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Microchip发表先进快闪制程技术为基础的高效能Flash PICmicro微控制器 (2001.10.06)
Microchip Technology 于5日正式发表第一款以该公司独特的先进快闪（flash）制程技术为基础的高效能Flash PICmicro微控制器，这款新产品所应用的技术方案完全突破了快闪型微控制器以往在价格、可靠度、以及长编程时间等设计方面各种障碍 |
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美商安可与京元电子签订策略合作计划 (2001.10.06)
组装及测试服务供货商安可科技股份有限公司(Amkor)正式宣布与台湾半导体测试服务供货商京元签订策略性合作计划。这是继安可并购上宝半导体(SSC)及台宏半导体(TSTC)的组装和测试服务厂房后，进一步扩展其台湾业务的策略 |
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安捷伦：大陆半导体市场体制未健全且已过热 (2001.10.05)
安捷伦半导体顾客业务暨服务事业群兼中国区总经理黄峻梁三日表示，虽然大陆半导体市场前景可期，现在也有许多台湾半导体业者积极前往布局，但以现阶段大陆半导体市场的吸纳程度来看，已出现过热现象 |
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封装测试业者恐将进入存活保卫战 (2001.10.05)
半导体景气未如预期般在第三季触底反弹，上游晶圆代工厂台积电、联电产能利用率仍在40％以下低档，下游的封装测试厂产能利用率也未能突破50％，而第四季因景气能见度仍低，二线封测厂也与动态随机存取内存(DRAM)厂般进入体力消耗战，现金水位不高的业者恐将被迫退出市场 |
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全球半导体产业景气与趋势分析 (2001.10.05)
1999年到2000年，半导体从众人抢攻的万人迷中向下滑落，各研究单位也开始降低其产值的期望，甚至成为史上半导体最大的一波景气衰退现象。 |
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推动晶片制造技术跨越「奈米晶片」障碍 (2001.10.05)
奈米晶片已成为新世代研发重点，在各种制程中，厂商需要更多更广的解决方案进行更深入的研发，笔者以半导体的推动主力及目前各种制程研究详加介绍，并与大家交流探讨其趋势 |
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利用选择性电化学接触置换法制作铜导线 (2001.10.05)
目前晶片制造商正着力于铜制程之模组技术及其制程整合以提升量产制程之良率。本文将探讨无电化学电镀提供选择性铜导线沉积方法，以克服高深宽比沟渠填充及化学机械研磨过研磨时所遭遇的铜导线浅碟化问题 |
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IC测试业的回顾与展望 (2001.10.05)
台湾IC产业的成长率一向高于全球至少10%以上，在全球景气低迷时我们还能够维持正成长，但随着国内大举投资资金于产能的扩充之下，看来台湾与全球半导体景气的脉动更为靠近了，厂商也更受全球产业发展趋势的影响 |
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茂硅与安森美成立功率IC设计公司 (2001.10.04)
茂硅与安森美等合资成立功率IC设计公司一案，原本预计于九月中签约，但因承办该案的美国律师事务所所在地世贸第七大楼，在九一一事件中受纽约世贸双子星大楼倒塌波及，合资三方已签署的部份文件遗失，在茂硅提供备份文件并再签署后，延宕多时的合资案预计在本周内完成签约 |
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敏迅推出业界第一套单芯片反向多任务装置 (2001.10.04)
全球通讯芯片商科胜讯系统公司旗下之因特网基础建设事业部门－敏迅科技（Mindspeed）于日前发表全系列异步传输模式（ATM）反向多任务（inverse multiplexing over ATM；IMA）装置-- CX2822x，支持广泛的T1/E1与数字用户回路（DSL）应用 |
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LSI LOGIC 推出整合式单芯片电缆调制解调器谐调器 (2001.10.04)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积股份有限公司（LSI Logic）4日发表业界整合度最高的电缆调制解调器谐调器/接收器芯片(cable tuner/receiver chip)，同时也是该公司全新宽带射频(RF)VLSI系列方案中的旗舰产品 |
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IR推出采用TSOP-6封装的IRF5810双重MOSFET晶体管 (2001.10.04)
全球供电产品厂商国际整流器公司（IR），推出采用TSOP-6封装的IRF5810双重MOSFET晶体管，将两个P信道(P-channel) HEXFET功率MOSFET结合于单一组件，设计面积仅为1.3 x 2.9毫米。新的解决方案成功把MOSFET数量减半，更可节省50% 设计面积，最适合空间有限的应用系统 |
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DRAM厂商竞争态势洗牌转向 (2001.10.04)
动态随机存取内存(DRAM)现货价持续挫低，但国内DRAM厂却仍持续赔本出货，此举不仅让各厂亏损缺口愈凿愈大，也让DRAM市场的竞争态势由技术本位转向至财务本位。虽然各DRAM厂均表示 |
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安森美半导体推出微无接脚封装组件 (2001.10.03)
安森美半导体宣布计划推出一种新的制造平台，能制造一系列超小型、低成本、无接脚封装组件来因应无线、网络和消费性电子产品对空间和性能的需求。
新MicroLeadless™封装系列系采用极具弹性之制造流程，其结合安森美半导体大量生产的SOT系列和SC系列生产制程 |
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Gartner Dataquest：台湾EDA软件支出将成长20% (2001.10.03)
Gartner Dataquest于2001年7月发表一份有关全球电子设计自动化（Electronic Design Automation，简称EDA）市场占有率的研究报告指出，亚太地区是2000年EDA市场发展最快的地区，总成长率约为24% |
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飞利浦半导体 推出画面增强新技术 (2001.10.03)
飞利浦半导体日前发表一系列创新的100Hz电视画面增强技术，为观众带来更为清晰流畅的视觉体验。这些创新技术适用于PAL及NTSC系统，为电视制造厂商提供完整的100Hz系统解决方案，适用于低阶到高阶等各类型电视机，也为观众带来清晰完整的电视画质 |
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TI推出新型电池管理芯片组 (2001.10.03)
德州仪器（TI）宣布推出高效能的电池管理解决方案，可支持锂离子和锂聚合物电池组的电池容量监控与安全保护功能，并将零件数目、产品成本及电路板面积减到最少，是TI第一套同时提供这些优点的芯片组 |
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日商退出DRAM战局 (2001.10.02)
继日商富士通、NEC宣布退出DRAM产业，日立将停产DRAM，将DRAM交由日立与NEC合资成立的ELPIDA公司生产，日立集中生产逻辑应用IC。日商停产DRAM效应逐渐发酵，明年第四季内存可望供需平衡，届时国内存储器业者可望苦尽甘来 |
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台积电、联电二度调降资本支出 (2001.10.02)
由于晶圆代工景气不如预期，台积电、联电今年二度调降资本支出计划，台积电今年初预估资本支出35亿美元，之后向下修正至28亿美元，再降至22亿美元。台积电主管表示，台积电今年资本支出可能低于原先预期金额 |
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飞利浦半导体推出低成本脉宽调变控制器集成电路 (2001.10.02)
皇家飞利浦电子集团成员之一，飞利浦半导体近日推出新款脉宽调变（PWM,pulse width modulation）控制器集成电路PUCC3801，为业界标准UCC380x控制器系列产品的升级，相当适合用于各类型低成本产品，如笔记本电脑的电源适配卡、打印机电源供应器、低功率脱机电源供应器、机顶盒供电设备，以及PDA充电器 |
