 |
台积电联电代工领域扩张 (2001.10.30)
台积电、联电代工领域广度不断提升，近期接获南韩LG电子、德国Micronas数字电视芯片订单，以0.18微米混和讯号制程投片，合作范围并延伸到特殊用途集成电路 (ASIC)。
联电10月初与德国IC大厂Micronas合作，以0.18微米制程，生产全球首颗模拟/数字混合式电视译码器芯片，开始跨足数字电视芯片代工领域 |
|
DRAM市场止跌难，三星再向下探 (2001.10.30)
南韩政府的强势主导下，面临严重财务危机的韩国动态随机存取内存(DRAM)大厂 Hynix，已可望获得债权银行同意其约七亿七千四百万美元的新资金展期，不过同样是韩国DRAM大厂的三星(Samsung)却执意逼迫Hynix退出DRAM市场 |
|
六大DRAM厂今年赔逾500亿元 (2001.10.30)
全球半导体不景气，使国内六家生产动态随机存取内存(DRAM)厂商今年亏损将超过500亿元。其中茂硅及南亚科技亏损超过100亿元，其余各家亏损也在60亿元到75亿元不等。
DRAM价格崩跌 |
|
SiS645市况拉抬 (2001.10.29)
硅统科技自第三季推出支持P4的645芯片组后，一线主板厂便相继推出相关主板，成为硅统近两年来首度获得一线主板厂的大力支持。据了解，一线主板厂十、十一两月起分别向硅统购入至少十万套以上的芯片组 |
|
华邦电计划转型为IC设计公司 (2001.10.29)
计算机市场短期难现生机，DRAM产业谷底时间恐将拖长，DRAM厂不堪长期烧钱，华邦电子率先表态，将延后十二吋厂的兴建时间，并考虑提高外包高阶制程产品的比重，不排除将从目前的整合组件大厂(IDM)以及动态随机存取内存(DRAM)大厂，朝向IC设计公司发展 |
 |
TI推出以OMAP平台为核心的GSM/GPRS芯片组 (2001.10.29)
德州仪器（TI）宣布推出功能高度整合的新芯片组，提供语音功能及更强大的数据处理能力，为2.5G智能型移动电话与个人数字助理市场带来极大帮助。对无线装置制造商而言，新芯片组提供一套「天线到应用软件」的完整解决方案与参考设计，提供2.5G行动装置最佳的工作效能与省电特性 |
|
亿恒科技寻寻求合并日本东芝 (2001.10.29)
为了壮大经济规模，挤下南韩Hynix，与三星及美光科技二大半导体厂抗衡，德国西门子集团旗下的亿恒科技(Infineon)公司，积极扩大全球内存版图，寻求合并日本东芝先进半导体外，也邀请台湾茂德科技加入合并行列 |
|
SST进军大陆市场 (2001.10.29)
闪存技术厂商超捷微电子科技（SST）日前于上海的Technology Openhouse研讨会上，宣布，该公司计划透过大陆和全球授权的晶圆代工厂商，提供大陆设计公司嵌入式闪存的设计和生产；除了嵌入式闪存的IP硅智财权外，超捷微电子也会提供采用超快闪(SuperFlash)技术的其它组件库，协助特殊应用集成电路设计师设计适合大陆市场的产品 |
|
安捷伦积极规划大中华市场 (2001.10.26)
安捷伦台湾分公司半导体元件事业群总经理陈昌熙于二十六日接受本社独家专访时表示，目前在半导体市场导向的考量下，安捷伦将规划出大中华区市场，以就近照顾大陆客户为目标，提供高科技产品之服务 |
|
台积公司九十年度第三季营运报告 (2001.10.26)
台湾积体电路制造股份有限公司26日公布民国九十年第三季财务报告，其中营收达到新台币269亿4仟万元，税后纯益为新台币12亿3仟7佰万元。按加权平均发行股数16,832,553仟股计算，该公司今年第三季每股盈余为新台币0.06元 |
|
CIENA 登台，选择华电联网为代理商 (2001.10.25)
华电联网廿四日指出，已与美国光通讯设备大厂CIENA签订亚太区合作代理权，CIENA是全球光通讯设备第四大厂，仅次于北电(Nortel)、朗讯(Lucent)与阿尔卡特(Alcatel)，华电联网此次正式取得CIENA台湾区授权代理后，将意味过去国内电信业者悉数由全球前三大厂囊括的局面可望改观，也反映出北美光通讯市场前景未明情况 |
|
北美半导体设备厂9月订单仅6.44亿美元 (2001.10.25)
美国斯麦半导体设备暨材料协会（SEMI）24日发布9月的北美半导体设备厂商订单金额，9月份估计厂商设备订单为6.44亿美元创4月以来新低，BB值／设备出货与订单比(book-to-bill ratio)为0.65 |
|
台积公司完成「高铁振动对集成电路制造影响分析」 (2001.10.25)
陈水扁总统25日上午再度莅临台湾集成电路制造股份有限公司台南厂区参观。台积公司由张忠谋董事长、曾繁城副总执行长亲自接待，并向陈总统说明未来几年内该公司在国内的数千亿元投资扩厂计划 |
|
日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
|
台湾应用材料推出原子层沉积技术 (2001.10.24)
应用材料公司宣布推出第一套「原子层沉积」（ALD：Atomic Layer Deposition）反应室，可在低温度范围下沉积薄而均匀的纯净薄膜；原子层沉积反应室能同时支持多种薄膜材料，包括金属与介电质薄膜 |
|
TI推出1.8V逻辑元件系列 (2001.10.24)
德州仪器（TI）宣布推出AUC先进超低电压CMOS逻辑元件系列，在1.8V时拥有最佳效能，但电压低于1V也能正常操作。 AUC系列不但省电、工作速度很高、并能保持系统信号的完整性，非常适合可携式消费性电子、电脑产品以电讯应用 |
|
WSTS：全球半导体市场衰退32% (2001.10.24)
世界半导体贸易统计组织(WSTS)周二公布全球半导体产业测报告。WSTS表示，由于此一产业正遭逢半导体产业史上最严重的不景气，今年全球半导体市场产值预估较前次预测向下修正，至1388亿美元较去年衰退逾32%，美洲市场减幅为全球四大半导体市场之冠，预料达43.9%，亚洲最低，但减幅亦有二成之谱 |
|
英特尔率先推出0.13微米制程闪存 (2001.10.24)
英特尔23日发表业界首套采用0.13微米制程生产的闪存，该款产品软0.18微米生产的闪存体积缩小近50%，适用于小尺寸及低耗电的移动电话、视频转换器等，英特尔表示可望领先其他供货商两个商品世代 |
|
台积公司0.13微米十二吋晶圆制造技术良率达到生产水平 (2001.10.24)
台湾集成电路制造股份有限公司指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂--晶圆十二厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
|
Cygnal推出混合讯号SoC微控制器 (2001.10.23)
合讯科技总代理的美国Cygnal Integrated Products公司，日前推出其系列混合讯号微控制器中整合度最高，性能最优的系统整合晶片C8051F020。传统上制造16位元资料撷取系统所需之16位元微控制器和相关之类比零组件可由一粒C8051F020完全取代 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
