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TI发表低功耗RS-485传送接收器 (2003.06.25)
德州仪器(TI)日前推出在主动模式下工作电流低于0.3mA的RS-485传送接收器，让系统设计人员有更多的选择。此颗传送接收器具有真防错(True Fail-safe)接收器以及16 kV的HBM静电保护能力，适用于诸如能源电表网路，工业自动化以及电信机房等杂讯较大的环境 |
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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收发器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories于日前推出Aero I GSM/GPRS收发器。相较于其它竞争解决方案，Aero I收发器可将零件数目减少85%，电路板面积缩小75%，而该收发器为Silicon Laboratories专利的全CMOS射频Aero收发器家族次世代产品 |
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TI数位收音机解决方案上市 (2003.06.24)
德州仪器(TI)24日发表高整合度数位音讯广播基频元件(DAB baseband)─TMS320DRE310，协助制造商完成Eureka 147数位音讯广播接收机的设计和差异化。此颗可程式单晶片解决方案不但可降低功耗及成本，并提供数位音讯广播功能，并支援各种不同的应用，包括车用、可携式和掌上型收音机 |
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大陆东北首座6吋晶圆厂已动工 (2003.06.24)
据大陆矽谷动力网报导，中国大陆东北第一家由美韩合资设立的6吋晶圆厂已正式在沈阳市动工；据业界人士表示，东北地区希望以此一高科技产业投资案来脱离旧工业城的形象，因此对该厂之兴建特别重视 |
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RICOH推出Low Dropout Regulator－R1114X (2003.06.24)
东瑞电子所代理的日本理光(RICOH) 在发展电源方面的方案已有多年的历史，在供应给手机的电源管理IC也因手机设计走向轻薄短小，以致于所需元件朝向整合与更小的方向走 |
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2003年半导体材料市场可望出现10％成长 (2003.06.24)
研究机构The Information Network日前发表最新报告指出，尽管2002年全球半导体销售额仅微幅成长2％，而半导体设备市场更出现近30％的衰退，半导体材料市场仍在景气低迷中有4％的成长幅度；预估2003年全球半导体材料市场成长幅度将达10％，达到111亿美元的市场规模 |
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尚立2M CMOS数位相机六七月进行试产 (2003.06.24)
尚立继今年三月份推出2M CCD数位相机完全解决方案之开发后, 在2M CMOS数位相机也展现出斐然的成果此款相机采用固定焦距镜头，免对焦, 即拿即拍使用方便。除可当一般数位相机外, 也可录影和当PC camera视讯相机 |
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科统科技量产FIFO暂存记忆体 (2003.06.24)
科统科技成功量产一系列影像FIFO (First In First Out) 暂存记忆体，记忆容量支援4 Mbits 及2 Mbits, 速度为25ns。本系列产品采用先进的制程，缔造目前业界最具成本优势的FIFO memory，领先竞争者同类型的产品两个世代 |
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SARS与晶圆厂 谁比较毒？ (2003.06.24)
讲到SARS，人人闻风色变。但讲到晶圆厂，大多人却没什么反应，直觉以为晶圆厂很安全。我可以告诉你，晶圆厂真的很安全，至少就防SARS来说，就胜过外面的医院及其它防疫单位 |
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飞利浦新款萧特基二极管PMEG系列上市 (2003.06.23)
皇家飞利浦电子集团日推出萧特基二极管PMEG系列，突破现有的萧特基二极管半导体技术。该PMEG系列使功耗降低至二极管因此能装在不到现有元件一半大小的表面粘着封装中 |
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台积电FSG制程良率已达商业量产程度 (2003.06.23)
据Digitimes报导，台积电近期已将第二代氟化玻璃（FSG）制程良率提高到商业量产程度，由于台积电FSGⅡ在低电介质系数（Low-K）已降到2.5～2.7，而竞争对手IBM仍面临调整FSG制程良率问题，台积电内部表示，FSGⅡ制程已接获数家北美通讯与逻辑IC订单，预计第三季末以0.13微米制程量产 |
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应用材料宣布第二代ECP制程设备已获突破 (2003.06.23)
半导体设备大厂美商应用材料（Applied Materials）日前宣布，该公司第二代ECP（electrochemical plating）制程设备已有技术上的突破，该技术可协助以铜制程为基础的设计，向下推进到45奈米节点制程 |
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TI与Renesas达成替代供应协议 (2003.06.23)
德州仪器(TI) 宣布针对先进无铅的NanoFree逻辑晶圆晶片级封装，与日立及三菱合资设立的半导体制造商Renesas Technology达成替代供应协议，它将增加采用LVC单闸技术的NanoFree逻辑元件供应能力，为这个业界体积最小的无铅标准逻辑封装提供可靠的第二供应来源 |
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景气低迷半导体设备商客户满意度下滑 (2003.06.21)
研究机构VLSI最新报告指出，由于全球半导体设备供应商因应景气低迷所执行的撙节成本动作，使得半导体设备商的客户服务满意度呈现下跌现象；以VLSI所调查的服务满意度满分10点计算，2003年全球半导体设备供应商所得评分，平均较2002年下跌0.21点 |
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为重夺半导体大国美誉日本业者动作积极 (2003.06.21)
据彭博资讯（Bloomberg）报导，日本半导体业者近来动作积极，2003年度日本半导体5大业者设备投资总额将达4050亿日圆，并积极与终端产品厂商建立密切合作关系，以数位产品用半导体为新的战略商品，企图再度夺回半导体大国之美誉 |
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北美半导体设备订单未见上扬景气今年难回春 (2003.06.21)
根据半导体设备及材料协会（SEMI）最新统计，为全球半导体设备市场指标的北美半导体设备订单总额，于5月再度出现衰退，较4月下滑0.01％；市场分析师指出，该数字最快也要到9月才有机会明显上升，半导体业界所期盼的下半年景气回春荣景恐怕不会出现 |
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AMD发表三款行动型处理器 (2003.06.20)
美商超微半导体(AMD)日前推出三款可确保笔记型电脑功能更完整及携带更方便的行动型处理器。由于这三款处理器都配备512KB的L2快取记忆体，可加强系统的效能，有助提高笔记型电脑用户的工作效率并可迅速完成工作 |
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TI推出家庭网路应用的1394b元件 (2003.06.20)
德州仪器(TI) 宣布推出业界第一批家庭网路应用的1394b (FireWire) 元件，支援消费性、电脑和影音等装置。新推出的IEEE 1394b元件提供更远距离和更高效能，支援家庭网路和娱乐的应用，例如将全家的影音设备整合为一体 |
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美方高额关税判决确定Hynix将面临沉重压力 (2003.06.19)
美国已经决定对Hynix半导体征收44.71％的进口关税，以对韩国政府不当金援造成的市场不公平现象做出惩罚；DRAM业者指出，目前虽仅有美国做出宣判，但其余像欧盟、亚太地区DRAM业者也将陆续做出判决，Hynix未来要在市场中生存倍加困难 |
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欣兴挑战国际大厂积极布局大陆市场 (2003.06.19)
据工商时报报导，向来与鸿海集团有长期策略联盟关系的印刷电路板（PCB）业者欣兴，受PS2游戏机的大量订单溢注，五月份印刷电路板出货大幅成长，该公司董事长曾子章乐观预期，2004年底PS2单月出货量将挑战雅新的140万片新高 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
