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TFT驱动芯片价格跌破2美元 (2001.10.17)
面板(panel)价格虽止稳走扬，TFT-LCD驱动芯片价格却跌破二美元大关，Gate(垂直显像)驱动芯片落在一．五美元至一．八美元，比起第三季跌幅约为一七％，相比去年底最高点的约四美元，跌幅高达五至六成间；Source(水平显像)驱动芯片价格则还比Gate略低，自去年高点起算跌幅则在六成以上 |
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美两大机构分析DRAM前景灰暗， DRAM前景看坏 (2001.10.17)
爱迪西 (IDC)日前发布明年半导体景气将衰退7%，创下连续二年衰退；美国一专业研究机构iSuppli再度针对全球动态随机存取内存提出预测，认为在需求缺乏强大成长动能，全球DRAM景气将于明年第四季才可见回升 |
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Cypress 推出USB 2.0 链接埠控制器－TetraHub (2001.10.17)
全球知名高效能体积电路解决方案供应厂商－美商柏士半导体（Cypress），16日正式宣布推出全新高效能的USB 2.0链接埠控制方案。TetraHub为业界目前唯一内建四套交换处理转译器（Transaction translators）的链接埠控制方案，可于任何USB系统中，任意以低速（1.5 Mbps）、全速（12 Mbps）、以及高速（480 Mbps）三种USB传输速度进行数据传输链接 |
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ADI推出单芯片、多功能电源管理－ADP3408 (2001.10.17)
美商亚德诺公司(ADI)推出单芯片、多功能电源系统负责所有GSM手机基频的电源管理－ADP3408。ADP3408为一颗提供GSM/DCS/PCS手机优化的多功能电源系统芯片，此单芯片包含六颗LDO，其中一颗提供每个GSM重要子功能方块的电力 |
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半导体旧机台有新出路 (2001.10.17)
大陆半导体业界近期掀起一波收购旧厂机台风潮，南韩Hynix、日本东芝、台湾联电及台积电数座8吋及6吋厂求售，预计半年内买卖双方可定案，其中北京首钢、上海贝岭及中芯集成电路都表现高度兴趣 |
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新省电芯片，三国鼎立分天下 (2001.10.17)
英特尔、超威与全美达(Transmeta)三家微处理器大厂周一假圣荷西市举行的微处理器论坛中同时推出功能更强大，但却更省电的新一代芯片科技。三者之间彼此的竞争更趋白热化 |
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台积电营运转好 营收较上一季多5% (2001.10.17)
由于Nvidia持续下单，台积电○．一五微米及○．一八微米制程的产能利用率(UTR)已高达八成，台积电自上周起已感受到订单回温。另一方面，英特尔P4芯片下单量持续成长 |
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处理器价格战一触即发 (2001.10.16)
英特尔15日宣布，调降主打中、低阶市的赛扬(Celeron)处理器价格，针对950MHz到1.1GHz的机种，降幅在7%到14%;超威评估跟进英特尔的降价行动，第四季处理器降价战一触即发。
英特尔这一波降价集中在赛扬处理器，以每千颗处理器单价来看，950MHz版本的赛扬价格从74美元降到69美元，1GHz的赛扬从89降到74美元，1 |
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威盛主板月底上市 (2001.10.16)
威盛电子15日宣布成立平台解决方案产品事业部（VPSD），10月底推出内建自家P4X266芯片组的「威盛牌」主板。
威盛电子总经理陈文琦表示，P4X266芯片组效能远比现有的英特尔845芯片组优秀，然而因为侵权告诉的问题，逼得只有少数主板厂商敢光明正大销售P4X266主板 |
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中蕊可能收购东芝8吋晶圆厂 (2001.10.16)
对于上海中芯集成电路评估收购东芝位于日本的8吋晶圆旧厂，制程技术及订单全数移转一事， 中芯总经理张汝京15日表示，「目前不能就此事发言」。但是业界却已传出中芯对东芝的收购势在必行，中芯内部亦表示将会等时机成熟再做声明 |
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IC通路商第三季获利现危机 (2001.10.16)
上市IC通路商世平、友尚、敦吉及品佳，第三季单季营收表现均优于财测预期，不过受到风灾，以及消化库存与市场价格竞争等因素冲击，业者第三季获利能否同步优于财测，则有待观察 |
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全球半导体衰退34% 经营困难 (2001.10.16)
九一一事件与美阿开战后，爱迪西悲观预期今年全球半导体市场将较去年下滑三四％，明年则再下滑七％，主要是除了全球经济不景气导致的市场需求不振外，半导体市场上存货仍未调节至正常水平，则是导致半导体市场规模再下滑的主因 |
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敏迅科技推出速度快、耗电低的高速网络系统背板用收发器产品 (2001.10.16)
科胜讯系统公司旗下因特网基础建设事业部门 － 敏迅科技日前宣布推出业界速度最快、耗电最低的CMOS八信道串行化／去串行化(SerDes)收发器组件，编号为M27211的八信道SkyRail收发器每信道可以提供1~3 |
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日半导体业蕴酿集体减产 (2001.10.15)
以往一向认为半导体事业应一手包办设计、制造、封装测试、销售的日本半导体业者，在这一波不景气中受创最剧，为了提升自身竞争力，包括恩益禧(NEC)、三菱电机、东芝半导体、日立制作所、三洋电机、富士通等日本前六大半导体业者，于日前陆续发表经营改革计划，其中缩减多余的封装测试产能便是其中重要项目 |
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DRAM市场止跌难，三星再向下探 (2001.10.15)
南韩政府的强势主导下，面临严重财务危机的韩国动态随机存取内存(DRAM)大厂 Hynix，已可望获得债权银行同意其约七亿七千四百万美元的新资金展期，不过同样是韩国DRAM大厂的三星(Samsung)却执意逼迫Hynix退出DRAM市场 |
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Tektronix 2001亚太巡回研讨会暨产品展示(2) (2001.10.15)
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Tektronix 2001亚太巡回研讨会暨产品展示(1) (2001.10.15)
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TI OMAP处理器支持微软Pocket PC 2002软件平台 (2001.10.15)
为了把更开放且容易使用的技术提供给2.5G与3G行动装置，德州仪器（TI）宣布其标准的OMAP无线处理器将支持微软的Pocket PC 2002软件平台，成为下一代个人数字助理的硬用软件 |
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飞利蒲半导体选择美商安可科技的MLF封装 (2001.10.15)
美商安可科技公司(Amkor)宣布获飞利蒲半导体的Royal Philips Electronics(皇家飞利蒲电子)部门选择其MicroLeadFrame(tm)(简称MLF)封装技术作为飞利蒲半导体的功率产品设计，主要用于新一代PC微处理器和其他高电流DSP/ASIC VR(M)应用 |
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承启与艾葳推出DDR 333样本 (2001.10.12)
十一日超威Athlon XP新品发表会中，主板厂展出的新品，几乎全为DDR架构产品，显示超威与DDR架构间唇齿相依的关系。据威盛估计，目前支持超威平台的DDR芯片组约占该公司出货量的两成到两成五间，正呈现积极攀升态势 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
