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英特尔将于2009年第三季推出下一代Atom (2008.09.07)
外电消息报导，根据英特尔的产品路线图显示，英特尔将于2009年第三季，推出第二代的低功耗Atom处理器。
据报导，下一代Atom处理器将在2009年第三季推出。该芯片目前的代号是「Pineview」，将有双核和单核两种型号 |
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Vitex与Novaled将合作制造OLED薄膜封装 (2008.09.04)
薄膜封装厂商Vitex与高效率、长寿命OLED（有机发光二极管）厂商Novaled将结合彼此的优势，一方面采用Vitex BarixTM薄膜封装技术，一方面则利用Novaled专为超薄、高效率、长寿命OLED产品开发的掺杂技术与材料 |
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7月全球半导体销售达221亿美元 较去年成长7.6% (2008.09.03)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前发表7月的月报，报告中指出，2008年7月份全球半导体销售，较去年同期成长了7.6%，销售额达到221.78亿美元。而最大的成长趋力来自于消费电子产品、PC和手机的成长 |
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Tegal同意并购Alcatel 3D封装与MEMS装置之产权 (2008.09.03)
电浆蚀刻和沉积系统设计制造商Tegal Corporation宣布，其已与Alcatel Micro Machining Systems（AMMS）和Alcatel-Lucent签约，以并购针对进阶3D晶圆层级封装应用的深层反应性离子蚀刻（DRIE），以及电浆体增强化学气相沉积（PECVD）产品线与相关知识产权 |
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2008年亚洲芯片市场将较去年成长6.4% (2008.09.02)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前发表一份报告指出，2008年亚洲芯片市场将较去年成长6.4%，总产值将达到1600亿美元。而主要的成长趋力来自于中国和印度市场。
Gartner表示，根据调查的结果，亚太地区在全球芯片市场上的占有率仍会持续的升高，同时亚洲芯片市场的成长速度也会比全球市场高出40%左右 |
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是该「软」的时候了 (2008.09.02)
目前，全球电子科技产业的发展已到达相当成熟的地步，虽不能说是已临瓶颈，但短时间内也难有突破性的进展，未来若想进一步的提高附加价值，将要避免在硬件效能与芯片制程上的竞逐，而是把重点放在软件的开发与优化上 |
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柏林国际消费电子展亚洲厂商遭临检 (2008.09.01)
外电消息报导，，德国海关在德国柏林国际消费电子展(IFA)上，以可能侵犯专利权为由，突袭了69家企业展位，并没收了大量电视机、MP3和手机等展品。这其中包含台湾微星等知名企业 |
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海力士清洲新NAND内存厂正式投产 (2008.08.31)
外电消息报导，韩国内存芯片制造商海力士（Hynix）日前表示，其在韩国清洲新建的新一代NAND闪存厂将正式投产，预计月产能将达到30万片。
Hynix表示，新的清州内存厂，预计月产量将可达到30万片，而依据进度来看，将有望在几个月之后，把产能提高到50万片左右 |
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新加坡微电子研究院来台招募科技研究人才 (2008.08.28)
新加坡顶尖科技研究机构微电子研究院（The Institute of Microelectronics; IME）将于8月30日（六），假新竹国宾大饭店举办征才说明会，希望招募具工程、物理、化学博士学位的研究人员或博士班学生，至新加坡从事高科技研究工作 |
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晶圆级相机技术的关键整合优势 (2008.08.28)
数位相机的相关技术，在过去五年来随着手机的普及而大幅提升，影像已能够摆脱时间与空间的限制，即时地传送到世界任何角落，将人们连结在一起。本文将介绍建构相机模组的创新技术，藉由这些创新技术，使得更小、更价廉的相机模组，得以能整合至手机、笔记型电脑等越来越小巧的电子装置之中 |
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电子产品支出成长放缓 芯片业将受冲击 (2008.08.26)
外电消息报导，市场研究公司Gartner的一名分析师日前表示，受全球电子产品的消费支出成长速度放缓的影响，今年全球的芯片市场也将连带受影响，包含中国、印度及俄罗斯等新兴市场也将遭受波及 |
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英特尔展示无线充电技术 成功点亮60瓦灯泡 (2008.08.24)
外电消息报导，英特尔研究人员日前展示了一种无线充电技术，让装置在3英尺远的距离中，成功点亮了一个60瓦的灯泡。
据报导，英特尔研究人员成功展示了在距离电源3英尺远的地方，让一个60瓦的灯泡发光，并且保持了75%的能源 |
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专访:Silicon Labs亚太区MCU营销经理彭志昌 (2008.08.20)
MCU市场在32位的解决方案推出之后，便开始呈现两极化的趋势发展。高阶多功需求的应用纷纷转向32位MCU的怀抱，而低阶且无须大量运算考虑的设计便以8位为主。而随着32位MCU的快速演进，此趋势更形显著，甚至部分的中低阶产品也有往32位靠齐的动作 |
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2010年手机市场的MEMS组件将达25亿美元 (2008.08.14)
外电消息报导，市场研究公司Yole Developpement日前公布一份研究报告指出，至2010年，MEMS微机电技术在手机应用的市场，将会达到25亿美元的规模。
Yole表示，硅晶麦克风以及薄膜体声波谐振(FBAR)在2003年推出时，就已吸引市场的注目，如今迈入成熟阶段，应用也将更广泛 |
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经济衰退将影响电子产品销售并冲击芯片厂 (2008.08.12)
外电消息报导，市场研究公司Gartner的一名分析师日前表示，由于全球的经济发展减缓，将会造成消费者的消费意愿减低，并减少电子产品的消费支出，进而冲击芯片厂的获利 |
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先进IC封装组件上板整合质量认证研讨会 (2008.08.12)
宜特科技为台湾有能力提供全方位整合服务的独立认证公司，并于今年荣获美国摩托罗拉认证，为全亚洲唯一能进行BGA/LGA/WLCSP先进IC封装组件上板整合质量认证之实验室。宜特科技已展开全球性的布局，与国际接轨，并积极扩展欧美日与大陆市场 |
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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08上半年全球芯片销售较去年同期成长5.4% (2008.08.06)
外电消息报导，美国半导体产业协会（SIA）日前表示，由于海外市场的需求明显成长，2008年上半年全球半导体销售收入提高了5.4%，达到1275亿美。
根据SIA的统计数据，2008年第二季全球半导体销售收入达647亿美元，较去年同期成长了8%，也较今年第一季3.8%的成长率有显著的提升 |
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电子组件立体封装技术 (2008.07.31)
传统印刷电路导线基板通常是在上、下或是基板内部封装电子组件，如果改用整合成形立体基板(MID)，就可以在理想位置高精度、多次元封装电子组件，同时还可以有效抑制电气性噪讯对周围环境的影响 |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
