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CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展 (2022.12.01)
人工智慧和机器学习(AI/ML)产业被划分为各种不同领域,这些领域中具代表性的两种划分为训练与推论,以及云端和边缘。尽管有其他大量的AI/ML任务差异,本文主要探讨这两种划分
Cambridge GaN Devices 融资扩大功率半导体装置市场 (2022.11.22)
无晶圆厂半导体公司Cambridge GaN Devices(CGD),於2016年从英国剑桥大学工程系着名的功率装置集团分割出来,已募集1900万美元的Series B资金。此投资案由Parkwalk Advisors和BGF领投,另有IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投
工研院估2023年台湾IC产值破5兆 受惠於3nm量产、创新应用与永续驱动 (2022.11.07)
受到近年来遭受国际地缘政治冲突造成俄乌战火、通膨及中国大陆封控等因素,影响全球总体经济,冲击今(2022)年PC、智慧型手机等终端电子产品市场消费需求被大幅抑制,年成长仅约4%
升阳半导体全球首座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂启动量产 (2022.09.05)
因应半导体产业在台湾及亚太??场成长及未来发展需求,升阳半导体於台中港科技产业园区加码投资新台币72.8亿元设立中港分公司,打造全世界第一座自动化及智慧化晶圆再生制程工厂,新厂於今(5)日举行量产启动仪式,并於2023年将持续加码再投资增建新厂房
德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作 开发软体定义车用晶片 (2022.08.04)
面对全球车用电子产业蓬勃发展,德国福斯汽车集团旗下软体公司CARIAD,和服务横跨多重电子应用领域的半导体大厂意法半导体(ST)今(4)日也宣布携手创新合作模式,为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求,打造客制化的车用系统单晶片(SoC),让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来
中芯率先突破制程瓶颈 迫美火速补贴晶片与加码设限 (2022.08.02)
近来因为中芯率先突破7nm制程、与美国积极促成亚洲晶片大厂「四方联盟」(Chip4)等话题,让半导体产业及设备市场再起波澜。根据TrendForce最新研究预估,以全球各区域12寸约当产能看来
博世再加码30亿欧元投资晶片 强化自身半导体业务发展 (2022.07.14)
放眼近年来从汽车到电动自行车、家电到穿戴式装置,半导体不仅已是所有电子系统不可或缺的一部分,更驱动着现代科技世界的发展。博世(Bosch)除了因为早期便意识到半导体的日益重要性,加码投资数十亿欧元强化自身半导体业务发展
经部预告增订产创条例10-2 扩大关键产业投抵优惠 (2022.06.19)
因应近期在全球供应链在一连串全球重大事件干扰下,各国积极推动关键产业自主,强化产业韧性,包含美欧日采取钜额补贴,吸引特定关键产业投资设厂;南韩利用租税优惠,引导优势产业朝前瞻技术加码投资
2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响,2022年度世界半导体理事高峰会(World Semiconductor Council;WSC)以视讯方式於台湾时间19日晚间举行,由台湾半导体产业协会(TSIA)担任主办单位
地缘政治与创新科技凸显台湾重要性 勤业众信吁强化半导体安全供应链 (2022.05.03)
因应近年国际地缘政治风险加剧了,新冠变种病毒、供应链瓶颈等问题亦同时冲击全球经济体,加深了半导体产业受到地缘政治因素影响,促各国陆续启动半导体产能军备竞赛
SCHURTER(硕特)推出具有低跳闸温度的热熔断器 (2021.11.30)
SCHURTER于2018年推出了RTS过热保护器,目前推出的最新型号在温度175°C时会触发超速闸。 RTS是一种特别的集群过热装置,适用于采用SMD技术的功率半导体产品,可满足最高要求
勤业众信:电动车拉动半导体市场 未来10年由「消费端+企业端」驱动 (2021.10.26)
由于全球环保意识升级,电动车需求激增,也带动半导体市场,而台湾科技大厂鸿海集团更是在日前发布了3款台湾自主研发的电动原型车,看旺未来长期的市场发展。勤业众信联合会计师事务所今(26)发布《新常态下的曙光–亚太半导体起飞(Anchor of global semiconductor:Asia Pacific Takes Off)》报告
【10/19-21 Arm DevSummit 2021正式开播】-设计人员与开发者不可错过的科技论坛! (2021.10.19)
2021年 10 月 19 日至 21 日于线上举办的 Arm DevSummit 2021,是一场聚集全球上万位开发者与技术创新者的免费技术论坛,若你还没报名,请点此报名以即时观赏精彩内容。 10月19日主题演讲: ‧9:00 am Arm CEO Simon Segars 以「效能与运算: 新运算的必备条件」为题揭开序幕
默克全新环保光阻去除有机溶剂 有助绿化晶片制程 (2021.08.06)
智慧手机、5G、电竞、家庭娱乐系统、车用电子、物联网(IoT)和人工智慧(AI)等电子设备的需求不断增长,持续推动半导体产业的发展,也进一步带动晶圆清洗溶剂与相关设备的需求成长
延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构 (2021.08.05)
由石墨烯和金属构成的异质结构有望成为1奈米以下后段制程技术的发展关键,本文介绍其中两种异质整合方法,分别是具备石墨烯覆盖层的金属导线,以及掺杂石墨烯和金属交替层的堆叠元件
提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击 (2021.08.04)
面临应对出现的难题,能够确保企业系统内具有所需的灵活性、敏捷性和弹性,以便保护和维持营运以应对未来的障碍成为重点。
专利辩论 (2021.07.06)
标准必要专利(SEP)可简化使用技术标准新产品的推行,但未能发挥其应有成效。而晶片制造商正在试图通过展开更多的对话,以避免专利权之争的法律对抗。
碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术 (2021.06.18)
在化合物半导体材料领域,环球晶在碳化矽晶片领域的专利布局,着重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技术。唯有掌握关键技术、强化供应链及提升半导体晶圆地位,才能够在国际市场上脱颖而出
SEMI:2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI(国际半导体产业协会)今(3)日发表「全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,比起前一季也有21%的成长,来到236亿美元
艾讯运动控制平台 为晶圆生产设备提升良率与稳定成效 (2021.06.02)
半导体产业为24/7全年无休生产,一旦停机损失都是千万起跳,理想的半导体生产设备除精准外,更重要的是稳定性;艾讯公司 (Axiomtek)与台湾新竹知名黄光整体解决方案的半导体供应商携手打造晶圆生产设备

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