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UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术 |
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美国考虑修改科技出口草案 放宽对中出口限制 (2007.03.25)
外电消息报导，美国政府将考虑修改「科技出口管制草案」，以放宽对中国的技术出口限制。
由于美国去年6月制定了一份「科技出口管制草案」，以减轻对中国科技出口的影响，但该法案引来美国科技业的不满及反弹 |
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缩短测试开发时间 惠瑞捷推出可程序化接口矩阵 (2007.03.23)
半导体测试公司惠瑞捷推出可程序化接口矩阵（Programmable Interface Matrix），让采用V5000e进行工程、测试开发及除错作业的内存制造商也能具备矩阵（Matrix）的并行（Parallel）测试能力 |
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日月光获选为奇梦达基板材料供货商伙伴 (2007.03.20)
半导体封装测试厂日月光半导体，今（20）日宣布获选为奇梦达(Qimonda)基板材料供货商的策略伙伴，供应该公司全球IC制造厂基板材料的服务。日月光以其能在快速变化的巿场环境中提供弹性和优质客户服务的杰出表现而获选，并得以协助奇梦达迅速且有效的完成生产制造 |
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中国半导体市场破1000亿元大关 (2007.03.14)
2006年，中国半导体市场已破1000亿元，达到1006.3亿元，已是全球最大市场；另一个是中国去年进口半导体产品达1000亿美元，也是全球第一。中国用了近10年时间，而从百亿扩大到千亿，仅短短6年时间，成长速度惊人 |
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奇梦达扩建苏州封测厂 (2007.03.09)
奇梦达（Qimonda）于2007年3月8日表示，未来的三年将投资2亿5000万欧元资金扩建位于苏州的封测厂，保守估计产能可扩增一倍。奇梦达的后端内存IC（DRAM）封装测试厂，在扩建过程中，奇梦达将建置第2座厂房，使其产能扩增1倍 |
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消费性零组件带动封测订单 华东行情看涨 (2007.02.05)
因应手机用关键零组件整合封测世代的到来，华东近期顺利获得订单，整合闪存与利基性内存等关键IC的MCP封测订单，拟于第一季底开始小量出货；华东今年首季有机会维持去年第四季的水平，但最差情况则是小幅衰退，其中一月营收甚至不排除将优于去年十二月所创下的新台币7.5亿元新高纪录 |
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游戏机热卖带动无线传输芯片需求 (2007.02.02)
微软XBOX360去年出货量达到1000万台，让去年底才推出新游戏机的新力及任天堂，决定今年大举扩增出货量，以抢回失去的市场占有率，而据外资分析师预估，今年三大阵营游戏机出货量，保守预估均会超过1000万台 |
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艾笛森发表高亮度250流明单芯片白光LED (2007.01.15)
专注高功率LED封装的艾笛森光电（Edison Opto）日前发表KLC8系列产品，可提供最高达250lm@1A（1安培的操作电流下最高可达250lm）的单芯片封装亮度，并具有极高的发光效率100lm/W@350mA，产品寿命可达50,000小时 |
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日月光6000万美元正式并购威宇科技 (2007.01.11)
封测厂日月光半导体公告导出6000万美元，取得Top Master Enterprises Limited股权，完成收购中国大陆封测厂威宇科技，预计本季合并财报中就会开始认列威宇科技营收及获利数字，市场预估之后每月可增加1300万美元营收 |
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艾笛森光电发表100瓦超高功率LED计划 (2006.12.28)
LED产业艾笛森光电于26日发表「经济部业界科专计划100W超高功率发光二极管计划」。邀请经济部科专委员、各界券商、创投及知名重要客户大厂、供货商以及相关媒体等，超过百位贵宾莅临观 |
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经济部解禁 日月光并购中国威宇 (2006.12.28)
经济部投审会2006年12月27日审议通过日月光并购中国封测厂威宇科技一案，为时三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以六千万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中国大陆放手一搏、争取中芯及IDM委外订单外，国内其它封测厂如硅品、京元电、超丰、菱生等，亦立即向政府申请登陆 |
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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市，以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估，国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成，国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率；因此影响明年DRAM封装测试市场看好 |
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今年全球半导体产业成长率预估达24％ (2006.12.06)
根据北美半导体设备暨材料协会（SEMI）所公布的数据指出，由于受惠于半导体产业景气的复苏，今年全球半导体制造与封测设备的销售金额将达406.4亿美元，年成长率24％，到了明年进一步成长到421 |
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山人自有妙计？ (2006.12.05)
硅品董事长林文伯在月前的法说会上，公布硅品前3季税前盈余首次突破新台币100亿元，达到100.65亿元，较去年同期成长达157%，税后净利94.52亿元，每股盈余3.51元。不久之后 |
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欣铨新加坡晶圆测试新厂 明年中可顺利量产 (2006.11.30)
晶圆测试厂欣铨科技表示，新加坡厂目前已完成了洁净室的兴建工程，最快明年初就可以移入设备，明年中旬应可顺利导入量产。
至于对本季及明年景气看法，欣铨则表示 |
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半导体生产的群聚效应 (2006.11.27)
目前的半导体制造，不论是前段的晶圆制程或后段的封装测试，都在台湾形成一个相当完整的生产供应炼，而且在短期内，这样的优势不会受到其它地区的威胁或取代。当然 |
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微电子大都会的建筑师 (2006.11.27)
就像大都会的建筑，依照晶片接合结构来说，SiP大致上可三类：平面结构、堆叠结构以及内藏结构。其晶片可以经由陶瓷、金属导线架、有机基板压合或增层，甚至于矽基板或胶带式软性基板等来承载 |
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晶圆级封装产业现况 (2006.11.23)
封装技术的发展日新月异，晶片设计已经进入了奈米时代，封装也由传统配角的角色，渐渐跃居晶片设计的重要环节。 WLCSP不仅仅让晶片体积缩小，得以满足消费电子的需求，SiP封装更能使各种不同制程的晶片，顺利整合为成单颗，达到SoC的设计精神 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
