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中芯集成电路开业 (2001.11.21)
中芯国际集成电路，即将在二十二日举行开业大典。就大陆整体半导体产业发展而言，中芯并非第一座八吋厂，也非第一座晶圆代工厂，但是顶着「第一座八吋晶圆代工厂」的荣衔，自开挖动土一年半来，在中、英文媒体上出现的篇幅与频率，就与台湾大厂平分秋色、不遑多让 |
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宏科将分割IC部门给建智 (2001.11.21)
宏碁科技董事长王振堂20日表示，宏碁科技营收比重高达四成的IC部门，将在明年3月1日前，先分割至宏科百分之百转投资的建智公司，再考虑独立上市或与展碁国际合并。
王振堂表示 |
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封测业登陆 化暗为明 (2001.11.21)
政策可能即将开放IC封测业赴大陆投资设厂，日月光、硅品、菱生等封测上市公司其实早在大陆布局，并以申请经营晶体管等低阶产品方式迂回前进，只待开放一声令下，立刻化暗为明，进行封测业布局 |
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DRAM涨价，模块厂跟进 (2001.11.21)
动态随机存取内存（ＤＲＡＭ）价格飙涨，主要导因于上游ＤＲＡＭ厂锁货策略，不过在近一周内的ＤＲＡＭ涨价期间，一向为ＤＲＡＭ市场最大采购者的内存模块业者，却不见在市场上大举搜括现货的大动作，预料将削弱ＤＲＡＭ厂锁货策略成效 |
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ST发表32兆位闪存 (2001.11.21)
ST日前发表一款在符合业界标准电压与温度条件下，速度最快的32兆位闪存。这颗高密度的M29W320D是采用ST领先业界的0.18微米闪存制程技术制造，适用于蜂巢式行动产品、个人数字助理、外围设备、游戏、以及其他先进数字通讯及消费性产品中 |
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Legerity推出创新的双信道SLIC接口电路 (2001.11.21)
通信集成电路厂商Legerity公司20日推出一块创新的双信道用户线路接口电路(SLIC)，应用在高密度、低成本的交换机语音用户板上,能够使板上的SLIC电路所须空间缩小50%。Legerity的第一个双信道SLIC产品-Le57D11(Dual-DLIC)能够符合中国、韩国、台湾、日本等国家或地区以及澳大利亚的电信技术要求 |
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P4X266将由威盛通路商经销 (2001.11.20)
威盛继传在美洲通路市场突围后，又与转投资通路商建达国际确定，将配合十二月信息展推出建达品牌的P4X266系统。另一方面威盛也在前3计时大IC公司中，几下滑邦占居第三 |
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政策松绑，台机电、联电各有计划 (2001.11.20)
经济部有意放行8吋晶圆厂赴大陆投资，台湾发展半导体产业的经验，将加速转移到中国大陆。半导体业强调，全球8吋晶圆厂产能严重供过于求，很多国家的业者为寻求产能有效利用，纷纷与中国大陆有意发展晶圆厂的业者接轨 |
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十二吋晶圆厂赴大陆投资计划暂缓 (2001.11.20)
根据工业局内部数据，从一九九四年至去年，光是上海附近至少已有二十二家国外半导体厂投资，不仅全球前二十大半导体厂都已在大陆设厂，台湾的日月光和硅品都已在大陆设立导线架封装厂 |
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采磷化铟镓技术 EiC推出Class 12等级放大器 (2001.11.20)
由国人在美国硅谷成立的美国EiC无线通信公司，昨(11/20)发表一系列的功率放大器模块(Power Amplifier Modules)产品，包括：ECM007及ECM009等。此系列产品内含的专属射频IC芯片，采先进的磷化铟镓(InGaP GaAs HBT)制程技术，其特色是在超小体积及热效能的技术突破，使客户获得GPRS Class-12的操作需求并同时显著缩减线路空间 |
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飞利浦推出32位智能运算平台 (2001.11.20)
皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体宣布，推出业界首创采用0.18mm CMOS制程的32位智能卡运算平台—HiPerSmart智能卡IC。HiPerSmart平台采用MIPS公司的SmartMIPS架构，具备较以往更大的内存及更佳的安全控管功能，因此将能符合银行、电子商务和3G无线产品大量且多样化的应用需求 |
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上游晶圆厂登陆政策松绑 (2001.11.19)
产官学项目小组将在20日召开会议，一连二天，敲定开放大陆投资列表。包括石化上游、6吋和8吋晶圆、封装测试及计算机组装，全由禁止类改推为准许类。经济部官员指出，这是自戒急用忍实施以来，政府首度大手笔开放赴大陆投资 |
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张汝京接获台湾等IC客户订单 (2001.11.19)
22日才要营运的中芯，总经理张汝京18日指出已接获包括台湾业者在内的IC客户名单，预计初期产能运用率达100%。根据中芯上游供货商指出，中芯目前月产能约2000片8吋晶圆，半年内升至1.5万片，初期制成为0.25微米，客户包括上海、北京的IC设计公司，以及台湾的消费性IC设计公司，不过，年底前产品仍有赖SRAM等内存产品填充 |
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DRAM市场浮现假性需求 (2001.11.19)
动态随机存取内存（ＤＲＡＭ）价格在上游大厂锁货不出下，在短短一周内大涨九成以上，上周五（十六日）虽已小幅回调，业界仍觉得ＤＲＡＭ此波涨势来得过快且突然，倘若仔细评估其中原因，除了市场供给量的大幅萎缩外，系统厂、通路商、模块厂等回填安全库存的假性需求，则是刺激价格飙涨的主要因素 |
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贝尔实验室发窗体分子可独立工作之晶体管 (2001.11.19)
朗讯科技(Lucent)所属贝尔实验室的研究小组，宣布开发出了拥有可独立工作的单分子尺寸信道的晶体管。
贝尔实验室使用硫醇的碳化合物(由碳、氢、硫构成)半导体材料，成功试制了拥有与原来的硅晶体管同等性能、并可独立工作的分子尺寸晶体管 |
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日月光12吋晶圆锡铅凸块技术开发完成 (2001.11.19)
全球半导体封装测试大厂日月光半导体，19日正式宣布12吋锡铅凸块(Solder Bumping)技术开发完成成功试产出第一片12吋凸块晶圆，建立目前全球最完整的12吋晶圆后段整合封测代工能力 |
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安森美新推出74FST3xxx 家族 (2001.11.19)
有鉴于产业界对高性能切换功能的需求，安森美半导体推出了fast switch technology (FST) 家族，最适于多处理器/共享内存系统、高速汇流、连接工作站至笔记型接口、继电器换置和高速记忆等应用 |
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Cypress MicroSystems推出8位PSoC微控制器 (2001.11.19)
全球知名的高效能集成电路解决方案供应厂商的美商柏士半导体（Cypress）旗下子公司－Cypress MicroSystems十九日宣布正式推出可编程系统单芯片（programmable system-on-chip，PSoC）CY8C25x/26x系列的8位微控制器 |
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两大记忆卡家族纷注新血 (2001.11.16)
宏碁、华硕在Comdex展中加入Sony，力挺MS记忆卡；东芝、Panasonic、Palm则扩展SD记忆卡新势力，SD派公司增产，产能将超过Sony MS记忆卡。松下电器、东芝等主导的SD记忆卡近来战火转趋激烈，Sony在台合作伙伴已达30多家，包括宏碁、广达、大众、精英、鑫明、太平洋光电、扬智、硅统、英群、阿瑟等，此次Comdex展中宏碁、华硕、硅统站台助阵 |
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快闪记忆体市场，竞争白热化 (2001.11.16)
闪存 (Flash)族群，力晶、茂硅预定年底投片试产，世界先进也预定明年第二季加入竞逐行列，华邦电及南亚科技也决定透过技术开发提升技术层次，则决定在近期导入0.15微米制程技术试产高密度闪存，拉大竞争者的差距 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
