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CTIMES / 半导体制造与测试
科技
典故
独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
安捷伦推出脉冲函数任意波形噪声产生器 (2008.02.20)
安捷伦科技(Agilent)新近推出业界第一部脉冲函数任意波形噪声产生器,不仅能提供超优的信号质量,且能产生各式各样的波形,最适合用以执行一般的桌上型测试或先进的序列数据压力测试(stress test)
去年12月北美半导体设备订货额减少18% (2008.01.21)
外电消息报导,国际半导体设备与材料协会(SEMI)日前发表一份最新的数据显示,2007年12月北美半导体设备厂商的订货金额为12.3亿美元,订货出货比为0.89%,较上月的11.3亿美元成长9%,但较去年同期的15.0亿美元订货金额下滑了18%
KLA-Tencor推出45奈米晶圆几何量测解决方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2,是半导体产业中第一个可让晶圆供货商和芯片制造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度,在单一系统中测量裸晶圆平坦度、形状、卷边及奈米形貌的测量系统
Digitaltest与Valor宣布结为技术合作伙伴 (2007.12.20)
Digitaltest GmbH与华尔莱科技有限公司(Valor )宣布建立技术合作伙伴关系,透过Digitaltest可测试性设计产品C-LINK与Valor先进制程设计软件vPlan之间的无缝结合,为组装及测试计划提供一流的NPI解决方案
提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程,也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计(Graphical System Design)解决方案,已经带动起IC测试业界的新风潮,成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据
NI Days接橥多核心系统设计图形化仪控新方向 (2007.11.13)
一年一度美商国家仪器的NI Days今日(13日)在台北国际会议中心隆重揭幕,展会针对LabVIEW图形化系统设计、工业化自动与控制、电子设备测试、机电整合(Mechatronics)、测试应用与技术、产学用户应用案例等主题,进行广泛而深入的讨论与展示
美商吉时利推出MIMO RF与C-V量测系统解决方案 (2007.10.25)
无线射频量测仪器大厂吉时利(Keithley)今日在台举行媒体说明会,分别介绍4×4 MIMO RF测试系统以及电容对电压C-V测试模块解决方案的发展现况。 Keithley事业管理副总裁Mark A. Hoersten表示,MIMO天线技术比起SISO技术具有优势的关键之处,在于MIMO能够同步(synchronize)且互不干扰地在同一数据信道中传输多重讯号
Synova站稳在中国核心市场的发展脚步 (2007.10.16)
Synova宣布两家中国大客户采用结合Synova尖端微水刀激光技术(Laser MicroJet Technology)的半导体与微机械系统。第一家客户于150与200毫米晶圆制程中运用Synova的雷射晶粒切割系统LDS 200M;第二家客户则采用Synova多用途雷射切割系统LCS 300来处理精密的小型金属组件
奥宝科技发表专为亚太区PCB产业设计之解决方案 (2007.10.03)
奥宝科技发表最新的PCB解决方案,该方案是专为亚太地区PCB产业的封装与主流生产需求所设计。奥宝科技同时展出了最新的Discovery自动光学检测(AOI)系统、Paragon激光直接成像(LDI)系统,与Frontline PCB Solutions公司之CAM/工程设计软件
微/奈米结构成型技术应用研讨会 (2007.10.01)
由于能源科技、光电、和显示器零组件持续地积体化、微小化和高密度化,其特征尺寸与制程需求也逐渐地从微米而走向奈米领域,面对着产业微小化的发展趋势,符合各式各样微/奈米组件大量生产所需之微/奈米结构成型技术将是未来企业整体竞争力的决胜关键点,而微/奈米滚筒模具则是技术的核心所在
Synova与Manz Automation合作 (2007.09.05)
系统与组件供货商Manz Automation公司与微水刀激光科技创始者Synova公司,共同发表ILE 2400内置式雷射边缘隔离系统。该套系统将运用在单晶与多晶太阳能电池的光伏制造过程
Dow Corning新任命多位技术与业务部门主管 (2007.07.31)
材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning为进一步掌握亚洲电子市场的蓬勃商机,日前颁布新人事案,任命多位先进技术与新业务拓展部门(ATVB)的高阶主管。根据这项新人事安排
Intermolecular组合式平台提高半导体研发速度 (2007.07.31)
Intermolecular宣布推出全球第一套完全自动化的组合式半导体研发平台(combinatorial semiconductor R&D platform ),此一平台包含一系列设备系统与软件程序,可协助芯片厂商、材料供货商和设备制造商大幅缩短新材料、新制程技术及新组件架构开发与整合的时程
美商吉时利仪器推出晶圆参数测试系统 (2007.07.30)
量测解决方案厂商—美商吉时利仪器公司,宣布晶圆参数测试系统--S600系列的多项功能,包括将每个测试系统的控制计算机移转为Linux操作系统, 提供更稳定的操作系统与使用寿命更长的计算机,降低客户新设工作站与升级软硬件资源的需求
ASML在台招募人才以因应亚洲业务成长 (2007.06.12)
全球半导体产业微影技术厂商ASML Holding NV(ASML)宣布,到年底之前该公司预计在台湾再招募79人以支持亚洲地区日益扩大的客户群需求;同时ASML也宣布新人事案,将由产业经验丰富的刘兴凯出任台湾区总经理一职,负责台湾区的营运及管理
12吋晶圆设备占2007年半导体总投资额85% (2007.05.23)
晶圆生产设备将牵动12吋晶圆厂的投资动向。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)所公布的调查结果显示,在2007年半导体厂商的总投资额中,约有85%是用于12吋晶圆生产设备之上
SolderStar推出APS自动化炉温曲线测量系统 (2007.04.26)
SolderStar公司于2007年4月24至27日在上海举行的Nepcon China 2007展会上,推出全新炉温曲线测量设备SolderStar APS(自动化炉温曲线测量系统),利用最新回焊数据记录器的智能内嵌功能,提供直通式炉温测量功能和实时制程监测解决方案,可在单一硬件平台上为每块电路板提供温度曲线
SolderStar微型数据记录器 Nepcon China 2007登场 (2007.04.25)
SolderStar公司于2007年4月24至27日在上海举行的Nepcon China 2007展会上(摊位编号为2G05),展出全新的微型数据记录器Neptune SL USB,全面增强其炉温曲线测量工具的性能和功能,包括SolderStar PRO和WaveShuttle Pro
Manz Automation与Synova达成技术授权协议 (2007.04.11)
系统与组件供货商Manz Automation与微水刀激光科技SYNOVA公司宣布,双方达成一项独家技术授权协议。Manz将把Synova创新的微水刀激光技术整合到先进的制造设备中,支持各种创新的光伏(PV)应用
FormFactor 推出Harmony XP 晶圆探针卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探针卡,扩增其Harmony系列全区域12吋晶圆探针卡产品阵容,先进的晶圆侦测解决方案支持高密度行动通讯、一般商品、以及绘图产品专用DRAM组件,为每粒晶圆带来最低整体测试成本

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