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加码10亿 新思科技深耕台湾EDA与IC设计能量 (2007.12.18)
继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心，成功提升台湾于EDA软件的研发能力后，台湾新思科技于今日宣布，将启动第二期的研发中心计划，并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内 |
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「IEK产业附加价值」记者会 (2007.12.17)
台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，且续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等 |
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各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ |
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从FTF展望半导体 (2007.12.07)
一年一度的飞思卡尔技术论坛（Freescale Technology Forum；FTF）日前于中国深圳圆满落幕。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心，在汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子、网络传输五大领域推出并发表多项技术内容成果 |
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SEMI : 2007年半导体设备销售额将达417亿美元 (2007.12.05)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）在12月4日于日本千叶县开展。SEMICON Japan在会中公布「年终资本设备销售预测报告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，预估2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，较2006年成长3％ |
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惠瑞捷年终媒体餐叙 (2007.12.05)
精于半导体测试的惠瑞捷公司将举办年终媒体餐叙。会中不仅展现惠瑞捷FY07年第四季的杰出财报表现，并将介绍惠瑞捷供应炼管理。这次的活动备有葡萄酒赏析，让您亲身体验勃根地葡萄酒的奥妙之处 |
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PC需求带动 10月全球半导体销售达231亿美元 (2007.12.04)
外电消息报导，美国半导体产业协会今日表示，由于PC的需求高过预期，加上圣诞假期的促销热卖的影响，今年10月的全球半导体销售达到231亿美元，较去年同期成长了5%。
美国半导体产业协会在其月度报告中表示，因为PC销售量的大幅成长，让过去10个月以来的微处理器销售量较去年同期增长了15% |
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你會選購環保產品嗎? (2007.12.04)
你會選購環保產品嗎? |
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抓住绿色经济 (2007.12.03)
由于接二连三的气候异常事件发生，让人们体认到环境保护做比说重要；而石油价格的持续上扬，导致消费物价也跟着水涨船高，经济上直接的冲击更让人们了解绿化与节能已是不得不为的行为 |
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Infineon 媒体餐叙 (2007.12.03)
新的一年英飞凌将持续强化：能源效率 (Energy Efficiency)、通讯 (Communication)、和安全 (Security)三个重点。因此，在新的一年来临之际，举办媒体餐会，台湾区总经理David Yin 和亚太区通讯副总裁HP Ang将在这次的媒体餐会中，与媒体沟通与交流 |
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综观MEMS系统整合与挑战 (2007.12.03)
MEMS朝向高度系统整合发展将是不变的趋势。在聚集化MEMS的发展趋势下，MEMS技术将可结合半导体产业丰富的资源，获得效能、成本、资源与产品差异化等优势，而透过SoC的异质化整合技术，将为MEMS系统整合带来更大的发展空间 |
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逾2000人与会 飞思卡尔技术论坛于中国深圳揭幕 (2007.11.28)
一年一度的飞思卡尔技术论坛Freescale Technology Forum（FTF）28日至29日于中国深圳盛大揭幕，估计有超过2000人参与盛会。此次论坛主轴以Design Intelligence为核心，在汽车电子、工业控制、无线传输、消费电子、整合网络等五大领域发表并推出多项技术内容与成果 |
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LED封装技术及材料发展现况研讨会 (2007.11.28)
随着LED的性能持续提高，应用市场也随之扩大，隐藏在背后的原因是使用GaN、AllnGaP发光材料的高辉度LED，拥有长寿命、省电、耐震、低电压驱动等优秀的特色，并且近年来陆续被研发出来的高发光效率LED更是超越灯泡和卤素等，因此，面对未来相信高亮度LED的市场发展将会更为快速与广泛 |
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电磁波/雷射与电浆前瞻技术在材料之应用 (2007.11.26)
新材料出现或材料特性的改质往往出现新科技文明的纪元，例如硅材料出现使人类进入电子时代；奈米尺度材料的控制让人类进入操控原子的新时代。利用电磁波/雷射与电浆前瞻技术在材料之应用便是如此的思维！电磁辐射弥漫在你我生活的空间 |
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台湾IC及半导体产业盛会将在2008年登场 (2007.11.21)
环球资源的「国际集成电路研讨会暨展览会」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）与SEMI Taiwan举办的「SEMICON Taiwan」将于2008年9月9至11日在台北世界贸易中心同时举行 |
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晶圆代工纷导入先进制程 高阶封测当红 (2007.11.19)
随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术 |
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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
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受次贷风暴影响 08年美半导体产业可能陷低潮 (2007.11.16)
外电消息报导，市场研究机构Gartner日前发表一份报告表示，受次级贷款在全球经济所造成的负影响，美国半导体产业在2008年可能将陷入低潮。
据报导，Gartner在报告中表示，有许多的政府经济学家和金融顾问提出警告，由于受次级贷款及其在全球所引起的经济衰退影响，美国经济很可能会陷入低迷 |
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英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.11.13)
虽然全球因面临次级房贷所引起的股灾而引发对产业前景的忧虑，但在市场需求成长，及大厂加速委外的驱动下，上半年台湾资通讯产业仍然交出一张亮丽的成绩单。根据资策会MIC的调查显示，上半年台湾信息硬件产业的主要产品，包括笔记本电脑、桌面计算机、主板、液晶显示器、服务器等次产业都有不错的成长 |
