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SEMI Safety Guideline 中文版发表会 (2008.03.28)
高科技产业是台湾经济发展的命脉，然而突如其来的厂房工安事件却可能造成百亿元以上的财物损失和人员伤亡，并会严重打击企业商誉。因此，近10年来环境工安议题在台湾已逐渐受到重视，甚至某些特殊气体的排放量也成为进入国际市场的标准 |
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智原科技宣布开始提供SiP设计服务 (2008.03.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布将开始提供SiP(system in Package)设计服务，目前已开发RF SiP项目，主要应用于GPS产品。智原并将持续优化其设计流程，包括设计流程自动化以及提供客户封装及电性分析报告等 |
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报告:2010年全球MEMS市场将达86.5亿美元 (2008.03.13)
外电消息报导，市场研究公司Global Industry Analysts日前发表一份最新的研究报告指出，全球微电机系统（MEMS）市场从2001年至2010年，将保持12.3%的年复合成长率。至2010年时，该市场的收入将达到86.5亿美元 |
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iSuppli:Q2将是08年下半年半导体市场的关键指针 (2008.03.10)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，原先预期2008年全球半导体市场的销售收入将快速成长，成长率将从2007年的4.1%提高到7.5%。但由于价格疲软与NAND闪存需求减少等因素，iSuppli预计将微幅下调今年半导体市场的成长预期 |
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樹大便招風... (2008.03.10)
樹大便招風... |
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NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07)
NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP |
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日月光上海封测厂今年营收预计达4亿美元 (2008.02.12)
日月光于2007年初并购上海封测厂威宇科技（GAPT），一年来营收已达2亿美元，比起2006年的1亿2000万美元大幅成长六成。威宇科技也于2007年正式更名为日月光封装测试，现为当地晶圆代工厂台积电、中芯的重要后段封测合作伙伴，也是Broadcom、Intel、TI等大厂的代工伙伴，预计今年扩产幅度将比去年提高一倍，估计将达到4亿美元 |
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iSuppli:08年中国半导体售收入将超过580亿美元 (2008.01.22)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2008年中国半导体市场销售收入将超过580亿美元，较2007年成长12%。
iSuppli表示，2007年中国半导体市场销售收入为520亿美元，较2006年的450亿美元成长了15%，而2007年也是中国半导体市场销售收入首次突破500亿美元的一年 |
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富士通可能分割半导体部门 成立新的子公司 (2008.01.22)
外电消息报导，富士通（Fujitsu）计划将其亏损连连的半导体部门独立出去，并将支出9000多万美元的费用，来完成此一计划。
据报导，若要将该部门所需的设备搬迁到富士通的Mie工厂，需要约9360万美元的费用 |
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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... (2008.01.17)
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... |
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半导体产业衰退 应用材料将裁员1000名员工 (2008.01.16)
国外媒体报导称，因应半导体产业不景气，专门供应半导体材料的应用材料公司预计将裁减1000名员工，约占员工总数的7%。这也是该公司自2002年11月份以来，规模最大的裁员计划 |
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IC半导体及封装不良原因分析与解决 (2008.01.14)
从电子、通讯、信息产品角度，半导体零件是其系统产品的主要组件，其金额通常亦超过总零件成本六成以上，但当半导体零件出问题，因为了解半导体的制程，更没有设备可以执行故障分析 |
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零件上测试板之耐冲击技术研讨会 (2007.12.31)
众人皆知，成品可靠度系由各分项组件之可靠度所组成。因此，零组件质量与可靠度当然就直接关系到成品在市场之退货率、保固期内维修成本以及使用可靠度，严重甚至影响到商誉 |
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2011年半导体塑料封装材料市场将达202亿美元 (2007.12.28)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）和TechSearch International的共同出版的全球半导体封装材料展望， 2007年包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值将达155亿美元，2011年将进一步增长至202亿美元 |
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受美经济影响 iSuppli调低08年半导体预测 (2007.12.23)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前调低了2008年全球半导体市场成长预期，由原先的9.3%调降至7.5%，销售收入将增至2914亿美元。
iSuppli表示，2008年半导体市场将受到了能源成本上升的影响，加上美国经济预期不乐观，间接波及全球市场 |
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照明光源LED组件制作封装课程 (2007.12.20)
了解传统照明光源与LED特性差异,再解析LED传统封装与高功率封装特性规格设计，探讨未来LED切入照明产业技术发展的可能机会与方向。
课程大纲包含照明光源与LED关联性分析、LED封装特性规格设计、高功率LED特性规格解析及Hot Swap 5W AC LED 交流定电压驱动特性 |
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IEK:台湾半导体产业附加价值再创历年新高 (2007.12.18)
根据工研院（IEK）研究报告显示，台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及Amkor等 |
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加码10亿 新思科技深耕台湾EDA与IC设计能量 (2007.12.18)
继2004年9月于台湾成立第一期的研发中心，成功提升台湾于EDA软件的研发能力后，台湾新思科技于今日宣布，将启动第二期的研发中心计划，并成立「前瞻设计EDA中心」。此计划将在未来3年内 |
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「IEK产业附加价值」记者会 (2007.12.17)
台湾2006年半导体产业附加价值再创历年新高，且续居国内各产业之冠。其中针对半导体的设计、制造及封测产业的「每人平均附加价值」及「附加价值创造效率」皆领先全球第一大厂Qualcomm、INTEL及STATS ChipPAC等 |
