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ST兴建全球最大规模封测厂 (2007.11.08)
意法半导体（ST）对外宣布，其深圳龙岗的半导体后段制程（组装和测试）新厂已经正式破土动工。ST代表首席运营官（COO）Alain Dutheil等人都到场参加典礼。
ST的龙岗工厂在设计上拥有最大40000平方公尺的生产空间 |
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美商吉时利推出MIMO RF与C-V量测系统解决方案 (2007.10.25)
无线射频量测仪器大厂吉时利（Keithley）今日在台举行媒体说明会，分别介绍4×4 MIMO RF测试系统以及电容对电压C-V测试模块解决方案的发展现况。
Keithley事业管理副总裁Mark A. Hoersten表示，MIMO天线技术比起SISO技术具有优势的关键之处，在于MIMO能够同步（synchronize）且互不干扰地在同一数据信道中传输多重讯号 |
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环电扩大WiMAX布局 全力扩展WiMAX 16e产品线 (2007.10.25)
全球DMS（Design and Manufacturing Service）厂商环电在本月22日至23日举办的2007 WiMAX Forum Taipei Showcase and Conference展览会中，展示其全系列
WiMAX 16e移动式产品，包括16e WiMAX Modern CPE、16e IDA、16e Express card及16e USB Dongle 等产品 |
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SEMI公布北美半导体设备市场 九月B/B Ratio (2007.10.24)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元，B/B Ratio为0.81，表示当月厂商每出货100美元的商品，即获得81美元的订单 |
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机台自动化暨运动控制应用论坛 (2007.10.23)
研华科技『机台自动化暨运动控制』应用论坛是由工研院、台湾光电与半导体设备产业协会及财团法人精密机械中心主办，研华科技、柏璋科技、视动自动化、钛思科技、新亚洲仪器等共同协办，将于11月8日、15日、22日假国立高雄应用科技大学、台中财团法人精密机械中心及新竹老爷大酒店举行 |
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IC Insights提高07年全球IC出货成长率预测 (2007.10.22)
外电消息报导，市场研究机构IC Insights日前将2007年全球集成电路（IC）出货成长率，从原来的8%提高到了10%。主要的原因为包含DRAM、NAND快闪记忆、接口控制IC、数据转换IC、与车用模拟IC出货量大幅成长的缘故 |
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国内小型研发公司的产业评析 (2007.10.18)
最近，笔者听到一位旧同事说，我国政府计划引进日本的嵌入式系统软件技术，打算结合国内的传统软件公司与硬件制造公司，构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链 |
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工研院公布最新科技研发成果与发展重点 (2007.10.17)
随着全球经济快速的结构性变迁，与科技发展的日新月异，工研院针对2015年全球发展的网络化、高龄化、高人性、重环境与保资源等五大趋势，特别举办「创新科技 幸福加值」科技特展，公布工研院最新的科技研发成果与发展重点，期许透过更符合全球趋势与生活演变的创新研发与创新应用，探索台湾下一个十年的产业新方向 |
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「exiderdome西门子自动化之城」圆满成功 (2007.10.16)
巡回全球的「exiderdome 驱动未来 西门子自动化之城」展览圆满成功、正式画下句点！西门子自动化暨驱动系统事业部(Automation & Drives)在台北举行西门子自动化之城展览，成功吸引近三千五百人参展 |
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2007宜特科技系统/模块可靠度研讨会 (2007.10.12)
随着电子产品时代的进步，再加上现今对其处理及指令周期的要求日益增高，故『散热』对电子产品的设计成为重要的课题，其中『风扇』更是扮演小兵立大功的角色，故此次课程将介绍一连串关于风扇可靠度的试验方法及流程！
有别于IEC (国际电工委员会)及MIL-STD (美国军方规范)的沙尘试验 |
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2007宜特科技2nd Level整合技术研讨会II (2007.10.12)
随着电子产品轻、薄、短、小的趋势，封装技术以及材料也面临相对的挑战以符合产品的需求，但随之而来所衍生的可靠度议题也显得更加重要。宜特科技着眼于此需求建立了2 nd Level 可靠度测试实验室以及完整的团队，冀望对快速变化的封装技术能提供客户高质量的测试服务以及咨询 |
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工研院创新研发 打造幸福生活新风潮 (2007.10.11)
10月9日即将开跑的秋季电子展、台湾国际RFID应用展及太阳光电论坛中，工研院以「快乐科技」为主题，展出最新35项耀眼的电子与光电、RFID及太阳光电研发成果，其中软性电子、高效能的新兴内存（MARM）、3D立体影像、AC-LED、安全辨识的RFID等应用，将让您体会多彩多姿的幸福数字生活 |
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国际构装技术研讨会 环保构装最受瞩目 (2007.10.01)
工研院、台湾电路板协会（TPCA）、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办的2007国际构装技术研讨会，自1日起连续3天在台北国际会议中心举行。来自全球41个机构在先进构装、微系统与奈米、仿真/测试/设计、材料/制程/设备、环保构装...等10余项技术领域的专家学者齐聚一堂，发表最新的研究，与会者超过350余人 |
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精进中的热量管理技术 (2007.09.27)
伴随着电子产品高效能、多工应用的技术挑战之一，就是如何妥善处理内部电子元件所产生的高热问题。 |
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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.09.27)
观察ICT产业，前述几项趋势发展已逐渐形成，如何配合环境变化以带领企业趋吉避凶，考验着厂商应付变局的能耐。 |
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国内小型研发公司的产业评析 (2007.09.20)
国内的硬体制造公司，虽然仍能以量取胜而丰收，可惜一直无法摆脱为国外大厂做代工的命运，也一直无法掌握住最关键的软韧体技术和晶片设计技术。 |
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英特尔展示业界首颗32奈米芯片 (2007.09.20)
英特尔公司总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）18日于旧金山举行的英特尔科技论坛上，阐述全新产品、芯片设计与制程技术概要，它们促使英特尔持续产品的快速研发步调及技术领导地位 |
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抢滩印度市场 「印度台湾工业展」开跑 (2007.09.14)
第一届「（TAITRONICS India）」于9月14日起，在「印度清奈贸易中心」展览1馆展开为期三天的活动，由外贸协会所属台北世界贸易中心（TWTC）与台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）携手带领台湾产业雄兵，同心协力前往印度敲金砖 |
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海力士成功开发24层NAND Flash堆栈封装技术 (2007.09.13)
海力士半导体（Hynix Semiconductor）成功开发出24层堆栈、每层厚度为25μm的NAND型闪存，总厚度为1.4mm的MCP多芯片封装。这是在目前的MCP产品之中，堆栈层数最多的一次。
海力士是于2007年5月开发出了层迭20层芯片的MCP |
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SEMI：台湾将成为全球第二大设备与材料市场 (2007.09.13)
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）总裁暨执行长Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展」记者会中预估，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
