账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 6948
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
贸泽与BittWare签订全球协议 扩展Intel和Xilinx FPGA的加速卡产品 (2020.10.22)
半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布与Molex旗下子公司BittWare签订全球经销协议。贸泽将於签订协议後开始供应BittWare以Intel和Xilinx的FPGA技术为基础的高阶卡等级解决方案
工研院携手新思启用AI晶片设计实验室 目标缩短50%开发时程 (2020.10.21)
人工智慧(AI)预计是下一个十年最重要的技术。为协助台湾半导体产业在AI及5G新一波科技中取得发展优势,工研院与新思科技携手合作成立人工智慧晶片设计实验室(AI Chip Design Lab)
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商,今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布,已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM(CBRAM)技术达成协议
Arm揭露两款新行动处理器 提升30%效能与安全性 (2020.10.13)
为因应第五波运算时代来临, Arm 在上周在 Arm DevSummit 2020 线上会议中,发表了多项硬体发展蓝图,以及全新升级的软体开发环境,以满足5G、AI 与物联网时代的运算需求。 在新处理器方面,Arm揭露了两个行动 CPU,代号分别为 Matterhorn 与 Makalu
Cadence GDDR6 IP产品获台积电N6制程认证 (2020.10.12)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,其GDDR6 IP获得台积电6奈米制程(N6)矽认证,可立即用於N6、N7与还有即将到来的N5制程技术。GDDR6 IP由Cadence PHY和控制器设计IP与验证IP(VIP)所组成,目标针对超高频宽的记忆体应用,包括超大型运算、汽车、5G通讯及消费性电子,特别有关於人工智慧/机器学习(AI/ML)晶片中的记忆体介面
强化市场竞争优势 NVIDIA扩大对Arm架构的支持 (2020.10.08)
为进一步强化在各运算市场的优势,NVIDIA日前宣布,将提供自家的高效能运算、资料中心应用程式、边缘运算及PC等工具,给Arm架构的开发群体。 这些开发工具包含:NVIDIA AI、NVIDIA RAPIDS 、NVIDIA HPC SDK、NVIDIA RTX,以及NVIDIA的边缘运算及自动操作机器 Jetson 系统单晶片(SoC),和BlueField 资料处理单元(DPU)
CEVA和VisiSonics宣布合作 开发3D空间音讯嵌入式方案 (2020.10.08)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA与专利3D空间音讯技术开发商VisiSonics宣布密切合作,共同开发用於嵌入式装置的全面3D空间音讯解决方案,应用包括真无线身历声(TWS)耳塞式耳机(earbuds)、耳罩式耳机(headphones)和其他听戴式装置(hearables)
ST新款BlueNRG-2N网路处理器 整合最新Bluetooth 5.0和强化安全性 (2020.10.07)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出BlueNRG-2N蓝牙5.0认证网路处理器,新产品可降低功耗、支援最新蓝牙功能、提升资料输送量,同时加强隐私安全保护。 BlueNRG-2N网路辅助处理器预装蓝牙通讯协定,可以帮助主控制器建立蓝牙连线
物联网系统连网晶片组或模组:破解难题 (2020.09.29)
物联网装置数量将超过750亿,远超过联合国所预测之2025年全球将达81亿人囗的数量。物联网可能是科技公司的最大推动能量之一。物联网装置最重要的特点可能是连网。
格罗方德与Mentor推出半导体验证方案 加码嵌入式机器学习功能 (2020.09.29)
特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GF)日前在年度全球技术大会(GTC)上发表新款可制造性设计(DFM)套件,该产品在先进的机器学习(ML)功能加持下,性能大幅提升。这款领先业界的ML增强型DFM解决方案
意法半导体STM32WL提供48脚位封装 打造最隹物联网连接方案 (2020.09.24)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)为其获奖产品STM32WLE5*无线系统晶片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术,可灵活运用在不同的工业无线应用上
联发科携手爱立信 创下全球首次关键互通性测试里程碑 (2020.09.22)
联发科技与爱立信(Ericsson)日前携手进行5G关键互通性测试,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三项频段组合模式的5G独立组网(SA)载波聚合互通性测试,为5G技术创下新的里程碑
Microchip发布RISC-V SoC FPGA开发套件 扩展低功耗PolarFire生态系统 (2020.09.17)
免费和开放式的RISC-V指令集架构(ISA)的应用日益普遍,推动了经济、标准化开发平台的需求,该平台嵌入RISC-V技术并利用多样化RISC-V生态系统。为满足这一需求,Microchip宣布推出业界首款基於RISC-V的SoC FPGA开发套件Icicle Kit开发套件
在高速运动控制要求下 CPU与FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透过CPU、FPGA与其他机构的搭配可以减轻PLC程式的负担,另一方面, CPU具有高速计算能力适用於控制伺服马达。
让笔记型电脑重获生机 (2020.09.11)
由於FPGA能在现场重新程式设计,笔记型电脑的OEM厂商可以通过下载软体和固件更新,在硬体上实现新的应用,无需重新设计硬体,从而使其产品获得差异化优势。
前端射频大厂财务与专利分析 (2020.09.10)
前端射频模组技术直接决定无线通讯品质,随着5G与高频通讯演进,其重要性将越来越高,作者针对相关大厂财务与专利部分进行深入的探讨分析。
Silicon Labs强化蓝牙产品系列 提升物联网安全性与电源效率 (2020.09.10)
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的2020蓝牙市场报告,蓝牙射频中成长最快速的仍为Bluetooth LE,年复合成长率(CAGR)达26%。为抢占此市场,芯科科技(Silicon Labs)宣布扩展其具备RF高效能之低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)产品系列
高性能测量系统在嘈杂环境中改善EV/HEV电池健康状况 (2020.09.09)
对於现今主要会采用电池的电动汽车与混合动力车(EV/HEV)来说,为了提升电池的可靠性,必须提高这些车辆中电池单元测量的准确度,而透过整合杂讯过滤来实现高电压测量的准确度,将会大幅减少外部元件的需求
儒卓力供货Nordic蓝牙5.2 SoC 为小型两层PCB设计优化封装 (2020.09.09)
属於nRF52系列的nRF52805是一款高成本效益的系统单晶片(SoC),采用WLCSP封装,这种封装是专为小尺寸双层电路板(PCB)设计而优化的。在过去,小尺寸的设计通常需要用到四层板PCB,因而成本也高得多
耐能智慧采用Cadence Tensilica IP提升终端装置边缘AI效能 (2020.09.07)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布,终端人工智慧方案商耐能智慧 (Kneron)已将Cadence Tensilica Vision P6数位讯号处理器(DSP),整合到其专门针对人工智慧物联网(AIoT)、智慧家庭、智慧监控、安全、机器人及工业控制应用的新一代晶片KL720中


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 ROHM推出双通道高速CMOS运算放大器 高抗杂讯性能可锐减降噪零件
2 安森美半导体影像感测技术 用於速霸陆新一代ADAS平台
3 Microchip扩展马达控制产品及设计生态系统 简化系统开发工作
4 工业设计与家俱结合 drylin免上油直线滑轨使滑动延伸更顺畅
5 艾讯推出ATX工业级主机板IMB525R 搭载Intel Xeon与ECC记忆体
6 安森美全新CMOS全局快门影像感测器 用於机器视觉和MR应用
7 ROHM推出1cm2超小型车电MOSFET 满足设备高密度需求
8 HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU
9 康隹特推出12款Intel Core处理器的电脑模组 GPU性能提升近三倍
10 Microchip全新PIC24F微控制器 整合低功耗动画显示功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2020 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw