将协助无线厂商发展2.5G与3G应用系统 (2001.11.23)
德州仪器(TI)宣布Digia与Teleca两家公司取得授权，将提供产品发展支持与训练服务，协助无线厂商利用OMAPTM平台开发新产品。目前已有多家独立OMAP技术中心组成一个全球服务网络，预料这两家公司的加入将使OMAP全球网络更强大 |
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晶圆厂第三季全球产能跌落谷底 (2001.11.23)
全球晶圆厂第三季产能利用率跌到谷底，预期明年业者还会有一波大规模的资本支出削减动作，但产能利用率不致进一步锐减。半导体业协会（SIA）报告指出，全球晶圆厂第三季产能利用率跌到历来低点64.2%，低于第二季的73.1%，和去年同期的96.4%更是相去甚远 |
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张汝京：大陆半导体市场进入整合阶段 (2001.11.23)
中芯国际集成电路总经理张汝京22日表示，中国大陆半导体未来五年的产业变化预测。他指出，1998年到2001年，是中国大半导体产业萌芽期，这段期间投入者，几乎都是买新设备 |
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威盛芯片组出货量增加 (2001.11.23)
威盛电子11月P4芯片组出货量可较上月增加，主板本月起加入营收。911事件后，威盛对于芯片组市场看法转趋保守，因此减少芯片组委外代工的数量，但是客户端需求并未受911事件而减少芯片组采购数量，导致威盛P4芯片组供货不足 |
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亿恒、东芝可能并出新企业 (2001.11.23)
DRAＭ价跌，部份厂商寻求合并或联盟，亿恒先前已坦承和东芝洽谈合作事宜，最关切的是合作后可能出现的债务负担；东芝发言人对上述消息不予置评。目前有关协商的方向并不清楚，但可能讨论的内容包括把两家公司DRAM部门各自独立出来，再合组成新企业，或者由亿恒直接并购东芝的DRAM部门 |
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Ⅲ／Ⅴ族芯片厂将成立联盟 (2001.11.23)
廿二日于首届Ⅲ／Ⅴ族半导体策略论坛中，产官学界首度达成一致共识，将以现有Ⅲ／Ⅴ族芯片制造厂为主体成立联盟，并与既有IC半导体相关业者整合组成「Ⅲ／Ⅴ族制程设备旗舰公司」 |
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ST宣布其新一代绘图加速器能支持并加速Windows XP的执行 (2001.11.22)
ST日前宣布，其新一代KYRO与KYRO II 3D绘图加速器已成功地通过了微软窗口硬件质量实验室(WHQL)的测试，KYRO与KYRO II均获得兼容于微软Windows XP操作系统的认证。获得WHQL的认证，意味着全球PC OEM与系统厂商均可获得KYRO与KYRO II芯片的完美影像高质量3D绘图加速功能组合 |
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Microchip推出全新运算放大器 (2001.11.22)
Microchip Technology推出一款支持低消耗电流、高效能的全新运算放大器(operational amplifiers; op amps) MCP602X系列，以拓展模拟领域的产品应用。新推出的运算放大器系列可帮助设计人员改善电池电力系统的使用效能、并延长电池使用的时间，而更能符合成本之效益 |
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封测厂商积极寻找新技术 (2001.11.22)
为了降低生产成本，半导体封装测试技术积极开发晶圆级测试技术，华泰电子借着转投资硅晶源掌握相关技术，欣铨科技则采独立研发方式，以节省成本及提高良率。
过去大部分的晶圆制造厂都是采取厂内测试 |
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英特尔大规模折让P3与旧P4 (2001.11.22)
英特尔将在本周针对Ｐ３与旧版Ｐ４处理器进行大规模折让（Rabate），此并非在预定规划中的折让动作，出清库存意味浓厚，预计Ｐ３折让幅度最多，幅度平均在一成到一八％上下，而Ｐ４四二三架构处理器单价也平均有十美元折让，与新版Ｐ４价差拉大 |
