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08年上半年10大半导体商 英特尔续坐龙头 (2008.10.21)
外电消息报导，市场研究公司IC Insights，日前公布了2008年上半年的半导体市场排名，根据统计数据，英特尔仍排名第一，其次是三星电子，德州仪器则位居第三。、
根据IC Insights的统计数据，前十大的排名顺序为，英特尔、三星电子、德州仪器、东芝、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、新力及高通 |
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抢攻主流市场SSD得再加把劲 (2008.10.21)
固态硬盘自研发以来，就被视为储存解决方案的终极产品。因其绝佳的数据读写性能和无使用机械组件的优越耐震性能，因此，许多的厂商都看好SSD有取代传统硬盘的潜力，且争相投入SSD的研发与生产，企图抢占市场先机 |
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全球半导体第三季销售下滑 美国受创严重 (2008.10.20)
外电消息报导，世界半导体贸易统计组织(WSTS)日前更新了今年第三季的半导体销售数字。更新后，美国半导体市场第三季的销售额，较去年同期大幅下滑将近15%；而亚太地区7、8两月则较去年同期有所成长 |
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新加坡采访特别报导 (2008.10.15)
为了让台湾的人民更了解新加坡，尤其是身处电子产业的从业人士能有兴趣至新加坡工作，新加坡的官方征才机构联系新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在内的数家台湾媒体，亲身至新加坡做一趟深度的访查，从政府政策、产业实况、教育文化及当地的生活环境等各层面，全方位来了解真正的新加坡 |
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专访:Aviza业务营销副总裁David Butler (2008.10.09)
为了缩短SoC单芯片技术过于拢长的研发时程，并符合目前消费性电子轻薄短小且多功能的产品需求，市场开始寻求新一代的芯片整合技术，来因应越来越严峻的消费性市场挑战，其中3D IC便是目前最受关注的技术之一 |
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AMD分割芯片生产业务 另成立合资公司 (2008.10.08)
外电消息报导，AMD于周二(10/7)与ATIC共同宣布，将合组一间新的半导体生产公司「Foundry」，以提供先进的半导体生产服务。
据报导，AMD将会把芯片制造业务分割出去，合并到新的合资公司中 |
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JP摩根指PC市场将萧条 Netbook成另一焦点 (2008.10.07)
外电消息报导，J.P. Morgan分析师Christopher Danely日前表示，全球经济退将开始冲击PC产业，而首当其冲的便是处理器龙头英特尔。
Danely表示，台湾笔记本电脑和主板供应链正出现出衰退的状况，而戴尔等其他厂商的问题则更为严重 |
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对抗不景气 尔必达可能冻结50奈米生产计划 (2008.10.07)
外电消息报导，内存芯片厂尔必达（Elpida）日前表示，为了因应全球金融风暴所造成的影响，该公司将以生产尺寸更小的芯片来降低生产成本，并可能冻结数项采用新制程的产品计划 |
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你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理? (2008.10.06)
你認為三聚氫胺的檢驗標準該定多少才合理? |
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毒奶、仪器、检验标准 (2008.10.05)
中国毒奶粉流入食用产品事件引爆了一次严重的消费者信心危机。顿时间，风声鹤唳，草木皆兵，人人自危。消费者不知哪种产品可买，哪种产品又是真正安全；厂商也不知手上的原料是不是符合规定，已上架的产品又能不能继续销售，于是一下子消费市场大乱 |
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SIA:8月全球芯片销售额较去年同期成长5.5% (2008.10.03)
外电消息报导，美国半导体产业协会（SIA）日前表示，由于PC和手机销售强势拉抬，今年8月份全球芯片销售额较去年同期成长了5.5%，达到227亿美元。
SIA表示，消费者的购买行为占到了全球芯片销售的半数以上，显见消费者信心对于全球高科技产业有决定性的影响 |
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集成电路组件产品工程研讨会 (2008.09.23)
宜特科技秉持一贯的服务精神，不断引进最新的仪器设备并开发适当之分析技术，藉此提供客户最佳、最迅速与最低成本的整合服务及解决方案，以协助客户在产品开发阶段时，便能快速解决设计及制程问题，以加速产品上市时程 |
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IBM与Mentor Graphics合作生产22奈米芯片 (2008.09.22)
外电消息报导，IBM日前表示，将与EDA工具商Mentor Graphics展开合作，共同研发利用新一代的蚀刻技术软件，来制造和生产22奈米的半导体，并预计将在2011年底或2012年初推出 |
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经济冲击未歇 Forrester下调09年美国IT支出成长率 (2008.09.17)
外电消息报导，市场研究公司Forrester Research日前提高了2008年美国企业和政府IT支出预测，从原先的3.4%，提高到9.4%。但经过这阵子的金融风暴之后，该分析公司便将2009年的IT支出预测下调至6.1% |
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Tessera晶圆级相机新品上市发表会 (2008.09.15)
台湾光学厂商在全球市场扮演举足轻重的角色，台湾更是全球相机光学模块的主要供应国之ㄧ。Tessera以其先进的封装技术跨足光学产业，为业界带来突破性的晶圆级相机模块解决方案，此次更为市场带来了崭新的技术与产品发表，将揭橥新一代的光学领域样貌 |
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NEC加入IBM联盟 合作开发32奈米芯片技术 (2008.09.14)
外电消息报导，IBM与NEC于周四（9/11）签署了份合作协议，双方将共同开发下一代半导体生产制程。此协议包括参与IBM的32奈米芯片技术开发，以及日后的22奈米芯片开发。
据报导，目前已加入IBM芯片研发计划的厂商还包含新加坡的特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝 |
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世芯电子SiP封装业务将委托新力 (2008.09.08)
专门从事ASIC/SoC设计的厂商世芯电子（Alchip Technologies）宣布，已与新力（Sony）达成协议，未来该公司系统级封装（SiP）的封装制程将委托给新力半导体业务本部。
世芯是以设计为主要技术发展方向 |
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記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？ (2008.09.08)
記憶體發展走在十字路口，有什麼值得期待的應用可以帶動市場景氣？ |
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英特尔将于2009年第三季推出下一代Atom (2008.09.07)
外电消息报导，根据英特尔的产品路线图显示，英特尔将于2009年第三季，推出第二代的低功耗Atom处理器。
据报导，下一代Atom处理器将在2009年第三季推出。该芯片目前的代号是「Pineview」，将有双核和单核两种型号 |
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Vitex与Novaled将合作制造OLED薄膜封装 (2008.09.04)
薄膜封装厂商Vitex与高效率、长寿命OLED（有机发光二极管）厂商Novaled将结合彼此的优势，一方面采用Vitex BarixTM薄膜封装技术，一方面则利用Novaled专为超薄、高效率、长寿命OLED产品开发的掺杂技术与材料 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
