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封测业登陆 化暗为明 (2001.11.21)
政策可能即将开放IC封测业赴大陆投资设厂，日月光、硅品、菱生等封测上市公司其实早在大陆布局，并以申请经营晶体管等低阶产品方式迂回前进，只待开放一声令下，立刻化暗为明，进行封测业布局 |
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DRAM涨价，模块厂跟进 (2001.11.21)
动态随机存取内存（ＤＲＡＭ）价格飙涨，主要导因于上游ＤＲＡＭ厂锁货策略，不过在近一周内的ＤＲＡＭ涨价期间，一向为ＤＲＡＭ市场最大采购者的内存模块业者，却不见在市场上大举搜括现货的大动作，预料将削弱ＤＲＡＭ厂锁货策略成效 |
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ST发表32兆位闪存 (2001.11.21)
ST日前发表一款在符合业界标准电压与温度条件下，速度最快的32兆位闪存。这颗高密度的M29W320D是采用ST领先业界的0.18微米闪存制程技术制造，适用于蜂巢式行动产品、个人数字助理、外围设备、游戏、以及其他先进数字通讯及消费性产品中 |
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Legerity推出创新的双信道SLIC接口电路 (2001.11.21)
通信集成电路厂商Legerity公司20日推出一块创新的双信道用户线路接口电路(SLIC)，应用在高密度、低成本的交换机语音用户板上,能够使板上的SLIC电路所须空间缩小50%。Legerity的第一个双信道SLIC产品-Le57D11(Dual-DLIC)能够符合中国、韩国、台湾、日本等国家或地区以及澳大利亚的电信技术要求 |
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P4X266将由威盛通路商经销 (2001.11.20)
威盛继传在美洲通路市场突围后，又与转投资通路商建达国际确定，将配合十二月信息展推出建达品牌的P4X266系统。另一方面威盛也在前3计时大IC公司中，几下滑邦占居第三 |
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政策松绑，台机电、联电各有计划 (2001.11.20)
经济部有意放行8吋晶圆厂赴大陆投资，台湾发展半导体产业的经验，将加速转移到中国大陆。半导体业强调，全球8吋晶圆厂产能严重供过于求，很多国家的业者为寻求产能有效利用，纷纷与中国大陆有意发展晶圆厂的业者接轨 |
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十二吋晶圆厂赴大陆投资计划暂缓 (2001.11.20)
根据工业局内部数据，从一九九四年至去年，光是上海附近至少已有二十二家国外半导体厂投资，不仅全球前二十大半导体厂都已在大陆设厂，台湾的日月光和硅品都已在大陆设立导线架封装厂 |
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采磷化铟镓技术 EiC推出Class 12等级放大器 (2001.11.20)
由国人在美国硅谷成立的美国EiC无线通信公司，昨(11/20)发表一系列的功率放大器模块(Power Amplifier Modules)产品，包括：ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC芯片，采先进的磷化铟镓(InGaP GaAs HBT)制程技术，其特色是在超小体积及热效能的技术突破，使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显著缩减线路空间 |
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飞利浦推出32位智能运算平台 (2001.11.20)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体宣布，推出业界首创采用0.18mm CMOS制程的32位智能卡运算平台—HiPerSmart智能卡IC。HiPerSmart平台采用MIPS公司的SmartMIPS架构，具备较以往更大的内存及更佳的安全控管功能，因此将能符合银行、电子商务和3G无线产品大量且多样化的应用需求 |
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上游晶圆厂登陆政策松绑 (2001.11.19)
产官学项目小组将在20日召开会议，一连二天，敲定开放大陆投资列表。包括石化上游、6吋和8吋晶圆、封装测试及计算机组装，全由禁止类改推为准许类。经济部官员指出，这是自戒急用忍实施以来，政府首度大手笔开放赴大陆投资 |
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张汝京接获台湾等IC客户订单 (2001.11.19)
22日才要营运的中芯，总经理张汝京18日指出已接获包括台湾业者在内的IC客户名单，预计初期产能运用率达100%。根据中芯上游供货商指出，中芯目前月产能约2000片8吋晶圆，半年内升至1.5万片，初期制成为0.25微米，客户包括上海、北京的IC设计公司，以及台湾的消费性IC设计公司，不过，年底前产品仍有赖SRAM等内存产品填充 |
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DRAM市场浮现假性需求 (2001.11.19)
动态随机存取内存（ＤＲＡＭ）价格在上游大厂锁货不出下，在短短一周内大涨九成以上，上周五（十六日）虽已小幅回调，业界仍觉得ＤＲＡＭ此波涨势来得过快且突然，倘若仔细评估其中原因，除了市场供给量的大幅萎缩外，系统厂、通路商、模块厂等回填安全库存的假性需求，则是刺激价格飙涨的主要因素 |
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贝尔实验室发窗体分子可独立工作之晶体管 (2001.11.19)
朗讯科技(Lucent)所属贝尔实验室的研究小组，宣布开发出了拥有可独立工作的单分子尺寸信道的晶体管。
贝尔实验室使用硫醇的碳化合物(由碳、氢、硫构成)半导体材料，成功试制了拥有与原来的硅晶体管同等性能、并可独立工作的分子尺寸晶体管 |
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日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 (2001.11.19)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力 |
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安森美新推出74FST3xxx 家族 (2001.11.19)
有鉴于产业界对高性能切换功能的需求，安森美半导体推出了fast switch technology (FST) 家族，最适于多处理器/共享内存系统、高速汇流、连接工作站至笔记型接口、继电器换置和高速记忆等应用 |
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Cypress MicroSystems推出8位PSoC微控制器 (2001.11.19)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体（Cypress）旗下子公司－Cypress MicroSystems十九日宣布正式推出可编程系统单芯片（programmable system-on-chip，PSoC）CY8C25x/26x系列的8位微控制器 |
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两大记忆卡家族纷注新血 (2001.11.16)
宏碁、华硕在Comdex展中加入Sony，力挺MS记忆卡；东芝、Panasonic、Palm则扩展SD记忆卡新势力，SD派公司增产，产能将超过Sony MS记忆卡。松下电器、东芝等主导的SD记忆卡近来战火转趋激烈，Sony在台合作伙伴已达30多家，包括宏碁、广达、大众、精英、鑫明、太平洋光电、扬智、硅统、英群、阿瑟等，此次Comdex展中宏碁、华硕、硅统站台助阵 |
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快闪记忆体市场，竞争白热化 (2001.11.16)
闪存 (Flash)族群，力晶、茂硅预定年底投片试产，世界先进也预定明年第二季加入竞逐行列，华邦电及南亚科技也决定透过技术开发提升技术层次，则决定在近期导入0.15微米制程技术试产高密度闪存，拉大竞争者的差距 |
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P4X266转向北美洲市场寻生机 (2001.11.16)
威盛的Ｐ４芯片组在未获正式授权前，仍积极在海外零售通路拓展市场。昨在美国COMDEX计算机展中传出，在威盛主板部门（VPSD）与国内二线小厂的积极推展下，目前含美国大型通路IngramMicro、EPROM等七家厂商，已决定采用其P4x266芯片组 |
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Tensilica授权亮发为设计中心、授权锐力为在台业务代理 (2001.11.15)
美商Tensilica宣布选定亮发科技为其授权的设计中心，在此同时，该公司也针对亚太市场成立4个新业务地区，并将销售工作交给三家代理公司，而锐力将成为该公司在台的代理厂商 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
